一种电子半导体引凝装置制造方法及图纸

技术编号:23876151 阅读:20 留言:0更新日期:2020-04-22 01:34
本实用新型专利技术公开了一种电子半导体引凝装置,属于引凝装置领域,一种电子半导体引凝装置,包括冷凝室,冷凝室的左侧开设有进风口,进风口的左侧连通有进风管,进风管的左端连通有吸风扇,冷凝室的右侧开设有出风口,出风口的右侧连通有出风管,冷凝室的内底壁固定安装有冷凝器,冷凝器的底部固定安装有半导体制冷器,通过半导体制冷器使得冷凝器的温度降低,空气中的水汽在冷凝器上冷凝,冷凝水落入接水块中从排水管排出,冷凝水在排水管中流经散热器为散热器降温,对冷凝水充分利用,提高散热器散热效果,充分利用能源,通过密封圈和隔热密封胶填充密封半导体制冷器与密封冷凝室之间的空间并起到隔热作用。

An electronic semiconductor coagulation device

【技术实现步骤摘要】
一种电子半导体引凝装置
本技术涉及引凝装置领域,更具体地说,涉及一种电子半导体引凝装置。
技术介绍
现有的除湿装置是通过装置内部风扇运转吸气的方式,让外部空气流过除湿器,利用除湿装置内蒸发器与空气的温差将空气中的水分在蒸发器上凝露成水珠,通过排水管将水排出,进而达到除湿效果,把被动防止凝露方式,改为主动引导凝露,有效的防止内部设备老化、绝缘强度降低、二次端子击穿、材料霉变及钢结构件锈蚀等安全隐患,保证装置安全运行。现有的电子半导体引凝装置对于冷却器的热量密封不够好,会有部分热量进入冷凝室中,造成冷凝室温度升高,造成冷凝效果下降,同时现有的电子半导体引凝装置并没有对产生的冷凝水进行利用,造成能源上的浪费。
技术实现思路
1.要解决的技术问题针对现有技术中存在的问题,本技术的目的在于提供一种电子半导体引凝装置,具备热量封闭效果好,利用冷凝水进行冷却,充分利用能源的优点,解决了现有的电子半导体引凝装置对于冷却器的热量密封不够好,会有部分热量进入冷凝室中,造成冷凝室温度升高,造成冷凝效果下降,同时现有的电子半导体引凝装置并没有对产生的冷凝水进行利用,造成能源上的浪费的问题。2.技术方案为解决上述问题,本技术采用如下的技术方案。一种电子半导体引凝装置,包括冷凝室,所述冷凝室的左侧开设有进风口,所述进风口的左侧连通有进风管,所述进风管的左端连通有吸风扇,所述冷凝室的右侧开设有出风口,所述出风口的右侧连通有出风管,所述冷凝室的内底壁固定安装有冷凝器,所述冷凝器的底部固定安装有半导体制冷器,所述半导体制冷器的底部固定安装有散热器,所述冷凝器底部的四周固定安装有接水块,所述接水块的右端连通有排水管,所述冷凝室底部的左侧固定安装有储水箱,所述储水箱的内部固定安装有储水罐,所述排水管远离接水块的一端依次贯穿冷凝室、散热器、储水箱和储水罐并延伸至储水罐的内部,所述半导体制冷器的四周固定安装有隔热密封层,使用时启动吸风扇,空气经过进风管从进风口进入冷凝室中,并从出风口经过出风管排出,启动半导体制冷器,使得冷凝器的温度降低,空气中的水汽在冷凝器上冷凝,冷凝水落入接水块中从排水管排出,冷凝水在排水管中流经散热器为散热器降温,对冷凝水充分利用,提高散热器散热效果,充分利用能源,最后冷凝水进入储水罐中集中储存。优选的,所述冷凝器包括冷凝基板,所述冷凝基板的顶部固定安装有若干冷凝翅片,所述冷凝基板的内部固定安装有U型热管,所述U型热管远离冷凝基板的一端贯穿若干冷凝翅片延伸至冷凝翅片的内部,所述冷凝基板的顶部位于冷凝翅片之间开设有导水槽,使用时冷凝基板与半导体制冷器相接触温度降低进而使得冷凝翅片降温,通过冷凝翅片增大与空气的接触面积提高冷凝效果,U型热管具有良好的传导热量,通过U型热管可以提高冷凝翅片降温效果进而提高冷凝效果,通过导水槽可以引导冷凝翅片上滴落的水滴进入接水块中排出,提高排水效果。优选的,所述进风口的直径大于出风口的直径,工作时使得装置内部气压增大,产生高气压的环境更有利于水分冷凝,提高冷凝效果。优选的,所述进风口和出风口的内部均固定安装有橡胶瓣膜,通过橡胶瓣膜使得空气需要产生一定的压力使橡胶瓣膜形变才可以进出冷凝室,避免了吸风扇没有工作时水汽和热空气发生倒流。优选的,所述冷凝翅片的外表面喷涂有疏水涂料,使得空气中的水分在冷凝翅片上凝结后,会马上滴落到下方的导水槽中排出,保证了冷凝翅片保持低温状态,提高冷凝效果,同时也便于冷凝水排出。优选的,所述隔热密封层包括密封圈,所述密封圈固定安装于半导体制冷器的四周,所述密封圈顶部和底部固定安装有隔热板,所述密封圈和冷凝室之间填充有隔热密封胶,通过密封圈和隔热密封胶填充密封半导体制冷器与密封冷凝室之间的空间并起到隔热作用,通过隔热板进一步的隔离外部的热量,避免半导体制冷器的热量进入冷凝室中,造成冷凝室温度升高,造成冷凝效果下降。3.有益效果相比于现有技术,本技术的优点在于:(1)本方案使用时启动吸风扇,空气经过进风管从进风口进入冷凝室中,并从出风口经过出风管排出,启动半导体制冷器,使得冷凝器的温度降低,空气中的水汽在冷凝器上冷凝,冷凝水落入接水块中从排水管排出,冷凝水在排水管中流经散热器为散热器降温,对冷凝水充分利用,提高散热器散热效果,充分利用能源,最后冷凝水进入储水罐中集中储存。(2)本方案使用时冷凝基板与半导体制冷器相接触温度降低进而使得冷凝翅片降温,通过冷凝翅片增大与空气的接触面积提高冷凝效果,U型热管具有良好的传导热量,通过U型热管可以提高冷凝翅片降温效果进而提高冷凝效果,通过导水槽可以引导冷凝翅片上滴落的水滴进入接水块中排出,提高排水效果。(3)本方案中进风口的直径大于出风口的直径,工作时使得装置内部气压增大,产生高气压的环境更有利于水分冷凝,提高冷凝效果。(4)本方案通过橡胶瓣膜使得空气需要产生一定的压力使橡胶瓣膜形变才可以进出冷凝室,避免了吸风扇没有工作时水汽和热空气发生倒流。(5)本方案中冷凝翅片的外表面喷涂有疏水涂料,使得空气中的水分在冷凝翅片上凝结后,会马上滴落到下方的导水槽中排出,保证了冷凝翅片保持低温状态,提高冷凝效果,同时也便于冷凝水排出。(6)本方案通过密封圈和隔热密封胶填充密封半导体制冷器与密封冷凝室之间的空间并起到隔热作用,通过隔热板进一步的隔离外部的热量,避免半导体制冷器的热量进入冷凝室中,造成冷凝室温度升高,造成冷凝效果下降。附图说明图1为本技术的结构示意图;图2为本技术的冷凝器结构示意图;图3为本技术的橡胶瓣膜结构示意图。图中标号说明:1、冷凝室;2、进风口;3、进风管;4、吸风扇;5、出风口;6、出风管;7、冷凝器;8、制冷器;9、散热器;10、接水块;11、排水管;12、储水箱;13、储水罐;14、隔热密封层;701、冷凝基板;702、冷凝翅片;703、U型热管;704、导水槽;201、橡胶瓣膜;141、密封圈;142、隔热板;143、隔热密封胶。具体实施方式下面将结合本技术实施例中的附图,对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述;显然,所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例,而不是全部的实施例,基于本技术中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本技术保护的范围。在本技术的描述中,需要说明的是,术语“上”、“下”、“内”、“外”“顶/底端”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系,仅是为了便于描述本技术和简化描述,而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作,因此不能理解为对本技术的限制。此外,术语“第一”、“第二”仅用于描述目的,而不能理解为指示或暗示相对重要性。在本技术的描述中,需要说明的是,除非另有明确的规定和限定,术语“安装”、“设置有”、“套设/接”、“连接”等,应本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种电子半导体引凝装置,包括冷凝室(1),其特征在于:所述冷凝室(1)的左侧开设有进风口(2),所述进风口(2)的左侧连通有进风管(3),所述进风管(3)的左端连通有吸风扇(4),所述冷凝室(1)的右侧开设有出风口(5),所述出风口(5)的右侧连通有出风管(6),所述冷凝室(1)的内底壁固定安装有冷凝器(7),所述冷凝器(7)的底部固定安装有半导体制冷器(8),所述半导体制冷器(8)的底部固定安装有散热器(9),所述冷凝器(7)底部的四周固定安装有接水块(10),所述接水块(10)的右端连通有排水管(11),所述冷凝室(1)底部的左侧固定安装有储水箱(12),所述储水箱(12)的内部固定安装有储水罐(13),所述排水管(11)远离接水块(10)的一端依次贯穿冷凝室(1)、散热器(9)、储水箱(12)和储水罐(13)并延伸至储水罐(13)的内部,所述半导体制冷器(8)的四周固定安装有隔热密封层(14)。/n

【技术特征摘要】
1.一种电子半导体引凝装置,包括冷凝室(1),其特征在于:所述冷凝室(1)的左侧开设有进风口(2),所述进风口(2)的左侧连通有进风管(3),所述进风管(3)的左端连通有吸风扇(4),所述冷凝室(1)的右侧开设有出风口(5),所述出风口(5)的右侧连通有出风管(6),所述冷凝室(1)的内底壁固定安装有冷凝器(7),所述冷凝器(7)的底部固定安装有半导体制冷器(8),所述半导体制冷器(8)的底部固定安装有散热器(9),所述冷凝器(7)底部的四周固定安装有接水块(10),所述接水块(10)的右端连通有排水管(11),所述冷凝室(1)底部的左侧固定安装有储水箱(12),所述储水箱(12)的内部固定安装有储水罐(13),所述排水管(11)远离接水块(10)的一端依次贯穿冷凝室(1)、散热器(9)、储水箱(12)和储水罐(13)并延伸至储水罐(13)的内部,所述半导体制冷器(8)的四周固定安装有隔热密封层(14)。


2.根据权利要求1所述的一种电子半导体引凝装置,其特征在于:所述冷凝器(7)包括冷凝基板(701),所述冷凝基板(701)的顶部固定安装有若干...

【专利技术属性】
技术研发人员:陈华烈
申请(专利权)人:云南安能电气设备有限公司
类型:新型
国别省市:云南;53

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