一种聚酰亚胺前驱体、聚酰亚胺、透明聚酰亚胺膜及其制备方法技术

本发明专利技术公开了一种聚酰亚胺前驱体、聚酰亚胺、透明聚酰亚胺膜及其制备方法，所述聚酰亚胺前驱体为二胺组分和二酐组分通过聚合反应得到的聚酰胺酸，所述二胺组分包括2，2'‑双(三氟甲基)‑4，4'‑二氨基苯基醚，其中2，2'‑双(三氟甲基)‑4，4'‑二氨基苯基醚占二胺组分总摩尔量的70％以上；所述二酐组分包括1，2，4，5‑环己烷四甲酸二酐，其中1，2，4，5‑环己烷四甲酸二酐占二酐组分总摩尔量的60％以上。本发明专利技术制得的透明聚酰亚胺膜稳定性、透明性、耐热性优异，容易从基材剥离，在照射光波长308nm时为5％以下，在照射光波长400nm时为75％以上，且热膨胀系数为45ppm/K以下，可以用作透明树脂基板材料。

A polyimide precursor, polyimide, transparent polyimide film and its preparation method

【技术实现步骤摘要】
一种聚酰亚胺前驱体、聚酰亚胺、透明聚酰亚胺膜及其制备方法
本专利技术涉及高分子材料
，尤其涉及一种聚酰亚胺前驱体、聚酰亚胺、透明聚酰亚胺膜及其制备方法。
技术介绍
电子设备的高性能化快速发展而有越来越轻量化、薄型化的倾向，还要求热膨胀系数低，为了达到防止发生翘曲的效果，理想的热膨胀系数是45ppm/K以下。聚酰亚胺因耐热性、尺寸稳定性优异而成为有前景的树脂基板材料之一。近年来，为了获得薄型聚酰亚胺基板提出了以下方法：将玻璃基板设为支持基材，暂时在所述支持基材上形成聚酰亚胺膜，接着在安装电子零件后，将聚酰亚胺膜剥离。聚酰亚胺膜是通过将特定结构的聚酰亚胺前驱体溶液在无机基板上流延并进行干燥及亚胺化而得。但是，聚酰亚胺的热膨胀系数均超过45ppm/K，与玻璃基板的为10ppm/K以下的热膨胀系数的差距大，形状稳定性差。因此，开发能够代替玻璃基板、满足尺寸稳定性等特性要求的透明聚酰亚胺膜，成为当前主要的研究方向。
技术实现思路
基于
技术介绍
存在的技术问题，本专利技术提出了一种聚酰亚胺前驱体、聚酰亚胺、透明聚酰亚本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种聚酰亚胺前驱体，其特征在于，所述聚酰亚胺前驱体为二胺组分和二酐组分通过聚合反应得到的聚酰胺酸，所述二胺组分包括2，2'-双(三氟甲基)-4，4'-二氨基苯基醚，其中2，2'-双(三氟甲基)-4，4'-二氨基苯基醚占二胺组分总摩尔量的70％以上；所述二酐组分包括1，2，4，5-环己烷四甲酸二酐，其中1，2，4，5-环己烷四甲酸二酐占二酐组分总摩尔量的60％以上。/n

【技术特征摘要】
1.一种聚酰亚胺前驱体，其特征在于，所述聚酰亚胺前驱体为二胺组分和二酐组分通过聚合反应得到的聚酰胺酸，所述二胺组分包括2，2'-双(三氟甲基)-4，4'-二氨基苯基醚，其中2，2'-双(三氟甲基)-4，4'-二氨基苯基醚占二胺组分总摩尔量的70％以上；所述二酐组分包括1，2，4，5-环己烷四甲酸二酐，其中1，2，4，5-环己烷四甲酸二酐占二酐组分总摩尔量的60％以上。


2.根据权利要求1所述的聚酰亚胺前驱体，其特征在于，所述二胺组分还包括2，2’-二甲基-4，4’-二氨基联苯。


3.根据权利要求1或2所述的聚酰亚胺前驱体，其特征在于，所述二酐组分还包括1，2，3，4-环丁烷四甲酸二酐、1，2，4，5-均苯四甲酸二酐中的至少一种。


4.根据权利要求1-3任一项所述的聚酰亚胺前驱体，其特征在于，所述二胺组分、二酐组分的摩尔比为(0.95-1.05)：1。


5.一种聚酰亚胺前驱体溶液，其特征在于，包括权利...

【专利技术属性】
技术研发人员：孙小强，
申请(专利权)人：安徽国风塑业股份有限公司，
类型：发明
国别省市：安徽;34