具有引线框架的照明装置制造方法及图纸

技术编号:23928356 阅读:36 留言:0更新日期:2020-04-25 00:38
本发明专利技术涉及一种照明装置,该照明装置包括沿纵向方向延伸的壳体(3);以及光引擎,该光引擎具有引线框架(1)和布置在该引线框架(1)上的多个半导体发光元件(2),其中,该壳体具有夹紧装置(4),光引擎保持在该夹紧装置(4)中。

Lighting with lead frame

【技术实现步骤摘要】
具有引线框架的照明装置
本专利技术涉及一种照明装置,尤其涉及一种具有半导体发光元件的照明装置。
技术介绍
基于LED的灯和照明器也在管形灯(例如,作为改型灯(Retrofit-Lampen))和灯条的领域中变得越来越流行。在此,光引擎及其在灯或照明器内部的固定被证明是重要的成本因素。术语“光引擎”通常用于这样的组件,该组件包括LED和将LED固定在适当位置的机械结构,该机械结构包括导体电路和/或导线,以向LED提供来自驱动器的电能。许多改型的管形灯将电路板用于光引擎,其上固定,例如焊接有LED。这样的电路板通常通过蚀刻具有设置在非导电基板上的铜层的坯件制成。这导致铜的高消耗以及因此高的生产成本和高的环境负担。电路板材料(例如,FR4或金属芯电路板)也导致高成本。从德国专利申请DE102017109853.4,已知在所谓的布线板上构造改型管形灯的光引擎,其公开内容通过引用完全并入本文。布线板由层压在电绝缘柔性层(例如聚酰亚胺)之间的导电材料带(例如铝)组成。通过冲压出导电条的一部分,可以实现期望的电路设计。通过电绝缘层之一中的开口,LED可以连接到导电条。尽管其具有很多优点,布线板的生产也比印刷电路板复杂且昂贵。已经发现引线框架是光引擎的机械结构的一种很好的替代方案,其可以同时提供电连接并提供良好的散热。在欧洲专利申请EP18152566中说明了引线框架在管形灯中的使用,其公开内容通过引用完全并入本文。引线框架在本文中被称为导电结构,该导电结构是由金属板冲裁或切割而成的(例如通过激光切割或水流切割),并且不需要电绝缘基板(例如电路板)或电绝缘的柔性层(例如布线板)。为了制造引线框架,由金属薄板冲裁或切割出导体电路,其中保留用于稳固经冲裁的金属薄板的转移条和连接梁以用于进一步处理。在稍后的时间,例如在当引线框架通过安装在其上的电气部件充分稳固时,将转移条和连接梁移除。半导体发光元件的固定是通过SMD焊接技术(SMD代表“表面安装设备”,Surface-mountdevice)进行的,在该技术中,为冲裁出的金属薄板部分(导体电路)上的焊点设置焊膏,然后装配上半导体发光元件,最后通过熔化炉的红外线进行加热以使焊膏熔化。以此方式,半导体发光元件与导体电路相连。引线框架是平面结构,其具有两个相对且基本平行的表面,该两个表面相距金属薄板厚度的距离。例如,引线框架可以由诸如钢的低成本材料,或诸如铜的高导热率材料,或诸如黄铜的高级光学外观金属制成。薄板厚度优选在0.1mm至2mm的范围内,更优选在0.2mm至0.8mm的范围内。尤其考虑可以用于印刷电路板(PCB)的材料。另外,引线框架可以涂覆有例如Sn,Zn,Au,Ag,Pt,Pd或Ni层,和/或引线框架的表面可以被部分地或完全地粗糙化。引线框架的表面还可以涂覆有良好反射性的涂层,例如涂覆白色或明亮的色彩层或漆层(尤其是保护漆)。因此,引线框架的制造比布线板或印刷电路板的制造更简单。而且,与布线板相比,可以更灵活地选择导电结构。通过金属引线框架的导热性还改善了操作期间半导体发光元件的散热。在本公开的范围中,“布置在引线框架上”是指相应的部件被固定到引线框架并且与引线框架电连接。需要一种简单且廉价但仍然稳固的、将引线框架保持在灯或照明器中的方式。
技术实现思路
从已知的现有技术出发,本专利技术的目的是提供一种改进的照明装置。该目的通过具有独立权利要求的特征的照明装置来实现。从属权利要求中给出了有利的扩展方案。相应提出了一种照明装置,其包括沿纵向方向延伸的壳体;以及光引擎,该光引擎具有引线框架和布置在引线框架上的多个半导体发光元件。纵向方向在此应理解为壳体的最大延伸方向(长度),该延伸明显大于(尤其数倍于)其他两个方向的延伸(宽度和厚度)。为了将光引擎(也就是说尤其是引线框架)固定在壳体中,壳体具有夹紧装置,光引擎保持在该夹紧装置中。夹紧装置中的光引擎的保持可以形状配合地和/或力配合地(特别是摩擦配合)进行。例如,夹紧装置可以以U形或矩形凹槽构造在壳体的内侧中或者与壳体的内侧连接的元件上。可以在该凹槽中插入光引擎。凹槽可以在壳体的整个长度上或仅区段性地形成。夹紧装置也可以具有在壳体的整个长度上形成的支撑面和多个夹紧接片,从而使光引擎在夹紧接片的位置处以形状配合和/或力配合(特别是摩擦配合)的形式保持在支撑面和夹紧接片之间。在一个实施形式中,壳体和夹紧装置一件式地形成。这可以简化壳体的制造和照明装置的安装。壳体可以至少部分地由半透明或透明的材料制成。由此在照明装置的运行期间由半导体发光元件发出的光可以至少部分地离开壳体。壳体可以由塑料材料制成(例如,聚碳酸酯PC,丙烯腈-丁二烯-苯乙烯共聚物ABS,聚苯硫醚PPS,聚对苯二甲酸丁二醇酯PBT,聚甲基丙烯酸甲酯PMMA,聚苯乙烯PS,聚酰胺PA,聚氨酯PU,聚乙烯PE,聚丙烯PP,聚对苯二甲酸乙二醇酯PET等)。整个壳体(可能情况下除两个纵向端部处的封闭元件外)尤其可由相同的塑料材料制成。这样的壳体可以例如通过挤出方法简单且廉价地制造。尤其当壳体和夹紧装置一件式形成时,这允许这些元件的成本低廉的生产。引线框架可以在一侧或两侧配备有半导体发光元件。在一个实施形式中,夹紧装置被设计成将光引擎保持在壳体的中心。这允许例如向光引擎的两侧发射光。这样的在两个方向上增加了与周围空气的接触的保持部还可以改善光引擎的散热。在一个实施形式中,壳体具有8形的横截面。由此,夹紧装置可以布置在“8”的中间。换句话说,从夹紧装置出发,存在上壳体部分和下壳体部分。两个壳体部分可以具有基本相同的尺寸。两个壳体部分可以分别具有倒圆的横截面(尤其是圆形,椭圆形,蛋形,D形等)。由此,可以实现均匀的光分布。两个壳体部分也可以至少部分地具有多边形的横截面。两个壳体部分也可以具有基本相同的横截面或不同的横截面。在一个实施形式中,照明装置还包括纵向延伸的护套,该护套至少部分地贴靠壳体的外侧。护套可以至少部分地由半透明或透明材料组成。由此,在照明装置的运行期间由半导体发光元件发射的光可以至少部分地离开护套。护套可以由玻璃或塑料材料制成(例如,聚碳酸酯PC,聚甲基丙烯酸甲酯PMMA,聚苯乙烯PS,聚酰胺PA,环烯烃(共)聚合物COC,聚氨酯PU,聚乙烯PE,聚丙烯PP,聚对苯二甲酸乙二醇酯PET等)。护套尤其可以用作布置在护套内部的壳体的稳固件。例如,护套可以由刚性材料制成,而壳体可以由柔性材料制成。因此,壳体例如可以由比护套更昂贵的材料制成,从而可以同时在降低材料成本的情况下获得足够的稳固性。例如,壳体和夹紧装置可以用挤出方法由(相对昂贵的)聚碳酸酯以小壁厚制成,而护套可以由(相对便宜的)玻璃制成,从而在将聚碳酸酯壳体插入玻璃护套中后为聚碳酸酯壳体提供所需的稳固性。可以对壳体和/或护套进行磨砂处理,以实现从壳体/护套发出的光的散射,从而一方面实现更柔和的照明并另一方面可以防止直接看到半导体发光元件(以及由其引本文档来自技高网
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【技术保护点】
1.照明装置,所述照明装置包括沿纵向方向延伸的壳体(3);以及光引擎,所述光引擎具有引线框架(1)和布置在所述引线框架(1)上的多个半导体发光元件(2),其特征在于,所述壳体具有夹紧装置(4),所述光引擎保持在所述夹紧装置(4)中。/n

【技术特征摘要】
20181016 DE 202018105898.31.照明装置,所述照明装置包括沿纵向方向延伸的壳体(3);以及光引擎,所述光引擎具有引线框架(1)和布置在所述引线框架(1)上的多个半导体发光元件(2),其特征在于,所述壳体具有夹紧装置(4),所述光引擎保持在所述夹紧装置(4)中。


2.根据权利要求1所述的照明装置,其中所述壳体(3)和所述夹紧装置(4)一件式地形成。


3.根据权利要求1所述的照明装置,其中所述壳体(3)至少部分地由半透明或透明的材料制成。


4.根据权利要求1所述的照明装置,其中所述壳体(3)由塑料材料制成。


5.根据权利要求1所述的照明装置,其中所述夹紧装置(4)被设计成将光引擎保持在壳体(3)的中心。


6.根据权利要求1所述的照明装置,其中所述引线框架(1)在一侧或两侧配备有半导体发光元件(2)。


7.根据权利要求1所述的照明装置,其中所述壳体具有8字形的横截面。


8.根据权利要求7所述的照明装置...

【专利技术属性】
技术研发人员:格奥尔格·罗森鲍尔克里斯多佛·克里格尔迈尔多米尼克·蒂菲尔
申请(专利权)人:朗德万斯公司
类型:发明
国别省市:德国;DE

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