一种显示面板的封装方法技术

本申请实施例公开了一种显示面板的封装方法，在对位于所述第一基板和所述第二基板之间的封装层进行热熔时，从所述第一基板背离所述第一反射层一侧和所述第二基板背离所述第二反射层一侧这两侧对所述封装层进行热熔，即从所述封装层的两侧对所述封装层进行热熔，从而避免了单侧对所述封装层进行热熔引起的封装脱开或裂纹现象。而且，本申请实施例所提供的显示面板的封装方法，从所述封装层的两侧对所述封装层进行热熔，相较于单侧热熔，需要的单点温度较低，热辐射距离较近，可以使得显示面板的边框较小，有利于实现窄边框。

【技术实现步骤摘要】
一种显示面板的封装方法
本申请涉及显示面板的制造
，尤其涉及一种显示面板的封装方法。
技术介绍
随着显示技术的发展，AMOLED显示面板的应用越来越普遍。具体的，AMOLED显示面板包括相对设置的上基板和下基板，以及位于所述上基板和下基板之间的封装层，以通过所述封装层将所述上基板和所述下基板封装为一整体结构。但是，现有AMOLED显示面板中上基板和下基板的封装区域容易出现脱开或裂纹现象。
技术实现思路
为解决上述技术问题，本申请实施例提供了一种显示面板的封装方法，以避免MOLED显示面板中上基板和下基板的封装区域容易出现脱开或裂纹现象。具体的，本申请实施例提供了一种显示面板的封装方法，包括：在第一基板的第一表面的封装区形成第一反射层，所述第一反射层包括多个独立的第一反射单元；在第二基板的第二表面的封装区形成第二反射层，所述第二反射层包括多个独立的第二反射单元；在所述第二反射层背离所述第二基板的一侧封装区形成封装层；将所述第一基板放置在所述封装层背离所述第二反射层的一侧，其中，所述第一反射层位于所述第一基板和所述封装层之间，所述第一基板的封装区在所述第二基板上的正投影与所述第二基板上的封装区重合；从所述第一基板背离所述第一反射层一侧和所述第二基板背离所述第二反射层一侧对所述封装层进行热熔，实现所述第一基板和所述第二基板的固定封装；其中，所述第一反射层中多个第一反射单元在所述第二基板上的正投影与所述第二反射层中多个第二反射单元在所述第二基板上的正投影不交叠。本申请实施例所提供的显示面板的封装方法，在对位于所述第一基板和所述第二基板之间的封装层进行热熔时，从所述第一基板背离所述第一反射层一侧和所述第二基板背离所述第二反射层一侧这两侧对所述封装层进行热熔，即从所述封装层的两侧对所述封装层进行热熔，从而避免了单侧对所述封装层进行热熔引起的封装脱开或裂纹现象。而且，本申请实施例所提供的显示面板的封装方法，从所述封装层的两侧对所述封装层进行热熔，相较于单侧热熔，需要的单点温度较低，热辐射距离较近，可以使得显示面板的边框较小，有利于实现窄边框。附图说明为了更清楚地说明本申请实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。图1为现有显示面板的封装结构示意图；图2为显示面板的封装区域A示意图；图3为图2中封装区域A中出现的封装脱开的局部示意图；图4为图2中封装区域A中出现的裂纹在光学显微镜下的示意图；图5为图2中封装区域A中出现的裂纹在扫描电子显微镜下的示意图；图6为本申请一个实施例所提供的显示面板的封装方法流程图；图7-图17为本申请一个实施例所提供的显示面板的封装方法各步骤完成后的结构示意。具体实施方式下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本申请，但是本申请还可以采用其他不同于在此描述的其它方式来实施，本领域技术人员可以在不违背本申请内涵的情况下做类似推广，因此本申请不受下面公开的具体实施例的限制。正如
技术介绍
部分所述，现有AMOLED显示面板中上基板和下基板之间的封装区域容易出现脱开或裂纹现象。如图1所示，现有AMOLED显示面板在对上基板01和下基板02进行封装时，通常是使用800nm左右红外激光对位于上基板01和下基板02之间封装区域的封装材料03进行照射，以通过熔接无机封装材料的方式使上基板01和下基板02粘结在一起。为了在对位于上基板01和下基板02之间封装区域的封装材料03进行照射的过程中，使得位于上基板01和下基板02之间封装区域的封装材料03受热均匀，通常会在封装材料03的底部增设反射层04设计，以通过反射激光能使无机封装材料充分的受热均匀。需要说明的是，为了保证所述反射层04的反射效果，所述反射层04为不透光膜层，因此，在上述利用激光对封装材料03进行高温照射实现熔接的过程中，只能从封装材料03背离所述反射层04的一侧照射。而单侧激光照射会使得上基板01、封装材料03与反射层04之间的粘接应力不匹配，从而引起封装脱开或裂纹现象。并且，在实际生产过程中，反射层04存在各种因素(比如：fanout跳线、PVEE/VDD跨线等)导致的厚度不均匀现象，在对所述封装材料进行单侧照射时，所述封装层内部也可能存在由各种因素引起的厚度不均匀而导致的结构应力裂纹，从而出现约35％褶皱、8％裂纹亮线不良、客户端可靠性不通过等问题。另外，单层加热需要的单点温度极高，热辐射距离较远，导致显示面板的边框较大，无法实现窄边框。如图2-图5所示，其中，图2示出了显示面板的封装区域A，图3示出了该封装区域A中出现的封装脱开的局部示意图，图4示出了该封装区域A中出现的裂纹在光学显微镜下的示意图，如图4中的椭圆形区域，图5示出了该封装区域A中出现的裂纹在扫描电子显微镜下的示意图，如图5中的矩形区域。有鉴于此，本申请实施例提供了一种显示面板的封装方法，如图6所示，该封装方法包括：S1：如图7所示，在第一基板10的第一表面的封装区形成第一反射层20，所述第一反射层20包括多个独立的第一反射单元21，相邻所述第一反射单元21之间具有第一开口。具体的，在本申请的一个实施例中，在第一基板10的第一表面的封装区形成第一反射层20，所述第一反射层20包括多个独立的第一反射单元21，相邻所述第一反射单元21之间具有第一开口包括：对所述第一基板10进行清洗，去除所述第一基板10第一表面的杂质；在所述第一基板10的第一表面的封装区域形成第一反射层20；对所述第一反射层20进行刻蚀，在所述第一基板10的第一表面的封装区域形成多个独立的第一反射单元21，相邻所述第一反射单元21之间具有第一开口。可选的，所述第一反射层20为金属反射层，以提高所述第一反射层20的反射效果，但本申请对此并不做限定，具体视情况而定。需要说明的是，在本申请实施例中，所述第一基板10可以为所述显示面板的上基板，也可以为所述显示面板的下基板，本申请对此并不做限定，具体视情况而定。下面以所述第一基板10为所述显示面板的上基板为例，继续对本申请实施例所提供的显示面板的封装方法进行描述。S2：如图8所示，在第二基板30的第二表面的封装区形成第二反射层40，所述第二反射层40包括多个独立的第二反射单元41，相邻所述第二反射单元41之间具有第二开口。具本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种显示面板的封装方法，其特征在于，包括：/n在第一基板的第一表面的封装区形成第一反射层，所述第一反射层包括多个独立的第一反射单元；/n在第二基板的第二表面的封装区形成第二反射层，所述第二反射层包括多个独立的第二反射单元；/n在所述第二反射层背离所述第二基板的一侧封装区形成封装层；/n将所述第一基板放置在所述封装层背离所述第二反射层的一侧，其中，所述第一反射层位于所述第一基板和所述封装层之间，所述第一基板的封装区在所述第二基板上的正投影与所述第二基板上的封装区重合；/n从所述第一基板背离所述第一反射层一侧和所述第二基板背离所述第二反射层一侧对所述封装层进行热熔，实现所述第一基板和所述第二基板的固定封装；/n其中，所述第一反射层中多个第一反射单元在所述第二基板上的正投影与所述第二反射层中多个第二反射单元在所述第二基板上的正投影不交叠。/n

【技术特征摘要】
1.一种显示面板的封装方法，其特征在于，包括：
在第一基板的第一表面的封装区形成第一反射层，所述第一反射层包括多个独立的第一反射单元；
在第二基板的第二表面的封装区形成第二反射层，所述第二反射层包括多个独立的第二反射单元；
在所述第二反射层背离所述第二基板的一侧封装区形成封装层；
将所述第一基板放置在所述封装层背离所述第二反射层的一侧，其中，所述第一反射层位于所述第一基板和所述封装层之间，所述第一基板的封装区在所述第二基板上的正投影与所述第二基板上的封装区重合；
从所述第一基板背离所述第一反射层一侧和所述第二基板背离所述第二反射层一侧对所述封装层进行热熔，实现所述第一基板和所述第二基板的固定封装；
其中，所述第一反射层中多个第一反射单元在所述第二基板上的正投影与所述第二反射层中多个第二反射单元在所述第二基板上的正投影不交叠。


2.根据权利要求1所述的封装方法，其特征在于，从所述第一基板背离所述第一反射层一侧和所述第二基板背离所述第二反射层一侧对所述封装层进行热熔，实现所述第一基板和所述第二基板的固定封装包括：
依次从所述第一基板背离所述第一反射层一侧和所述第二基板背离所述第二反射层一侧对所述封装层进行热熔，实现所述第一基板和所述第二基板的固定封装；
或，
同时从所述第一基板背离所述第一反射层一侧和所述第二基板背离所述第二反射层一侧对所述封装层进行热熔，实现所述第一基板和所述第二基板的固定封装。


3.根据权利要求1所述的封装方法，其特征在于，所述第一反射层中相邻所述第一反射单元之间具有第一开口，所述第二反射层中相邻所述第二反射单元之间具有第二开口；
其中，所述第一开口在所述第二基板上的正投影与所述第二开口在所述第二基板上的正投影不完全重叠。


4.根据权利要求3所述的封装方法，其特征在于，所述第一开口在所述第二基板上的正投影与所述第二开口在所述第二基板上的正投影不交叠。


5.根据权利要求1所述的封装方法，其特征在于，多个所述第一反射单元在所述第一基板上的正投影与多个所述第二反射单元在所述第一基板上的正投影在第一方向上交错排布；
其中，所述第一方向平行于所述第二基板，且平行于所述显示面板的显示区至边框区方向。


6.根据权利要求5所述的封装方法，其特征在于，所述第一反射单元为环形反射单元，所述第二反射单元为环形反射单元。


7.根据权利要求6所述的封装方法，其特征在于，所述第一反射单元和所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：李玉军，黄高军，
申请(专利权)人：厦门天马微电子有限公司，
类型：发明
国别省市：福建;35