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本发明的目的在于针对压装功率半导体模块，提供在半导体芯片短路时防止导电通路的断线的弹簧电极。本发明的压装功率半导体模块用弹簧电极(101)具有：第1电极(11)，其与功率半导体芯片接触；第2电极(12)，其与第1电极相对配置；以及压垫，其连...
该专利属于三菱电机株式会社所有，仅供学习研究参考，未经过三菱电机株式会社授权不得商用。

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