【技术实现步骤摘要】
一种低热膨胀系数可溶性聚酰亚胺树脂粉及其制备方法
本专利技术涉及聚酰亚胺材料，具体涉及一种低热膨胀系数可溶性聚酰亚胺树脂粉及其制备方法。
技术介绍
聚酰亚胺(PI)以其具有优异的耐高温性、机械性能、耐药品性能，被广泛应用在电子电工行业领域，但因其本身固有的不溶不熔特性，使其加工成型困难，限制了应用范围。目前为止，已有不少文献报道通过采用在聚酰亚胺分子结构中引入柔性链段、扭曲链段、脂族链段等措施，可以将聚酰亚胺的加工温度降低到370℃，虽然可以加工，但是条件依然很苛刻，在块状成型品加工时易出现制品尺寸与标准件尺寸差别、内部有气泡等现象，造成制件成品率非常低。另一方面，国内模塑加工厂商大都采用传统的加工设备，主要用来加工聚烯烃类、环氧类等低温可加工树脂，设备最高使用温度仅能达到250℃，仍然不能对聚酰亚胺热加工成型。可溶性聚酰亚胺树脂是一种能溶解在极性溶剂(如二甲基乙酰胺或二甲基吡咯烷酮等)中，然后通过涂布或涂刷成型，再经低温干燥可得到的高强度高耐热材料，可应用在封装、密封、包封等方面。可溶性聚酰亚胺的设计思路是通过在聚...
【技术保护点】
1.一种低热膨胀系数可溶性聚酰亚胺树脂粉，其分子结构如下述式(A)所示：/n
【技术特征摘要】
1.一种低热膨胀系数可溶性聚酰亚胺树脂粉，其分子结构如下述式(A)所示：
其中：
式(A)中二胺基团和二酐基团的摩尔比为1：1；
Ar1表示下述式(Ar1-1)至式(Ar1-8)以及它们的异构体中的任意一种：
Ar2表示下述式(Ar2-1)至式(Ar2-10)以及它们的异构体中的任意一种：
D表示刚性直链嵌段，该嵌段在式(A)所示总分子结构中所占的比例为15～60mol％，该嵌段由下述式(B)所示的重复结构单元构成：
其中，
a＝2～20；
Ar3表示下述式(Ar3-1)至式(Ar3-5)以及它们的异构体中的任意一种：
2.权利要求1所述低热膨胀系数可溶性聚酰亚胺树脂粉的制备方法，包括制备低热膨胀系数可溶性聚酰胺酸树脂溶液的步骤以及由低热膨胀系数可溶性聚酰胺酸树脂溶液制备低热膨胀系数可溶性聚酰亚胺树脂粉的步骤，其特征在于：所述制备低热膨胀系数可溶性聚酰胺酸树脂溶液的步骤包括：
第一步：使4,4’-二氨基-2,2’-双三氟甲基联苯与主体结构为Ar3所示结构的二酐单体在非质子极性溶剂反应，得到嵌段聚酰胺酸树脂溶液；其中，
Ar3表示下述式(Ar3-1)至式(Ar3-5)以及它们的异构体中的任意一种：
第二步：向所得嵌段聚酰胺酸树脂溶液中加入主体结构为Ar1所示结构的二胺单体和非质子极性溶剂，之后再分批加入主体结构为Ar2所示结构的二酐单体反应，得到低热膨胀系数可溶性聚酰胺酸树脂溶液；其中，
所述主体结构为Ar1所示结构的二胺单体及主体结构为Ar2所示结构的二酐单体的加入量为控制所得低热膨胀系数可溶性聚酰胺酸树脂中嵌段聚酰胺酸树脂所占的比例为15～60mol％，且所加入的主体结构为Ar2所示结构的二酐单体及主体结构为Ar1所示结构的二胺单体使得在所得低热膨胀系数可溶性聚酰胺酸树脂中二胺基团和二酐基团的摩尔比为1：1；
Ar1表示下述式(Ar1-1)至式(Ar1-8)以及它们的异构体中的任意一种：
Ar2表示下述式(Ar2-1)至式(Ar2-10)以及它们的异构体中的任意一种：
3.根据权利要求2所述的制备方法，其特征在于：所述主体结构为Ar3所示结构的二酐单体为选自均苯四酸二酐(PMDA)、3,3',4,4'-联苯四羧酸二酐、2,3,3'4'-联苯四甲酸二酐、二苯酮四羧酸二酐、1,4,5,8-萘四甲酸酐中的任意一种。
4.根据权利要求2所述的制备方法，其特征在于：所述主体结构为...
【专利技术属性】
技术研发人员：姬亚宁，白小庆，冯婷婷，青双桂，蒋耿杰，
申请(专利权)人：桂林电器科学研究院有限公司，
类型：发明
国别省市：广西;45
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