射频封装外壳的多连接器焊接方法、工装及预成型焊料环技术

本发明专利技术提供了一种射频封装外壳的多连接器焊接方法、工装及预成型焊料环，属于射频封装技术领域，包括以下步骤：在射频封装外壳的各个安装孔内嵌装预成型焊料环，将多个连接器依次插装于各个安装孔内；将插装有多个连接器的射频封装外壳放置在焊接工装上，依次调整并夹紧各个连接器至连接器的端面与射频封装外壳的外壁平齐；将夹紧了多个连接器的焊接工装放入回流焊炉，对多个连接器同时进行焊接；将焊接了多个连接器的射频封装外壳由焊接工装上取下并进行质检。本发明专利技术提供的射频封装外壳的多连接器焊接方法，通过焊接工装能够使多个连接器与射频封装外壳能够同时进行对齐焊接，焊接外观质量好且焊接效率高，采用预成型焊料环，焊接牢固可靠。

Welding method, tooling and preformed solder ring of RF package shell

【技术实现步骤摘要】
射频封装外壳的多连接器焊接方法、工装及预成型焊料环
本专利技术属于射频封装
，更具体地说，是涉及一种射频封装外壳的多连接器焊接方法、工装及预成型焊料环。
技术介绍
连接器与射频封装外壳进行连接时，通常采用点涂锡膏或者用焊锡丝(环)在热台上手工焊接的操作方式，并确保每个连接器焊接后不凸出封装外壳的外壁，这种方式适用于封装外壳上连接器数量较少的情况。对于封装外壳上的连接器较多、且分布在封装外壳不同的面上的情况，采用这种方式焊接，焊接空间小操作不便，焊接完成后需要花费大量的时间对连接器的位置(是否凸出壳壁、是否发生歪斜)进行逐个检查、修正，这个过程由于耗时较长，还会导致焊料熔化时间过长，难易保证焊接质量；尤其对于连接器较多的情况，焊接过程操作复杂、焊接效率低。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种射频封装外壳的多连接器焊接方法、工装及预成型焊料环，旨在解决现有技术中射频封装外壳上连接器数量较多时，连接器的焊接质量差、焊接效率低的问题。为实现上述目的，本专利技术采用的技术方案是：提供一种射频封装外壳的多连接器焊接本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.射频封装外壳的多连接器焊接方法，其特征在于，包括以下步骤：/n在射频封装外壳的各个安装孔内嵌装预涂了助焊剂的预成型焊料环，将多个连接器依次插装于各个所述安装孔内；/n将插装有多个所述连接器的所述射频封装外壳放置在焊接工装上，依次调整并夹紧各个所述连接器至所述连接器的端面与所述射频封装外壳的外壁平齐；/n将夹紧了多个所述连接器的所述焊接工装放入回流焊炉，对多个所述连接器同时进行焊接；/n将焊接了多个所述连接器的所述射频封装外壳由所述焊接工装上取下并进行质检。/n

【技术特征摘要】
1.射频封装外壳的多连接器焊接方法，其特征在于，包括以下步骤：
在射频封装外壳的各个安装孔内嵌装预涂了助焊剂的预成型焊料环，将多个连接器依次插装于各个所述安装孔内；
将插装有多个所述连接器的所述射频封装外壳放置在焊接工装上，依次调整并夹紧各个所述连接器至所述连接器的端面与所述射频封装外壳的外壁平齐；
将夹紧了多个所述连接器的所述焊接工装放入回流焊炉，对多个所述连接器同时进行焊接；
将焊接了多个所述连接器的所述射频封装外壳由所述焊接工装上取下并进行质检。


2.预成型焊料环，用于如权利要求1所述的射频封装外壳的多连接器焊接方法，其特征在于：所述预成型焊料环包括内部焊料环以及外侧焊料环；
每个所述安装孔的内壁设有用于嵌装所述内部焊料环的第一安装槽，每个所述安装孔位于所述射频封装外壳外壁的口部设有用于嵌装所述外侧焊料环的第二安装槽。


3.如权利要求2所述的预成型焊料环，其特征在于：所述内部焊料环的厚度小于所述外侧焊料环的厚度。


4.焊接工装，用于如权利要求1所述的射频封装外壳的多连接器焊接方法，其特征在于，所述焊接工装包括：
焊接底座，用于支撑并加热所述射频封装外壳；
两个挡板，以所述焊接底座的中心线为轴对称设置于所述焊接底座的两侧；
多个弹性压紧组件，分别沿垂直于所述挡板的...

【专利技术属性】
技术研发人员：魏少伟，袁彪，常青松，宋银矿，汲琳，张磊，连智富，于亮，马鹏，王净，刘爱平，张培庆，
申请(专利权)人：中国电子科技集团公司第十三研究所，
类型：发明
国别省市：河北;13