【技术实现步骤摘要】
自动贴膜装置
本技术涉及一种贴膜装置，尤其涉及一种自动将底膜和保护膜进行贴合的自动贴膜装置。
技术介绍
电子产品生产过程中，常在其表面贴合保护膜。由于保护膜质地较软，在移载或贴合作业时易受到刮伤，故需在保护膜上贴设一层底膜。由于不同电子产品的宽度尺寸不同，现有技术中常需要人工将保护膜切割成所需宽度尺寸，然后人工将底膜贴合在保护膜上。但是，人工切割时存在一定的切割误差，并且人工贴合时容易贴偏或贴反，从而影响整个贴膜进程。
技术实现思路
鉴于上述状况，实有必要提供一种切割及贴合精准的自动贴膜装置，以解决上述问题。本技术提供了一种自动贴膜装置，包括机台、设于所述机台上的底膜供料机构及保护膜供料机构，所述底膜供料机构包括用于放置底膜料卷的底膜供料盘，所述保护膜供料机构包括用于放置保护膜料卷的保护膜供料盘与设于所述机台上并用于驱动所述保护膜供料盘沿第一方向移动的第一驱动件，所述自动贴膜装置还包括设于所述机台上的切割机构、压合机构及收料机构，所述切割机构包括切膜刀、可移动地设于所述机台上并用于固定所述切膜...
【技术保护点】
1.一种自动贴膜装置，包括机台、设于所述机台上的底膜供料机构及保护膜供料机构，所述底膜供料机构包括用于放置底膜料卷的底膜供料盘，其特征在于，所述保护膜供料机构包括用于放置保护膜料卷的保护膜供料盘与用于驱动所述保护膜供料盘沿第一方向移动的第一驱动件，所述自动贴膜装置还包括设于所述机台上的切割机构、压合机构及收料机构，所述切割机构包括切膜刀、可移动地设于所述机台上并用于固定所述切膜刀的夹具及用于带动所述夹具沿与所述第一方向垂直的第二方向运动的第二驱动件，所述切膜刀能对所述保护膜料卷上的保护膜进行切割并随着所述保护膜料卷的直径减小而沿着所述第二方向运动，所述压合机构设于所述切割机...
【技术特征摘要】
1.一种自动贴膜装置，包括机台、设于所述机台上的底膜供料机构及保护膜供料机构，所述底膜供料机构包括用于放置底膜料卷的底膜供料盘，其特征在于，所述保护膜供料机构包括用于放置保护膜料卷的保护膜供料盘与用于驱动所述保护膜供料盘沿第一方向移动的第一驱动件，所述自动贴膜装置还包括设于所述机台上的切割机构、压合机构及收料机构，所述切割机构包括切膜刀、可移动地设于所述机台上并用于固定所述切膜刀的夹具及用于带动所述夹具沿与所述第一方向垂直的第二方向运动的第二驱动件，所述切膜刀能对所述保护膜料卷上的保护膜进行切割并随着所述保护膜料卷的直径减小而沿着所述第二方向运动，所述压合机构设于所述切割机构与所述收料机构之间并用于将所述底膜料卷上的底膜与切割后的所述保护膜压合在一起，所述收料机构包括收料盘,所述收料盘能受力转动以将压合在一起的所述底膜与所述保护膜进行收卷。
2.如权利要求1所述的自动贴膜装置，其特征在于，所述底膜供料机构还包括一用于对所述底膜进行导向的压膜件，所述压膜件设于所述机台上并位于所述底膜供料盘与所述保护膜供料盘之间，所述底膜贯穿所述压膜件。
3.如权利要求1所述的自动贴膜装置，其特征在于，所述第一驱动件包括一电机、与所述电机相连的丝杠丝母结构及滑动连接于所述丝杠丝母结构上的滑台，所述保护膜供料盘转动连接于所述滑台上，所述电机能带动与所述丝杠丝母结构运动以使所述滑台上的所述保护膜供料盘沿着所述第一方向滑动。
4.如权利要求1所述的自动贴膜装置，其特征在于，所述切割机构还包括设置于所述机台上的导轨，所述夹具上...
【专利技术属性】
技术研发人员：张允力，刘宝成，
申请(专利权)人：富泰华精密电子济源有限公司，
类型：新型
国别省市：河南;41
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