应用于5G通讯的小型化天线制造技术

本实用新型专利技术公开了一种应用于5G通讯的小型化天线包括封装壳体、端盖、馈电部、屏蔽盒和紧固件，端盖固定于封装壳体两端构成一密封空间，端盖设有通讯接口，密封空间内设有基板，基板设有多个天线振子，天线振子与通讯接口导通，馈电部设于基板一端面上，天线振子与馈电部异面；屏蔽盒包括盒体、连接片、馈电座、耦合管和介质环，盒体四角设有固定孔，连接片与馈电部连接，连接片和馈电座分别设于盒体两端，耦合管和介质环均设于盒体内部，连接片与耦合管连接，介质环固定于馈电座上，耦合管顶触介质环；紧固件沿天线振子一端穿过基板与固定孔配合固定。本实用新型专利技术提供一种应用于5G通讯的小型化天线，可极大程度降低天线振子之间互扰现象发生。

Miniaturized antenna for 5g communication

【技术实现步骤摘要】
应用于5G通讯的小型化天线
本技术涉及小型化天线
，尤其涉及一种应用于5G通讯的小型化天线。
技术介绍
随着5G时代的到来以及小型化天线的流行，设计人员不得不在有限的通信设备空间内构建一系列通信系统，如设计多个天线振子、多频段的通信系统。然而，在现有的技术方案中，两个天线设置在同一小空间中时，若两天线间的隔离度不够好，必然造成相互干扰，影响了信号的传输，造成了传输速率的下降。与此同时，当两个天线设置在接地部两侧时，容易产生接地部边缘的电流干扰。信号干扰分为传导干扰和辐射干扰两种。传导干扰是指通过导电介质把一个电网络上的信号耦合(干扰)到另一个电网络。辐射干扰是指干扰源通过空间把其信号耦合(干扰)到另一个电网络。由上述原理可知，在小空间不易选择辐射干扰。因此，本领域急需一种传导干扰结构来屏蔽信号之间的互扰现象。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种应用于5G通讯的小型化天线，可极大程度降低天线振子之间互扰现象发生。本技术公开的应用于5G通讯的小型化天线所采用的技术方案是:一种应用于5G通讯的小型化天线包括封装壳体、端盖、馈电部、多个屏蔽盒和多个紧固件，所述端盖固定于封装壳体两端构成一密封空间，所述端盖设有多个通讯接口，所述密封空间内设有基板，所述基板上设有多个天线振子，所述天线振子与通讯接口导通，所述馈电部设于基板一端面上，所述天线振子与馈电部异面；所述屏蔽盒包括盒体、连接片、馈电座、耦合管和介质环，所述盒体四角设有固定孔，所述连接片与馈电部连接，所述连接片和馈电座分别设于盒体两端，所述耦合管和介质环均设于盒体内部，所述连接片与耦合管连接，所述介质环固定于馈电座上，所述耦合管顶触介质环；所述紧固件沿天线振子一端穿过基板与固定孔配合固定。作为优选方案，所述馈电部设于基板中部，所述屏蔽盒以馈电部中心对称分布。作为优选方案，所述屏蔽盒内设有支撑块，所述连接片与耦合管连接部包裹于支撑块内。作为优选方案，所述天线振子为双极化天线振子。作为优选方案，所述基板上设有安装固定片，所述安装固定片端部延伸出端盖。本技术公开的应用于5G通讯的小型化天线的有益效果是：端盖固定于封装壳体两端构成一密封空间，端盖设有多个通讯接口，密封空间内设有基板，基板上设有多个天线振子，天线振子与通讯接口导通。馈电部设于基板一端面上，天线振子与馈电部异面。形成一个基本的小型化天线结构。屏蔽盒包括盒体、连接片、馈电座、耦合管和介质环，盒体四角设有固定孔，连接片与馈电部连接，连接片和馈电座分别设于盒体两端，耦合管和介质环均设于盒体内部，连接片与耦合管连接，介质环固定于馈电座上，耦合管顶触介质环。紧固件沿天线振子一端穿过基板与固定孔配合固定。构成一个简单的传导干扰结构，通过耦合管和介质环的配合将天线振子上的信号耦合到馈电部，极大程度屏蔽天线振子之间的互扰现象。附图说明图1是本技术应用于5G通讯的小型化天线的结构示意图。图2是本技术应用于5G通讯的小型化天线的俯视图。图3是本技术应用于5G通讯的小型化天线的仰视图。图4是本技术应用于5G通讯的小型化天线天线振子的结构示意图。图5是本技术应用于5G通讯的小型化天线屏蔽盒的结构示意图。图6是本技术应用于5G通讯的小型化天线屏蔽盒内部的结构示意图。具体实施方式下面结合具体实施例和说明书附图对本技术做进一步阐述和说明:请参考图1-3，一种应用于5G通讯的小型化天线包括封装壳体(为显示更加清楚，将公知结构封装壳体移除)、端盖10、馈电部30、多个屏蔽盒40和多个紧固件50。端盖10设有多个通讯接口11。端盖10固定于封装壳体两端构成一密封空间，密封空间内设有基板20。基板20上设有多个天线振子21，天线振子21与通讯接口11导通。馈电部30设于基板20一端面上，天线振子与馈电部30异面。形成一个基本的小型化天线结构。请参考图5和图6，屏蔽盒40包括盒体41、连接片42、馈电座43、耦合管44和介质环45。盒体41四角设有固定孔，连接片42与馈电部30连接，连接片42和馈电座43分别设于盒体41两端，耦合管44和介质环45均设于盒体41内部，连接片42与耦合管44连接，介质环45固定于馈电座43上，耦合管44顶触介质环45。紧固件50沿天线振子21一端穿过基板20与固定孔配合固定。构成一个简单的传导干扰结构，通过耦合管44和介质环45的配合将天线振子上的信号耦合到馈电部30，极大程度屏蔽天线振子之间的互扰现象。本实施例中仅提供一种辐射信号强，具有屏蔽天线振子21之间互扰的小型化天线，无需针对天线振子与屏蔽盒40之间的配比进行强调说明。屏蔽盒40个数将根据天线振子的数量以及接入信号进行适当调整。馈电部30设于基板20中部，屏蔽盒40以馈电部30中心对称分布，使屏蔽效果更加均匀。屏蔽盒40内设有支撑块46，连接片42与耦合管44连接部包裹于支撑块46内，填充、固定的效果。请参考图4，天线振子为双极化天线振子21，适应范围更广。基板20上设有安装固定片22，安装固定片22端部延伸出端盖10，便于安装固定。本技术提供一种应用于5G通讯的小型化天线，端盖固定于封装壳体两端构成一密封空间，端盖设有多个通讯接口，密封空间内设有基板，基板上设有多个天线振子，天线振子与通讯接口导通。馈电部设于基板一端面上，天线振子与馈电部异面。形成一个基本的小型化天线结构。屏蔽盒包括盒体、连接片、馈电座、耦合管和介质环，盒体四角设有固定孔，连接片与馈电部连接，连接片和馈电座分别设于盒体两端，耦合管和介质环均设于盒体内部，连接片与耦合管连接，介质环固定于馈电座上，耦合管顶触介质环。紧固件沿天线振子一端穿过基板与固定孔配合固定。构成一个简单的传导干扰结构，通过耦合管和介质环的配合将天线振子上的信号耦合到馈电部，极大程度屏蔽天线振子之间的互扰现象。最后应当说明的是，以上实施例仅用以说明本技术的技术方案，而非对本技术保护范围的限制，尽管参照较佳实施例对本技术作了详细地说明，本领域的普通技术人员应当理解，可以对本技术的技术方案进行修改或者等同替换，而不脱离本技术技术方案的实质和范围。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种应用于5G通讯的小型化天线，包括封装壳体和端盖，所述端盖固定于封装壳体两端构成一密封空间，所述端盖设有多个通讯接口，所述密封空间内设有基板，所述基板上设有多个天线振子，所述天线振子与通讯接口导通，其特征在于，还包括馈电部，所述馈电部设于基板一端面上，所述天线振子与馈电部异面；/n多个屏蔽盒，所述屏蔽盒包括盒体、连接片、馈电座、耦合管和介质环，所述盒体四角设有固定孔，所述连接片与馈电部连接，所述连接片和馈电座分别设于盒体两端，所述耦合管和介质环均设于盒体内部，所述连接片与耦合管连接，所述介质环固定于馈电座上，所述耦合管顶触介质环；/n多个紧固件，所述紧固件沿天线振子一端穿过基板与固定孔配合固定。/n

【技术特征摘要】
1.一种应用于5G通讯的小型化天线，包括封装壳体和端盖，所述端盖固定于封装壳体两端构成一密封空间，所述端盖设有多个通讯接口，所述密封空间内设有基板，所述基板上设有多个天线振子，所述天线振子与通讯接口导通，其特征在于，还包括馈电部，所述馈电部设于基板一端面上，所述天线振子与馈电部异面；
多个屏蔽盒，所述屏蔽盒包括盒体、连接片、馈电座、耦合管和介质环，所述盒体四角设有固定孔，所述连接片与馈电部连接，所述连接片和馈电座分别设于盒体两端，所述耦合管和介质环均设于盒体内部，所述连接片与耦合管连接，所述介质环固定于馈电座上，所述耦合管顶触介质环；
多个紧固件，所述紧固件沿天线振子一...

【专利技术属性】
技术研发人员：邓太阳苟，
申请(专利权)人：深圳市鑫恒阳科技有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44