多层陶瓷电容器制造技术

本发明专利技术提供了一种多层陶瓷电容器。所述多层陶瓷电容器包括：主体，包括介电层和内电极；以及外电极，设置在所述主体上。所述外电极包括：电极层，连接到所述内电极；第一镀覆部，设置在所述电极层上并具有范围为从0.3μm至1μm的厚度；第二镀覆部，设置在所述第一镀覆部上。

Multilayer ceramic capacitor

【技术实现步骤摘要】
多层陶瓷电容器本申请要求于2018年9月6日在韩国知识产权局提交的第10-2018-0106589号韩国专利申请的优先权的权益，该韩国专利申请的公开内容通过引用而被全部包含于此。
本公开涉及一种多层陶瓷电容器。
技术介绍
由于多层陶瓷电容器(MLCC)呈小尺寸、能够确保高容量并能够易于安装，因此多层陶瓷电容器是一种在诸如通信、计算、电器制造、车辆制造及其它的工业领域中所使用的重要片式组件。多层陶瓷电容器也是一种在各种电气装置、电子装置和信息通信装置(诸如，蜂窝电话、计算机、数字电视等)中使用的核心无源器件。近来，随着对移动装置、可穿戴装置等的需求已经增大，确保多层陶瓷电容器中的防潮可靠性已是重要的，以允许其在各种气候和环境中使用。通常，通过在多层陶瓷电容器的外电极的电极层上形成Ni镀层和Sn镀层来确保防潮可靠性。然而，在利用常规的镀覆方法的情况下，由于电极层的不连续、玻璃珠化现象(其中，包括在电极层中的玻璃向外突起)等而导致存在镀覆不连续的问题。出现镀覆不连续的部分会成为水分渗透的路径，这会使防潮可靠性劣化。
技术实现思路
本公开的一方面在于提供一种多层陶瓷电容器，所述多层陶瓷电容器通过防止镀覆不连续而具有优异的防潮可靠性。根据本公开的一方面，一种多层陶瓷电容器包括：主体，包括介电层和内电极；以及外电极，设置在所述主体上。所述外电极包括：电极层，连接到所述内电极；第一镀覆部，设置在所述电极层上并具有范围为从0.3μm至1μm的厚度；和第二镀覆部，设置在所述第一镀覆部上。附图说明通过以下结合附图的详细描述，将会更清楚地理解本公开的以上和其它方面、特征以及优点，在附图中：图1是示出根据本公开中的示例性实施例的多层陶瓷电容器的透视图；图2是沿图1中的线I-I'截取的截面图；图3是示出用于制造多层陶瓷电容器的主体的其上印刷有内电极的陶瓷生片的示图；图4是从表1中的检测编号1的镀覆部的截面截取的图像；以及图5是从表1中的检测编号2的镀覆部的截面截取的图像。具体实施方式在下文中，将参照附图如下描述本公开的实施例。然而，本公开可以以许多不同的形式举例说明，并且不应该被解释为局限于在此阐述的特定的实施例。更确切地，提供这些实施例以使得本公开将是透彻的和完整的，并且将向本领域技术人员充分地传达本公开的范围。因此，为了清楚的描述，附图中的元件的形状和尺寸可被夸大。此外，将使用相同的附图标记描述在每个示例性实施例的附图中代表的相同构思的范围内的具有相同功能的元件。在附图中，为了清楚地描述本公开，将省略不必要的描述，并且为了清楚地表达多个层和多个区域，厚度可被夸大。将使用相同的附图标记来描述在相同构思的范围内的具有相同功能的相同元件。此外，在整个说明书中，将理解的是，当部件“包括”元件时，除非另有说明，否则所述部件还可包括另外的元件，而不排除另外的元件。在附图中，X方向是第二方向、L方向或长度方向，Y方向是第三方向W方向或宽度方向，Z方向是第一方向、层叠方向、T方向或厚度方向。多层陶瓷电容器图1是示出根据示例性实施例的多层陶瓷电容器的透视图。图2是沿图1中的线I-I'截取的截面图。图3是示出用于制造多层陶瓷电容器的主体的其上印刷有内电极的陶瓷生片的示图。参照图1至图3，根据示例性实施例的多层陶瓷电容器100可包括：主体110，被构造为包括介电层111以及内电极121和122；以及外电极131和132，设置在主体110上。外电极131可包括：电极层131a，连接到内电极121；第一镀覆部131b，设置在电极层131a上并具有范围为从0.3μm至1μm的厚度；和第二镀覆部131c，设置在第一镀覆部131b上。外电极132可包括：电极层132a，连接到内电极122；第一镀覆部132b，设置在电极层132a上并具有范围为从0.3μm至1μm的厚度；和第二镀覆部132c，设置在第一镀覆部132b上。介电层111以及内电极121和122可交替地层叠在主体110中。对主体110的形状可以不存在具体限制，但是如附图所示，主体110可具有六面体形状或类似于六面体的形状。由于烧结工艺期间主体110中包含的陶瓷粉末的收缩，主体110可能不是精确的六面体，但可具有大致地六面体形状。主体110可具有在厚度方向(Z方向)上彼此相对的第一表面1和第二表面2、连接到第一表面1和第二表面2并在长度方向(X方向)上彼此相对的第三表面3和第四表面4以及连接到第一表面1、第二表面2、第三表面3和第四表面4并在宽度方向(Y方向)上彼此相对的第五表面5和第六表面6。形成主体110的多个介电层111可处于烧结状态，并且介电层111可以是一体的，使得在不使用扫描电子显微镜(SEM)的情况下难以识别相邻的介电层111之间的边界。形成介电层111的材料可不受具体限制，只要能够获得足够的电容即可。例如，介电层111的材料可以是钛酸钡(BaTiO3)粉末。根据预期目的，除钛酸钡(BaTiO3)粉末等之外，还可添加各种陶瓷添加剂、有机溶剂、结合剂、分散剂等作为构成介电层111的材料。同时，可不需要具体地限制介电层111的厚度。然而，在介电层被构造为小于0.6μm的情况下，具体地，在介电层的厚度为0.4μm或更小的情况下，防潮可靠性可能劣化。如下所述，根据示例性实施例，由于通过在电极层131a和132a与第二镀覆部131c和132c之间设置具有范围为从0.3μm至1μm的厚度的第一镀覆部131b和132b来防止镀覆不连续现象，因此可改善防潮可靠性。因此，即使在介电层的厚度为0.4μm或更小的情况下，也可确保足够的防潮可靠性。因此，即使在介电层的厚度为0.4μm或更小的情况下，防潮可靠性的效果也可变得更突出。介电层111的厚度可以指介于第一内电极121和第二内电极122之间的介电层111的平均厚度。介电层111的平均厚度可通过利用扫描电子显微镜(SEM)扫描在长度和厚度方向(L-T方向)上截取的主体110的截面来获得。例如，可从通过利用SEM扫描在长度和厚度方向(L-T方向)上截取的主体110的宽度方向上的中央部分处的截面产生的扫描图像中提取介电层的随机图像，并且可计算在长度方向上测量的陶瓷主体110的在相等间隔的30个点处的厚度的平均值。可在电容形成部中选取所述具有相等间隔的30个点，所述电容形成部是指第一内电极121和第二内电极122之间的重叠区域。在这种情况下，根据示例性实施例的陶瓷电子组件100可包括：电容形成部，被构造为用于形成电容，所述电容形成部包括第一内电极和第二内电极，第一内电极和第二内电极设置在主体110中并彼此相对，且介电层介于它们之间；和覆盖部112，被构造为形成在电容形成部的上部和下部上。覆盖部112可不包括内电极，并且可包括与介电层111的材料相同的材料。换句话说，例如，覆盖部112可包括本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种多层陶瓷电容器，包括：/n主体，包括介电层和内电极；以及/n外电极，设置在所述主体上，/n其中，所述外电极包括：电极层，连接到所述内电极；第一镀覆部，设置在所述电极层上并具有范围为从0.3μm至1μm的厚度；第二镀覆部，设置在所述第一镀覆部上。/n

【技术特征摘要】
20180906 KR 10-2018-01065891.一种多层陶瓷电容器，包括：
主体，包括介电层和内电极；以及
外电极，设置在所述主体上，
其中，所述外电极包括：电极层，连接到所述内电极；第一镀覆部，设置在所述电极层上并具有范围为从0.3μm至1μm的厚度；第二镀覆部，设置在所述第一镀覆部上。


2.根据权利要求1所述的多层陶瓷电容器，其中，所述第一镀覆部覆盖所述电极层的面积的90％或更大。


3.根据权利要求1所述的多层陶瓷电容器，其中，所述第一镀覆部是Sn镀层，并且第二镀覆部包括依次设置在所述第一镀覆部上的Ni镀层和Sn镀层。


4.根据权利要求3所述的多层陶瓷电容器，其中，所述第一镀覆部和所述第二镀覆部具有设置在所述第一镀覆部和所述第二镀覆部之间的界面区域处的Sn-Ni金属间化合物层。


5.根据权利要求1所述的多层陶瓷电容器，其中，所述第一镀覆部是Cu镀层，并且第二镀覆部包括依次设置在所述第一镀覆部上的Ni镀层和Sn镀层。


6.根据权利要求5所...

【专利技术属性】
技术研发人员：李镇宇，具贤熙，曺义铉，李种晧，金恩珍，崔惠英，
申请(专利权)人：三星电机株式会社，
类型：发明
国别省市：韩国;KR