【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】压装功率半导体模块用弹簧电极
本专利技术涉及一种压装(presspack)功率半导体模块所用的弹簧电极。
技术介绍
压装IGBT(InsulatedGateBipolarTransistor)模块等压装功率半导体模块在内部具有多个半导体芯片(例如专利文献1的图1)。上述多个半导体芯片通过从上下方向被压接而得到电连接。为了对多个半导体芯片均等地施加压力，各个半导体芯片需要弹簧构造和导电通路的游隙。压垫起到赋予该游隙并且保证电连接的作用。为了增大相对于通常电流的通电容量，有时对1个半导体芯片使用多个压垫。此外，由于压垫之间的弹簧即使具有导电性也会作为电感起作用，因此特别是针对高频而成为高阻抗，不流过电流。专利文献1：日本特表2004-528724号公报
技术实现思路
担心压装半导体模块在半导体芯片短路时损坏。即，如果由于半导体芯片的短路而使模块内部的导电通路断线，在断线部产生电弧，则由于被电弧加热而使模块内部的环境气体膨胀或者固体气化，导致模块的故障。在半导体芯片短路时模块内的导电通路...
【技术保护点】
1.一种压装功率半导体模块用弹簧电极(101)，其具有：/n第1电极(11)，其与功率半导体芯片接触；/n第2电极(12)，其与所述第1电极相对配置；以及/n压垫，其连接所述第1电极(11)以及所述第2电极(12)，在所述第1电极(11)以及所述第2电极(12)的相对面的法线方向上具有挠性，/n所述第1电极(11)以及所述第2电极(12)的相对面是大于或等于五边形的多边形，/n所述第1电极(11)的相对面的各边和与这些边对应的所述第2电极(12)的相对面的各边通过所述压垫(13)并联连接。/n
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种压装功率半导体模块用弹簧电极(101)，其具有：
第1电极(11)，其与功率半导体芯片接触；
第2电极(12)，其与所述第1电极相对配置；以及
压垫，其连接所述第1电极(11)以及所述第2电极(12)，在所述第1电极(11)以及所述第2电极(12)的相对面的法线方向上具有挠性，
所述第1电极(11)以及所述第2电极(12)的相对面是大于或等于五边形的多边形，
所述第1电极(11)的相对面的各边和与这些边对应的所述第2电极(12)的相对面的各边通过所述压垫(13)并联连接。
2.根据权利要求1所述的压装功率半导体模块用弹簧电极(101)，其中，
所述第1电极(11)以及所述第2电极(12)的彼此相对的面是正多边形。
3.一种压装功率半导体模块用弹簧电极(102、103)，其具有：
第1电极，其与功率半导体芯片接触；
第2电极，其与所述第1电极相对配置；以及
压垫，其连接所述第1电极以及所述第2电极，在所述第1电极以及所述第2电极的相对面的法线方向上具有挠性，
所述压垫是在所述第1电极以及所述第2电极的相对面的法线方向上具有圆筒轴的圆筒导体(14)，
在所述圆筒导体(14)处，除了其两端以外，多个狭缝(15)从所述第1电极侧形成至所述第2电极侧。
4.根据权利要求3所述的压装功率半导体模块用弹簧电极(102、103)，其中，
所述多个狭缝(15)在所述圆筒导体(14)的圆周方向上等间隔地形成。
5.根据权利要求3或4所述的压装功率半导体模块用弹簧电极(103)，其中，
所述多个狭缝(15)相对于所述圆筒导体(14)的圆筒轴方向倾斜地形成。
6.一种压装功率半导体模块用弹簧电极(104、105、106、107)，其具有：
第1电极(16)，其与功率半导体芯片接触；
第2电极(17)，其与所述第1电极相对配置；以及
压垫，其连接所述第1电极(16)以及所述第2电极(17)，在所述第1电极(16)以及所述第2电极(17)的相对面的法线方向上具有挠性，
所述压垫是沿着以所述第1电极(16)以及所述第2电极(17)作为两个端面的虚拟圆筒的侧面配置的多个金属丝导体(18...
【专利技术属性】
技术研发人员：藤田重人，松田哲也，
申请(专利权)人：三菱电机株式会社，
类型：发明
国别省市：日本;JP
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