一种热致变色封装胶及其制备方法与应用技术

本发明专利技术公开了一种热致变色封装胶，按照重量份计，包括以下物质：95～100份环氧树脂A组分基胶、1～10份热致变色剂、95～100份环氧树脂B组分基胶。本发明专利技术还公开了一种热致变色封装胶的制备方法，通过在封装胶中加入热致变色材料，经过特定的处理后，获得一种热致变色封装胶，本发明专利技术还提供一种热致变色封装胶在封装LED的应用，提高了LED的亮度和对比度。

A thermochromic encapsulation adhesive and its preparation and Application

【技术实现步骤摘要】
一种热致变色封装胶及其制备方法与应用
本专利技术涉及电子器件封装材料
，更具体地，涉及一种热致变色封装胶及其制备方法与应用。
技术介绍
随着LED的发展，小型化，间距越来越小，但是要求满足“低亮”、“高灰”、“高刷新”，随着芯片尺寸的减小，发光亮度下降，满足不了要求，因此，为了实现高亮，对比度的目标，对封装提出了更高的要求。封装胶中的黑剂很好的增加了对比度，但是在一定程度上使得LED的亮度发生下降。中国专利CN201711193263.9，名为“LED显示屏封装用环氧树脂组合物”利用组分及结构之间的溶解度差异，通过低表面能的有机硅组分的迁移，构造出一种固化后完全雾面、防眩光的封装用环氧树脂组合物，但是显色剂与溶剂之间的相互作用对复配物颜色对比度和消色速率有较大影响，并不能显著提高对比度和亮度。
技术实现思路
本专利技术为克服上述现有技术所述的至少一种缺陷，提供一种热致变色封装胶，取代传统的黑剂，不会减弱芯片亮度。本专利技术还提供一种热致变色封装胶制备方法，通过在封装胶中加入热致变色材料，通过微胶囊技术对本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种热致变色封装胶，其特征在于，按照重量份计，包括以下物质：95～100份环氧树脂A组分基胶、1～10份热致变色剂、95～100份环氧树脂B组分基胶，/n所述热致变色剂按照重量份计，包括以下物质：0.5～1.5份热敏黑ODB、1～3份双酚AF、25～35份苯甲酸苯酯、50～70份乙酸乙酯、100～120份预聚液、15～20份聚乙烯醇205、50～70份聚乙烯醇2088、1～2份乙烯三胺和水，/n所述预聚液按照重量份计，包括以下物质：20～30份邻氯苯酚、90～100份乙酸乙酯、1～2份二月桂酸二丁基锡、10～20份甲苯-2,4-二异氰酸酯。/n

【技术特征摘要】
1.一种热致变色封装胶，其特征在于，按照重量份计，包括以下物质：95～100份环氧树脂A组分基胶、1～10份热致变色剂、95～100份环氧树脂B组分基胶，
所述热致变色剂按照重量份计，包括以下物质：0.5～1.5份热敏黑ODB、1～3份双酚AF、25～35份苯甲酸苯酯、50～70份乙酸乙酯、100～120份预聚液、15～20份聚乙烯醇205、50～70份聚乙烯醇2088、1～2份乙烯三胺和水，
所述预聚液按照重量份计，包括以下物质：20～30份邻氯苯酚、90～100份乙酸乙酯、1～2份二月桂酸二丁基锡、10～20份甲苯-2,4-二异氰酸酯。


2.根据权利要求1所述的一种热致变色封装胶，其特征在于，所述热致变色封装胶按照重量份计，包括以下物质：98份环氧树脂A组分基胶、5份热致变色剂、98份环氧树脂B组分基胶。


3.根据权利要求1所述的一种热致变色封装胶，其特征在于，所述热致变色剂按照重量份计，包括以下物质：1份热敏黑ODB、2份双酚AF、30份苯甲酸苯酯、60份乙酸乙酯、110份预聚液、17份聚乙烯醇205、60份聚乙烯醇2088、1.5份乙烯三胺和水。


4.根据权利要求1所述的一种热致变色封装胶，其特征在于，所述预聚液按照重量份计，包括以下物质：25份邻氯苯酚、95份乙酸乙酯、1.5份二月桂酸二丁基锡和15份甲苯-2,4-二异氰酸酯。


5.根据权利要求1-4任一所述的一种热致变色封装胶，其特征在于，所述热致变色封装胶...

【专利技术属性】
技术研发人员：龚文，张相周，
申请(专利权)人：苏州晶台光电有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏;32