一种全自动冲芯机的芯片上料机构制造技术

本实用新型专利技术提供了一种全自动冲芯机的芯片上料机构，包括芯片上料基座及分别装设于芯片上料基座上的：用于放置芯片的芯片上料组件，用于对芯片定量上料的芯片定量组件，及用于将芯片从芯片定量组件上送往下一工序的芯片压料组件。本实用新型专利技术通过在芯片上料基座上设置芯片上料组件，可以对芯片进行定位放置，设置芯片定量组件可以对每次芯片上料的数量进行预设，能够有效增加芯片上料的精准度；而设置芯片压料组件，能够将芯片从芯片定量组件内压出，使得定量的芯片送往下一工序，完成芯片的自动上料，全程自动化，且能够对芯片进行定量操作，简单便捷，能够有效提高组装效率。

A chip feeding mechanism of automatic core punching machine

【技术实现步骤摘要】
一种全自动冲芯机的芯片上料机构
本技术实施例涉及冲芯机
，尤其涉及一种全自动冲芯机的芯片上料机构。
技术介绍
冲芯机用于将轴枝和芯片组装成型，在组装之前，需要先对轴枝和芯片进行上料，但现有的冲芯机需要人工进行上料，使得组装生产效率低。
技术实现思路
本技术的目的是为了解决现有技术中存在的缺点，而提出的一种全自动冲芯机的芯片上料机构。为了实现上述目的，本技术提供了一种全自动冲芯机的芯片上料机构，包括芯片上料基座及分别装设于芯片上料基座上的：用于放置芯片的芯片上料组件，用于对芯片定量上料的芯片定量组件，及用于将芯片从芯片定量组件上送往下一工序的芯片压料组件。进一步地，所述芯片上料组件包括装设于芯片上料基座上的芯片架及装设于芯片架上的芯片轴；所述芯片架上设有供芯片通过的第一芯片上料孔；所述芯片轴设有与芯片配合使用的芯片导轨。进一步地，所述芯片定量组件包括活动设置于芯片上料基座上的芯片上料板及用于驱动所述芯片上料板定向运动的芯片上料动力件；所述芯片上料板设有与第一芯片上料孔配合使用的第二芯片上料孔。进一步地，所述芯片上料组件设有两组，所述芯片上料板设有两个第二芯片上料孔。进一步地，所述芯片定量组件还包括装设于芯片上料基座且位于所述第一芯片上料孔下方的芯片调节组件，所述芯片调节组件包括装设于芯片上料基座的芯片调节基座、装设于芯片调节基座的螺杆、装设于芯片调节基座且套设于螺杆的螺母及装设于螺杆远离芯片调节基座一端的芯片调节块；所述芯片上料板设有供所述芯片调节块通行的通槽。进一步地，所述芯片上料基座设有供芯片上料板定向运动的芯片上料导槽，所述芯片上料导槽的底部分别设有与第二芯片上料孔配合使用的第三芯片上料孔及与芯片调节块配合使用的第四芯片上料孔；所述芯片调节块抵接与第四芯片上料孔的一侧边缘。进一步地，所述芯片压料组件包括分别装设于芯片上料基座上下两侧的芯片下压组件和芯片上顶组件。进一步地，所述芯片下压组件包括装设于芯片上料基座上方的芯片下压基座、装设于芯片下压基座上的芯片下压杆及用于带动芯片下压杆定向运动芯片下压动力件。进一步地，所述芯片上顶组件包括装设于芯片上料基座下方的芯片上顶基座、装设于芯片上顶基座上的芯片上顶杆及用于带动芯片上顶杆定向运动芯片上顶动力件。进一步地，所述芯片上顶组件还包括装设于芯片上顶基座的芯片导向板、与芯片导向板连接的转轴、与转轴连接的曲柄及与曲柄连接的芯片导向动力件；所述芯片上顶基座还设有用于限定芯片导向板倾斜角度的芯片限位柱；所述芯片上顶基座还设有用于限定曲柄旋转角度的芯片限位座。本技术的有益效果在于：本技术通过在芯片上料基座上设置芯片上料组件，可以对芯片进行定位放置，设置芯片定量组件可以对每次芯片上料的数量进行预设，能够有效增加芯片上料的精准度；而设置芯片压料组件，能够将芯片从芯片定量组件内压出，使得定量的芯片送往下一工序，完成芯片的自动上料，全程自动化，且能够对芯片进行定量操作，简单便捷，能够有效提高组装效率。附图说明图1为本技术提出的一种全自动冲芯机的芯片上料机构一个实施例的立体图。图2为本技术提出的一种全自动冲芯机的芯片上料机构另一个实施例的立体图。图3为本技术提出的一种全自动冲芯机的芯片上料机构再一个实施例的立体图。图4为本技术提出的一种全自动冲芯机的芯片上料机构的芯片上料基座一个实施例的立体图。图5为本技术提出的一种全自动冲芯机的芯片上料机构的芯片上料板一个实施例的立体图。图6为本技术提出的一种全自动冲芯机的芯片上料机构的上顶组件一个实施例的立体图。图7为本技术提出的一种全自动冲芯机的芯片上料机构的上顶组件另一个实施例的立体图。图8为本技术提出的一种全自动冲芯机的芯片上料机构的芯片调节组件一个实施例的立体图。具体实施方式下面详细描述本技术的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，旨在用于解释本技术，而不能理解为对本技术的限制。在本技术的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本技术的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。在本技术中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本技术中的具体含义。在本技术中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征之“上”或之“下”可以包括第一和第二特征直接接触，也可以包括第一和第二特征不是直接接触而是通过它们之间的另外的特征接触。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”包括第一特征在第二特征正上方和斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”包括第一特征在第二特征正下方和斜下方，或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。下面通过具体实施方式结合附图对本技术作进一步详细说明。如图1~图8所示，本技术提供了一种全自动冲芯机的芯片上料机构，包括芯片上料基座11及分别装设于芯片上料基座11上的：用于放置芯片的芯片上料组件12，用于对芯片定量上料的芯片定量组件，及用于将芯片从芯片定量组件上送往下一工序的芯片压料组件。本技术通过在芯片上料基座11上设置芯片上料组件12，可以对芯片进行定位放置，设置芯片定量组件可以对每次芯片上料的数量进行预设，能够有效增加芯片上料的精准度；而设置芯片压料组件，能够将芯片从芯片定量组件内压出，使得定量的芯片送往下一工序，完成芯片的自动上料，全程自动化，且能够对芯片进行定量操作，简单便捷，能够有效提高组装效率。在一个可选实施例中，所述芯片上料组件12包括装设于芯片上料基座11上的芯片架121及装设于芯片架121上的芯片轴122；所述芯片架121本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种全自动冲芯机的芯片上料机构，其特征在于，包括芯片上料基座及分别装设于芯片上料基座上的：/n用于放置芯片的芯片上料组件，/n用于对芯片定量上料的芯片定量组件，及/n用于将芯片从芯片定量组件上送往下一工序的芯片压料组件。/n

【技术特征摘要】
1.一种全自动冲芯机的芯片上料机构，其特征在于，包括芯片上料基座及分别装设于芯片上料基座上的：
用于放置芯片的芯片上料组件，
用于对芯片定量上料的芯片定量组件，及
用于将芯片从芯片定量组件上送往下一工序的芯片压料组件。


2.根据权利要求1所述的全自动冲芯机的芯片上料机构，其特征在于，所述芯片上料组件包括装设于芯片上料基座上的芯片架及装设于芯片架上的芯片轴；所述芯片架上设有供芯片通过的第一芯片上料孔；所述芯片轴设有与芯片配合使用的芯片导轨。


3.根据权利要求2所述的全自动冲芯机的芯片上料机构，其特征在于，所述芯片定量组件包括活动设置于芯片上料基座上的芯片上料板及用于驱动所述芯片上料板定向运动的芯片上料动力件；所述芯片上料板设有与第一芯片上料孔配合使用的第二芯片上料孔。


4.根据权利要求3所述的全自动冲芯机的芯片上料机构，其特征在于，所述芯片上料组件设有两组，所述芯片上料板设有两个第二芯片上料孔。


5.根据权利要求3所述的全自动冲芯机的芯片上料机构，其特征在于，所述芯片定量组件还包括装设于芯片上料基座且位于所述第一芯片上料孔下方的芯片调节组件，所述芯片调节组件包括装设于芯片上料基座的芯片调节基座、装设于芯片调节基座的螺杆、装设于芯片调节基座且套设于螺杆的螺母及装设于螺杆远离芯片调节基座一端的芯片调节块；所述芯片上料板设有供所述芯片调节块...

【专利技术属性】
技术研发人员：桂元学，陆小武，
申请(专利权)人：深圳市盈源丰机电科技有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44