多层陶瓷电子组件制造技术

本发明专利技术提供一种多层陶瓷电子组件，所述多层陶瓷电子组件包括：陶瓷主体，具有包括至少一个圆角的六面体形状，并且包括介电层以及第一内电极和第二内电极；以及第一外电极和第二外电极。第一外电极包括第一基体电极层和第一镀层，第二外电极包括第二基体电极层和第二镀层，第一基体电极层和第二基体电极层至少部分接触陶瓷主体的第一外侧和第二外侧，第一镀层和第二镀层设置成分别覆盖第一基体电极层和第二基体电极层。CP/CT等于或大于1.6且等于或小于2.4，其中，CP是在长度方向和厚度方向的截面中观察的陶瓷主体的圆角的圆形边界线的长度，并且CT是第一基体电极层和第二基体电极层中的一个在所述厚度方向上的中心点处的厚度。

Multilayer ceramic electronic components

【技术实现步骤摘要】
多层陶瓷电子组件本申请要求于2018年10月10日在韩国知识产权局提交的第10-2018-0120585号韩国专利申请的优先权的权益，所述韩国专利申请的公开内容通过引用被全部包含于此。
本公开涉及一种多层陶瓷电子组件。
技术介绍
多层陶瓷电子组件由于其能够小型化、确保高电容并且能够容易安装的优点而被广泛用作诸如计算机、个人数字助理(PDA)和便携式电话的装置中的信息技术(IT)组件，并且由于其诸如高可靠性和高刚性的特性，还被广泛用作电气组件。包括在多层陶瓷电子组件中的外电极暴露在多层陶瓷电子组件的外部，因此可主要影响可靠性和刚性。近来，随着产品的小型化和高性能的实现，外电极逐渐变薄。然而，随着外电极变薄，外电极的可靠性和刚性可能降低。
技术实现思路
当外电极变薄时，外电极可能具有位于与陶瓷主体的角部对应的点处的孔。本公开的一方面可提供一种多层陶瓷电子组件，该多层陶瓷电子组件被设计为包括在具有小厚度的同时不具有上述孔的外电极。根据本公开的一方面，多层陶瓷电子组件可包括：陶瓷主体，具有包括至少一个圆角的六面体形状，并包括介电层以及第一内电极和第二内电极，所述第一内电极和所述第二内电极堆叠成通过第一外侧和第二外侧交替地暴露，并且所述介电层介于所述第一内电极和所述第二内电极之间；以及第一外电极和第二外电极，分别设置在所述陶瓷主体的所述第一外侧和所述第二外侧上并分别电连接到所述第一内电极和所述第二内电极。所述第一外电极包括第一基体电极层和第一镀层，所述第二外电极包括第二基体电极层和第二镀层，所述第一基体电极层和所述第二基体电极层至少部分接触所述陶瓷主体的所述第一外侧和所述第二外侧，所述第一镀层和所述第二镀层设置成分别覆盖所述第一基体电极层和所述第二基体电极层。CP/CT在1.6至2.4的范围内，其中，CP是在长度方向和厚度方向的截面中观察的所述陶瓷主体的圆角的圆形边界线的长度，并且CT是所述第一基体电极层和所述第二基体电极层中的一个在所述厚度方向上的中心点处的厚度。根据本专利技术的另一方面，多层陶瓷电子组件可包括：陶瓷主体，具有包括至少一个圆角的六面体形状，并包括介电层以及第一内电极和第二内电极，所述第一内电极和所述第二内电极堆叠成通过第一外侧和第二外侧交替地暴露，并且所述介电层介于所述第一内电极和所述第二内电极之间；以及第一外电极和第二外电极，分别设置在所述陶瓷主体的所述第一外侧和所述第二外侧上，并分别电连接到所述第一内电极和所述第二内电极。所述第一外电极包括第一基体电极层和第一镀层，所述第二外电极包括第二基体电极层和第二镀层，所述第一基体电极层和所述第二基体电极层至少部分接触所述陶瓷主体的所述第一外侧和所述第二外侧，所述第一镀层和所述第二镀层设置成分别覆盖所述第一基体电极层和所述第二基体电极层。CP/ET在8.4375至10.25的范围内，其中，CP是在长度方向和厚度方向的截面中观察的所述陶瓷主体的圆角的圆形边界线的长度，并且ET是所述第一基体电极层和所述第二基体电极层中的相应基体电极层的覆盖所述陶瓷主体的所述圆角的部分的中心厚度。附图说明通过以下结合附图进行的详细描述，本公开的以上和其他方面、特征和其他优点将被更清楚地理解，在附图中：图1是根据本公开中的示例性实施例的多层陶瓷电子组件的透视图；图2是沿图1的A-A'线截取的截面图；图3是图2的区域S的放大图；图4是示出根据本公开中的示例性实施例的多层陶瓷电子组件的陶瓷主体的尺寸的侧视图；图5是示出根据本公开中的示例性实施例的多层陶瓷电子组件的外电极的尺寸的侧视图；图6是示出形成基体电极层的工艺的示例的示图；图7是示出根据本公开中的示例性实施例的多层陶瓷电子组件的安装构造的示例的透视图；图8A是示出在角部中形成有孔的多层陶瓷电子组件的示例的扫描电子显微镜(SEM)图像；以及图8B是在角部中没有孔的多层陶瓷电子组件的SEM图像。具体实施方式在下文中，现将参照附图详细地描述本公开中的示例性实施例。限定六面体的方向以清楚地解释本公开的示例性实施例，附图中指示的L、W和T分别指的是长度方向、宽度方向和厚度方向。这里，厚度方向可以以与堆叠介电层的堆叠方向相同的概念使用。在下文中，描述了根据本公开的示例性实施例的多层陶瓷电子组件，并且具体地，描述了多层陶瓷电容器，但多层陶瓷电子组件不限于多层陶瓷电容器。图1是根据本公开中的示例性实施例的多层陶瓷电子组件的透视图。图2是沿图1的A-A'线截取的截面图。图3是图2的区域S的放大图。参照图1至图3，根据本公开中的示例性实施例的多层陶瓷电子组件100可包括陶瓷主体110以及第一外电极131和第二外电极132。陶瓷主体110可具有六面体形状，所述六面体形状具有在长度方向L上的相对端表面、在宽度方向W上的相对侧表面以及在厚度方向T上的相对侧表面。陶瓷主体110可通过在厚度方向T上堆叠多个介电层111然后烧结堆叠的介电层111形成，并且陶瓷主体110的形状和尺寸以及介电层111的堆叠数量(一个或更多)不限于示出的示例性实施例。设置在陶瓷主体110中的多个介电层111可处于烧结状态，并且可以以这样的方式彼此成为一体：在不使用扫描电子显微镜(SEM)的情况下难以检查相邻介电层111之间的边界。例如，陶瓷主体110可成形为具有八个圆角的六面体。因此，可增强陶瓷主体110的耐久性和可靠性，并且可增强角部处的第一外电极131和第二外电极132的结构可靠性。可根据多层陶瓷电子组件100的电容设计任意改变介电层111的厚度，并且介电层111可包括具有高介电常数的陶瓷粉末(例如，钛酸钡(BaTiO3)基粉末或钛酸锶(SrTiO3)基粉末)，但本公开不限于此。另外，根据本公开的目的，可将各种陶瓷添加剂、有机溶剂、增塑剂、粘合剂、分散剂等添加到陶瓷粉末。用于形成介电层111的陶瓷粉末的平均粒径没有具体限制并且可被调节以实现本公开的目的，但平均粒径可调节至例如400nm或更小。例如，根据本公开中的示例性实施例的多层陶瓷电子组件100可用作如信息技术(IT)组件一样主要需要小型化和高电容的组件。例如，可通过在载体膜上涂覆并干燥包括诸如钛酸钡(BaTiO3)粉末的粉末的浆料以制备多个陶瓷片来形成介电层111。可通过以下步骤形成陶瓷片：混合陶瓷粉末、粘合剂和溶剂来制备浆料，并使用刮刀法以具有几μm厚度的片的形式制备片，但本公开不限于此。第一内电极121和第二内电极122可包括具有不同极性的至少一个第一内电极121和至少一个第二内电极122，并且可以在沿陶瓷主体110的厚度方向T堆叠的多个介电层111的两侧以预定厚度形成。第一内电极121和第二内电极122可通过以以下方式印刷包括导电金属的导电膏形成：第一内电极121和第二内电极122沿着介电层111的堆叠方向交替地暴露于陶瓷主体110在陶瓷主体110的长度方向L上的一个端表面和另一个端本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种多层陶瓷电子组件，包括：/n陶瓷主体，具有包括至少一个圆角的六面体形状，并包括介电层以及第一内电极和第二内电极，所述第一内电极和所述第二内电极堆叠成通过第一外侧和第二外侧交替地暴露，并且所述介电层介于所述第一内电极和所述第二内电极之间；以及/n第一外电极和第二外电极，分别设置在所述陶瓷主体的所述第一外侧和所述第二外侧上并分别电连接到所述第一内电极和所述第二内电极，/n其中，所述第一外电极包括第一基体电极层和第一镀层，所述第二外电极包括第二基体电极层和第二镀层，所述第一基体电极层和所述第二基体电极层至少部分接触所述陶瓷主体的所述第一外侧和所述第二外侧，所述第一镀层和所述第二镀层设置成分别覆盖所述第一基体电极层和所述第二基体电极层，并且/n其中，CP/CT在1.6至2.4的范围内，其中，CP是在长度方向和厚度方向的截面中观察的所述陶瓷主体的圆角的圆形边界线的长度，并且CT是所述第一基体电极层和所述第二基体电极层中的一个在所述厚度方向上的中心点处的厚度。/n

【技术特征摘要】
20181010 KR 10-2018-01205851.一种多层陶瓷电子组件，包括：
陶瓷主体，具有包括至少一个圆角的六面体形状，并包括介电层以及第一内电极和第二内电极，所述第一内电极和所述第二内电极堆叠成通过第一外侧和第二外侧交替地暴露，并且所述介电层介于所述第一内电极和所述第二内电极之间；以及
第一外电极和第二外电极，分别设置在所述陶瓷主体的所述第一外侧和所述第二外侧上并分别电连接到所述第一内电极和所述第二内电极，
其中，所述第一外电极包括第一基体电极层和第一镀层，所述第二外电极包括第二基体电极层和第二镀层，所述第一基体电极层和所述第二基体电极层至少部分接触所述陶瓷主体的所述第一外侧和所述第二外侧，所述第一镀层和所述第二镀层设置成分别覆盖所述第一基体电极层和所述第二基体电极层，并且
其中，CP/CT在1.6至2.4的范围内，其中，CP是在长度方向和厚度方向的截面中观察的所述陶瓷主体的圆角的圆形边界线的长度，并且CT是所述第一基体电极层和所述第二基体电极层中的一个在所述厚度方向上的中心点处的厚度。


2.根据权利要求1所述的多层陶瓷电子组件，其中，CP在27μm至41μm的范围内。


3.根据权利要求2所述的多层陶瓷电子组件，其中，所述陶瓷主体的所述圆角成形为球体的1/8，并且CP为所述球体的圆周的1/4倍的长度。


4.根据权利要求1所述的多层陶瓷电子组件，其中，所述陶瓷主体还包括：第一保护层，设置在所述第一内电极和所述第二内电极上方；以及第二保护层，设置在所述第一内电极和所述第二内电极下方，并且
其中，CP/Lc等于或大于1.35且等于或小于2.05，其中，Lc是所述第一保护层和所述第二保护层中的靠近所述圆角的保护层的厚度。


5.根据权利要求4所述的多层陶瓷电子组件，其中，CP/ET在8.4375至10.25的范围内，其中，ET是所述第一基体电极层和所述第二基体电极层中的相应基体电极层的覆盖所述陶瓷主体的所述圆角的部分的中心厚度。


6.根据权利要求5所述的多层陶瓷电子组件，其中，所述第一外电极和所述第二外电极还分别包括第一锡镀层和第二锡镀层，所述第一锡镀层和所述第二锡镀层分别设置在所述第一镀层和所述第二镀层的外部，...

【专利技术属性】
技术研发人员：李长烈，金善雄，李种晧，李廷洙，朴明俊，
申请(专利权)人：三星电机株式会社，
类型：发明
国别省市：韩国;KR