特性测量装置及其方法、部件安装装置及其方法制造方法及图纸

本发明专利技术提供一种特性测量装置及其方法、部件安装装置及其方法。特性测量装置具有：用于对电子部件的电特性进行测量的多个电极、覆盖多个电极的各自的至少一部分的各向异性导电片。该特性测量装置对在被设定于各向异性导电片的与多个电极相反的面的多个测量位置的任意位置放置的电子部件与多个电极之间施加压力并测量电子部件的电特性。

Characteristic measuring device and method, component installation device and method

【技术实现步骤摘要】
特性测量装置及其方法、部件安装装置及其方法
本公开涉及对安装于基板的电子部件的电特性进行测量的特性测量装置、具有特性测量装置的部件安装装置、特性测量方法以及部件安装方法。
技术介绍
作为在基板安装电子部件的部件安装装置，已知具有对电子部件的电特性进行测量的特性测量装置，并在补给电子部件等时对电子部件的电特性进行测量的装置。在JP实开平5-34573号公报(以下，专利文献1)所述的特性测量装置(特性检查用单元)中，在与测量对象的电子部件的端子的配置形状对应的配置形状形成有电极的测量用基板(检查用基板)上配置各向异性导电片(各向异性导电性橡胶连接器)。并且，在各向异性导电片上载置电子部件，从上方对电子部件施加压力，并且与测量用基板的电极连接的测量器对电子部件的电特性进行测量。在JP特开2017-27971号公报(以下，专利文献2)所述的部件安装装置中，特性测量装置(检查装置)经由回收箱而被设置于电路基板搬运保持装置的主体。检查装置在固定件与可动件之间把持电子部件并对电子部件的电特性进行测量。并且，在测量后将电子部件的把持开放并通过压缩空气来使电子部件向下方的开口下落，进一步经由L字形的废弃通路而被收容于回收箱。在包含专利文献1、2的现有技术中，与测量对象的电子部件的端子接触的特性测量装置侧的位置被固定。因此，在反复执行电子部件的电特性的测量的过程中由于摩耗等导致各向异性导电片、特性测量装置侧的电极劣化，接触电阻增加，测量误差增加或者测量变得不稳定。
技术实现思路
本公开提供一种能够高精度稳定地测量电子部件的电特性的特性测量装置、部件安装装置、特性测量方法以及部件安装方法。本公开的特性测量装置具有用于对电子部件的电特性进行测量的多个电极和各向异性导电片。各向异性导电片具有第1面和第1面的背侧的第2面。第1面覆盖多个电极的各自的至少一部分并与多个电极接触。在各向异性导电片的第2面，设定多个测量位置。该特性测量装置对被放置于多个测量位置的任意位置的电子部件与多个电极之间施加压力并对电子部件的电特性进行测量。本公开的部件安装装置具有上述特性测量装置、提供电子部件的部件提供部、和对部件提供部所提供的电子部件进行保持并安装于基板的安装头。特性测量装置接受安装头所保持的电子部件，对电子部件的电特性进行测量。在本公开的特性测量方法中，通过上述特性测量装置来对电子部件的电特性进行测量。该特性测量方法包含：将电子部件放置于多个测量位置的任意位置的部件设置工序、对被放置于该测量位置的电子部件与多个电极之间施加压力的加压工序、和在加压工序中施加压力的期间对电子部件的电特性进行测量的特性测量工序。在本公开的部件安装方法中，通过部件安装装置来在基板安装电子部件，上述部件安装装置具有上述特性测量装置、提供电子部件的部件提供部、和对部件提供部所提供的电子部件进行保持并安装于基板的安装头。该部件安装方法包含部件取出工序、测量位置决定工序、部件设置工序、加压工序、特性测量工序。在部件取出工序中，部件提供部所提供的电子部件通过安装头而被取出。在测量位置决定工序中，决定将电子部件放置于多个测量位置的哪个位置。在部件设置工序中，在被决定的测量位置放置电子部件。在加压工序中，对被放置于测量位置的电子部件与多个电极之间施加压力。在特性测量工序中，在加压工序中施加压力的期间，测量电子部件的电特性。通过本公开，能够高精度稳定地测量电子部件的电特性。附图说明图1是本公开的实施方式所涉及的部件安装系统的结构说明图。图2是表示本公开的实施方式所涉及的部件安装装置的结构的俯视图。图3是本公开的实施方式所涉及的特性测量装置所具有的探测器单元的侧视图。图4是图3所示的探测器单元的立体图。图5是图3所示的探测器单元的分解立体图。图6是表示从图5所示的状态进一步取下测量单元的状态的探测器单元的分解立体图。图7是图6所示的测量单元的分解立体图。图8A是图7所示的测量用基板的俯视图。图8B是图7所示的测量用基板的侧视图。图8C是图7所示的测量用基板的仰视图。图9A是图6所示的测量单元的俯视图。图9B是图6所示的测量单元的侧视图。图9C是图6所示的测量单元的正视图。图9D是图6所示的测量单元的后视图。图10A是本公开的实施方式所涉及的特性测量装置所具有的各向异性导电片的功能的说明图。图10B是本公开的实施方式所涉及的特性测量装置所具有的各向异性导电片的功能的说明图。图11是本公开的实施方式所涉及的特性测量装置所具有的回收箱的立体图。图12A是图11所示的回收箱的俯视图。图12B是图11所示的回收箱的侧视图。图13A是图3所示的探测器单元的局部剖视图。图13B是图3所示的探测器单元的另一局部剖视图。图14A是图13B所示的探测器单元中的电子部件废弃的说明图。图14B是接续图14A的电子部件废弃的说明图。图14C是接续图14B的电子部件废弃的说明图。图15A是设定于本公开的实施方式所涉及的特性测量装置的多个测量位置的说明图。图15B是表示设定于本公开的实施方式所涉及的特性测量装置的多个测量位置与电子部件的尺寸的关系的图。图16A是表示在设定于本公开的实施方式所涉及的特性测量装置的测量位置放置有测量对象的电子部件的例子的图。图16B是表示在设定于本公开的实施方式所涉及的特性测量装置的测量位置放置有测量对象的电子部件的另一例子的图。图17是表示本公开的实施方式所涉及的部件安装装置的控制系统的结构的框图。图18是本公开的实施方式所涉及的特性测量装置中的测量准备的流程图。图19是本公开的实施方式所涉及的部件安装装置中的部件安装的流程图。图20是本公开的实施方式所涉及的部件安装装置中的特性测量的流程图。图21A是本公开的实施方式所涉及的部件安装装置中的特性测量的工序说明图。图21B是接续图21A的特性测量的工序说明图。图21C是接续图21B的特性测量的工序说明图。图22A是接续图21C的特性测量的工序说明图。图22B是接续图22A的特性测量的工序说明图。图22C是接续图22B的特性测量的工序说明图。图22D是接续图22C的特性测量的工序说明图。具体实施方式以下，使用附图，详细说明本公开的实施方式。以下所述的结构、形状等是用于说明的示例，根据部件安装系统、部件安装装置、特性测量装置的规格，能够适当变更。以下，对全部附图中对应的要素赋予相同符号，省略重复的说明。在图2以及后述的一部分，作为在水平面内相互正交的2轴方向，表示搬运基板的方向即X方向(图2中的从左向右的方向)、和与搬运基板的方向正交的Y方向(图2中的从下向上的方向)。在图3以及后述的一部分，作为与水平面正交的高度方向，表示Z方向(图3中的从下向上的方向本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种特性测量装置，具备：/n多个电极，用于对电子部件的电特性进行测量；和/n各向异性导电片，具有覆盖所述多个电极各自的至少一部分并与所述多个电极接触的第1面、和所述第1面的背侧的第2面，/n在所述各向异性导电片的所述第2面设定多个测量位置，/n所述特性测量装置构成为：对被放置于所述多个测量位置的任意位置的所述电子部件与所述多个电极之间施加压力并且测量所述电子部件的电特性。/n

【技术特征摘要】
20181015 JP 2018-1939371.一种特性测量装置，具备：
多个电极，用于对电子部件的电特性进行测量；和
各向异性导电片，具有覆盖所述多个电极各自的至少一部分并与所述多个电极接触的第1面、和所述第1面的背侧的第2面，
在所述各向异性导电片的所述第2面设定多个测量位置，
所述特性测量装置构成为：对被放置于所述多个测量位置的任意位置的所述电子部件与所述多个电极之间施加压力并且测量所述电子部件的电特性。


2.根据权利要求1所述的特性测量装置，其中，
所述多个电极是相互对置并具有相同的长度的边的2个电极，
所述边的长度比被放置于所述多个测量位置的任意位置的所述电子部件的沿着所述边的方向的长度长，
所述多个测量位置沿着所述边而被排列设定。


3.根据权利要求2所述的特性测量装置，其中，
所述多个测量位置基于所述电子部件的长度而被设定。


4.根据权利要求1至3的任意一项所述的特性测量装置，其中，
所述特性测量装置还具备按压部，所述按压部将被放置于所述多个测量位置的任意位置的所述电子部件向所述多个电极按压。


5.根据权利要求4所述的特性测量装置，其中，
所述按压部具有：
按压部件，与所述电子部件抵接；和
按压部件移动机构，使所述按压部件在所述电子部件朝向所述多个电极的第1方向和与所述第1方向相反朝向的第2方向的任意方向选择性地移动，并且使所述按压部件沿着通过与所述第1方向交叉的面内的多个轴之中的至少一个轴往复移动。


6.根据权利要求5所述的特性测量装置，其中，
所述按压部件移动机构还具有压力调整部，所述压力调整部不依赖于所述按压部件与所述电子部件抵接的位置，而以一定的压力将所述电子部件朝向所述多个电极按压。


7.根据权利要求5所述的特性测量装置，其中，
所述按压部件是绝缘体。


8.根据权利要求5所述的特性测量装置，其中，
所述特性测量装置还具备控制部，所述控制部控制所述按压部件移动机构，
所述控制部在所述电子部件被放置于所述多个测量位置的任意位置时，对所述按压部件移动机构进行控制，使所述按压部件移动至不干扰所述电子部件的位置。


9.根据权利要求1所述的特性测量装置，其中，
所述特性测量装置还具备测量器，所述测量器与所述多个电极连接，对所述电子部件的电特性进行测量。


10.根据权利要求1所述的特性测量装置，其中，
所述特性测量装置还具备设置有所述多个电极的测量用基板，
在所述测量用基板，形成用于对所述多个电极的位置进行识别的多个电极标记。


11.一种部件安装装置，具备：
权利要求1所述的特性测量装置；
部件提供部，提供所述电子部件；和
安装头，对所述部件提供部所提供的所述电子部件进行保持并...

【专利技术属性】
技术研发人员：泉田圭三，纳土章，内田英树，浜知朗，柿岛信幸，
申请(专利权)人：松下知识产权经营株式会社，
类型：发明
国别省市：日本;JP