【技术实现步骤摘要】
流量控制方法以及比例控制阀
本专利技术涉及半导体制造领域，具体地，涉及一种流量控制方法以及比例控制阀。
技术介绍
目前，硅外延工艺是集成电路领域和半导体领域中的关键工艺，根据硅外延技术的反应机理可知，需保腔室中各工艺气体的进气量尽可能大才能满足大尺寸硅片的工艺，同时需保证各工艺气体进入腔室的比例是恒定的，才能使外延片具有良好的特性。现有半导体设备中主要采用针阀或者流量控制器调节多种工艺气体进入腔室的气体比例，其中，针阀的主要通过人工手动调节，手动调节精度难以有效控制；而流量控制器对于混合气体流量比例值控制是不准确的，难以保证各路气体的比例恒定。如图1所示，工艺气体的气路中装有针阀P，改变工艺参数时，参照各路气路上气体流量计M的值，调节气路中针阀P，使各路气路达到一定的比例；当设备需要实现不同工艺需求时，需要再次手动调节各路针阀P，重新确定进入反应腔室中的各路气路的气体的比例。由此，针阀不能自动调节，不利于设备的自动化控制，手动调节针阀精度较低，仅参照流量计的值难于快速得到需要的各路气路的进气比例。专利...
【技术保护点】
1.一种流量控制方法，其特征在于，所述方法包括：/n获取各气路的最大流量值和在预设的流量比例中的占比，所述最大流量值为各所述气路上的比例控制阀的最大开度对应的流量值；/n将所有所述气路中所述最大流量值最小的气路作为参照气路；/n计算除所述参照气路之外的其他各气路与所述参照气路的最大流量值比值和占比比值；/n将各气路对应的所述最大流量值比值一一对应地与各气路对应的所述占比比值进行比较；/n若所有的所述最大流量值比值均大于所述占比比值，则根据所述参照气路的最大流量值和所述占比比值计算获得各所述气路的使用流量值，并向各所述气路上的所述比例控制阀输出与所述使用流量值对应的开度值；/...
【技术特征摘要】 【专利技术属性】
1.一种流量控制方法，其特征在于，所述方法包括：
获取各气路的最大流量值和在预设的流量比例中的占比，所述最大流量值为各所述气路上的比例控制阀的最大开度对应的流量值；
将所有所述气路中所述最大流量值最小的气路作为参照气路；
计算除所述参照气路之外的其他各气路与所述参照气路的最大流量值比值和占比比值；
将各气路对应的所述最大流量值比值一一对应地与各气路对应的所述占比比值进行比较；
若所有的所述最大流量值比值均大于所述占比比值，则根据所述参照气路的最大流量值和所述占比比值计算获得各所述气路的使用流量值，并向各所述气路上的所述比例控制阀输出与所述使用流量值对应的开度值；
若所有的所述最大流量值比值中有所述最大流量值比值小于所述占比比值，则计算各所述最大流量值比值小于所述占比比值对应的气路的最大流量值与所述占比比值的比值，并将该比值最小的值作为所述参照气路的使用流量值；根据所述参照气路的使用流量值和所述占比比值计算获得各所述气路的使用流量值，并向各所述气路上的所述比例控制阀输出与所述使用流量值对应的开度值。
2.根据权利要求1所述的流量控制方法，其特征在于，所述根据所述参照气路的最大流量值和所述占比比值计算获得各所述气路的使用流量值的步骤，包括：
计算所述参照气路的最大流量值与除所述参照气路之外的其他各气路对应的占比比值的乘积值，并将所述乘积值作为除所述参照气路之外的其他各气路的使用流量值；
将所述参照气路的最大流量值作为所述参照气路的使用流量值。
3.根据权利要求1所述的流量控制方法，其特征在于，所述根据所述参照气路的使用流量值和所述占比比值计算获得各所述气路的使用流量值的步骤，包括：
计算所述参照气路的使用流量值与除所述参照气路之外的其他各气路对应的占比比值的乘积值，并将所述乘积值作为除所述参照气路之外的其他各气路的使用流量值。
4.根据权利要求1-3任一项所述的流量控制方法，其特征在于，在所述获取各气路的最大流量值和在预设的流量比例中的占比的步骤中，由流量开度关系表获取各所述气路的最大流量值，所述流量开度关系表中包括各所述气路上的比例控制阀的开度值与各所述气路输送的媒介的流量值的对应关系。
5.根据权利要求4所述的流量控制方法，其特征在于，在向各所述气路上的所述比例控制阀输出与所述使用流量值对应的开度值的步骤之后，所述方法还包括：
技术研发人员：常祝，苏乾益，宋志辉，
申请(专利权)人：北京七星华创流量计有限公司，
类型：发明
国别省市：北京;11
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。