一种带导热绝缘垫片的散热结构制造技术

本实用新型专利技术公开了一种带导热绝缘垫片的散热结构，包括壳体，所述壳体的内侧中心处设置有底板，所述底板的四周与壳体的内壁之间设置有连接杆，所述底板的上端外表面固定设置有电机，所述电机包括延伸出上端的驱动轴，所述驱动轴的上端设置有扇叶壳，所述扇叶壳与驱动轴的连接处设置有拆接结构，且扇叶壳与驱动轴之间通过拆接结构活动连接，所述壳体的下端外表面设置有贴合结构。本实用新型专利技术所述的一种带导热绝缘垫片的散热结构，通过设置有拆接结构，便于扇叶部分的拆装，以便于后期的清理维护，通过设置有贴合结构，在与不够平整的待散热面相接触时，可以确保与待散热面保持较大的接触面积，进而进行较好的导热，更为全面。

A heat dissipating structure with heat conducting insulating gasket

【技术实现步骤摘要】
一种带导热绝缘垫片的散热结构
本技术涉及散热结构领域，特别涉及一种带导热绝缘垫片的散热结构。
技术介绍
在电路板上尤其是电脑使用的电路板上，CPU等位置通常安设散热结构进行散热，散热结构通常包含电机、扇叶，通过电机带动扇叶进行转动进行排热；现有的散热结构，扇叶处于电机之间难以拆解，不利于扇叶处的单独清理，其次，下端外表面与待散热区相接触的通常为金属片，用以导热，但是面对结构不平整的待散热面，贴合度差，导致效果不佳，为此，我们提出一种带导热绝缘垫片的散热结构。
技术实现思路
本技术的主要目的在于提供一种带导热绝缘垫片的散热结构，可以有效解决
技术介绍
中的问题。为实现上述目的，本技术采取的技术方案为：一种带导热绝缘垫片的散热结构，包括壳体，所述壳体的内侧中心处设置有底板，所述底板的四周与壳体的内壁之间设置有连接杆，所述底板的上端外表面固定设置有电机，所述电机包括延伸出上端的驱动轴，所述驱动轴的上端设置有扇叶壳，所述扇叶壳与驱动轴的连接处设置有拆接结构，且扇叶壳与驱动轴之间通过拆接结构活动连接，所述壳体的下端外表面设置有本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种带导热绝缘垫片的散热结构，包括壳体(1)，其特征在于：所述壳体(1)的内侧中心处设置有底板(2)，所述底板(2)的四周与壳体(1)的内壁之间设置有连接杆(3)，所述底板(2)的上端外表面固定设置有电机(4)，所述电机(4)包括延伸出上端的驱动轴(41)，所述驱动轴(41)的上端设置有扇叶壳(5)，所述扇叶壳(5)与驱动轴(41)的连接处设置有拆接结构(6)，且扇叶壳(5)与驱动轴(41)之间通过拆接结构(6)活动连接，所述壳体(1)的下端外表面设置有贴合结构(7)。/n

【技术特征摘要】
1.一种带导热绝缘垫片的散热结构，包括壳体(1)，其特征在于：所述壳体(1)的内侧中心处设置有底板(2)，所述底板(2)的四周与壳体(1)的内壁之间设置有连接杆(3)，所述底板(2)的上端外表面固定设置有电机(4)，所述电机(4)包括延伸出上端的驱动轴(41)，所述驱动轴(41)的上端设置有扇叶壳(5)，所述扇叶壳(5)与驱动轴(41)的连接处设置有拆接结构(6)，且扇叶壳(5)与驱动轴(41)之间通过拆接结构(6)活动连接，所述壳体(1)的下端外表面设置有贴合结构(7)。


2.根据权利要求1所述的一种带导热绝缘垫片的散热结构，其特征在于：所述连接杆(3)的数量为三组，所述连接杆(3)与底板(2)以及壳体(1)之间均为固定连接，所述连接杆(3)于底板(2)的外表面呈环形阵列排布。


3.根据权利要求1所述的一种带导热绝缘垫片的散热结构，其特征在于：所述拆接结构(6)包括连接座(61)、橡胶垫(62)与限位条(63)，所述限位条(63)固定设置在驱动轴(41)的外表面，所述驱动轴(41)以及限位条(63)的上端均插入至连接座(61)的内侧，所述橡胶垫(62)设置在限位条(63)以及驱动轴(41)与连接座(61)内侧形...

【专利技术属性】
技术研发人员：张收成，刘奥琪，代玉，
申请(专利权)人：合肥傲琪电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：安徽;34