射频封装外壳的多连接器焊接方法、工装及预成型焊料环技术

本发明专利技术提供了一种射频封装外壳的多连接器焊接方法、工装及预成型焊料环，属于射频封装技术领域，包括以下步骤：在射频封装外壳的各个安装孔内嵌装预成型焊料环，将多个连接器依次插装于各个安装孔内；将插装有多个连接器的射频封装外壳放置在焊接工装上，依次调整并夹紧各个连接器至连接器的端面与射频封装外壳的外壁平齐；将夹紧了多个连接器的焊接工装放入回流焊炉，对多个连接器同时进行焊接；将焊接了多个连接器的射频封装外壳由焊接工装上取下并进行质检。本发明专利技术提供的射频封装外壳的多连接器焊接方法，通过焊接工装能够使多个连接器与射频封装外壳能够同时进行对齐焊接，焊接外观质量好且焊接效率高，采用预成型焊料环，焊接牢固可靠。

Welding method, tooling and preformed solder ring of RF package shell

【技术实现步骤摘要】
射频封装外壳的多连接器焊接方法、工装及预成型焊料环
本专利技术属于射频封装
，更具体地说，是涉及一种射频封装外壳的多连接器焊接方法、工装及预成型焊料环。
技术介绍
连接器与射频封装外壳进行连接时，通常采用点涂锡膏或者用焊锡丝(环)在热台上手工焊接的操作方式，并确保每个连接器焊接后不凸出封装外壳的外壁，这种方式适用于封装外壳上连接器数量较少的情况。对于封装外壳上的连接器较多、且分布在封装外壳不同的面上的情况，采用这种方式焊接，焊接空间小操作不便，焊接完成后需要花费大量的时间对连接器的位置(是否凸出壳壁、是否发生歪斜)进行逐个检查、修正，这个过程由于耗时较长，还会导致焊料熔化时间过长，难易保证焊接质量；尤其对于连接器较多的情况，焊接过程操作复杂、焊接效率低。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种射频封装外壳的多连接器焊接方法、工装及预成型焊料环，旨在解决现有技术中射频封装外壳上连接器数量较多时，连接器的焊接质量差、焊接效率低的问题。为实现上述目的，本专利技术采用的技术方案是：提供一种射频封装外壳的多连接器焊接方法，包括以下步骤：在射频封装外壳的各个安装孔内嵌装预涂了助焊剂的预成型焊料环，将多个连接器依次插装于各个安装孔内；将插装有多个连接器的射频封装外壳放置在焊接工装上，依次调整并夹紧各个连接器至连接器的端面与射频封装外壳的外壁平齐；将夹紧了多个连接器的焊接工装放入回流焊炉，对多个连接器同时进行焊接；将焊接了多个连接器的射频封装外壳由焊接工装上取下并进行质检。本专利技术提供的一种射频封装外壳的多连接器焊接方法的有益效果在于：与现有技术相比，本专利技术一种射频封装外壳的多连接器焊接方法，采用预成型焊料环作为焊料进行回流焊，能够确保连接器的外周焊料均匀，焊接完成后连接器的焊接质量可靠，且预成型焊料环能够直接嵌装于安装孔内，装配简单，方便焊接；将插装了多个连接器的射频封装外壳放置在焊接工装上夹紧，依次调整各个连接件，使各个连接器的端面与射频封装外壳的外壁平齐，避免焊接过程连接器的端面凸出射频封装外壳的外壁，确保焊接完成后的连接器与射频封装外壳的焊接位置齐整，保证焊接外观质量好；将所有连接器调正夹紧完成后，移动焊接工装至回流焊接的工作腔内，采用回流焊工艺对多个连接器同时进行焊接，一方面能够保证各个连接器的焊接时间一致，确保焊接质量，另一方面由于所有连接器同时进行焊接，相比于现有技术中逐个进行焊接的方法，焊接效率大大提高；此外，通过提高焊接质量和外观质量，减少了焊接完成后对连接器的修正时间，从而能够进一步提高焊接效率。本专利技术还提供了一种用于上述射频封装外壳的多连接器焊接方法的预成型焊料环，包括内部焊料环以及外侧焊料环；每个安装孔的内壁设有用于嵌装内部焊料环的第一安装槽，每个安装孔位于射频封装外壳外壁的口部设有用于嵌装外侧焊料环的第二安装槽。作为本申请另一实施例，内部焊料环的厚度小于外侧焊料环的厚度。本专利技术提供的预成型焊料环的有益效果在于，与现有技术相比，根据实际需要，焊料预制成与连接器的外形匹配的环形，焊接连接器时焊料环能够套设在连接器的外周，从而确保连接器的外周焊料均匀，避免出现焊料断缝，保证焊接完成后连接器的焊接质量可靠，且预成型焊料环能够直接嵌装于安装孔内，装配简单，方便焊接。本专利技术还提供了一种用于上述射频封装外壳的多连接器焊接方法的焊接工装，包括：焊接底座，用于支撑并加热射频封装外壳；两个挡板，以焊接底座的中心线为轴对称设置于焊接底座的两侧；多个弹性压紧组件，分别沿垂直于挡板的延伸方向滑动连接于两个挡板上，用于一一对应并夹紧多个连接器。作为本申请另一实施例，每个挡板上均沿其延伸方向设有长条孔，弹性压紧组件沿挡板的延伸方向与长条孔滑动连接。作为本申请另一实施例，弹性压紧组件包括：顶杆，与其中一个挡板滑动连接，顶杆的一端用于与连接器的端面抵接，另一端穿过长条孔并向两个挡板之外伸出；弹簧，套设于顶杆上，且位于顶杆与连接器的抵接端与挡板的侧面之间。作为本申请另一实施例，顶杆与连接器的抵接端设有顶柱，另一端螺纹连接有旋钮，顶柱与旋钮分别位于挡板的两侧。作为本申请另一实施例，顶柱的直径大于或等于连接器的外径。作为本申请另一实施例，两个挡板朝向射频封装外壳的侧面分别设有卡槽，卡槽的长度与长条孔的长度相同，且卡槽用于容纳并抵接弹簧的一端。作为本申请另一实施例，焊接底座上可拆卸连接有凸台，凸台的外形结构用于与射频封装外壳的镂空结构相匹配。本专利技术提供的焊接工装的有益效果在于：与现有技术相比，本专利技术一种焊接工装，能够夹紧插装了多个连接器的射频封装外壳，通过依次调整各个连接件，确保各个连接器的端面与射频封装外壳的外壁平齐，从而避免焊接过程连接器的端面凸出射频封装外壳的外壁，确保焊接完成后的连接器与射频封装外壳的焊接位置齐整，保证焊接外观质量好；将所有连接器调正夹紧完成后，移动焊接工装至回流焊接的工作腔内，采用回流焊工艺能够对多个连接器同时进行焊接，一方面能够保证各个连接器的焊接时间一致，确保焊接质量，另一方面由于所有连接器能够同时进行焊接，因此焊接效率高。附图说明为了更清楚地说明本专利技术实施例中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本专利技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。图1为本专利技术实施例提供的射频封装外壳的多连接器焊接方法的作业流程图；图2为本专利技术实施例提供的焊接工装的结构示意图；图3为沿图2中A-A线的剖面结构示意图；图4为图2中B处的局部结构示意图；图5为用于焊接连接器的射频封装外壳的安装孔的剖面结构示意图；图6为本专利技术实施例所采用的挡板的截面结构示意图。图中：1、焊接底座；2、挡板；20、卡槽；21、长条孔；3、弹性压紧组件；31、顶杆；32、弹簧；33、旋钮；34、顶柱；4、连接器；5、射频封装外壳；50、安装孔；501、第一安装槽；502、第二安装槽；6、预成型焊料环；61、内部焊料环；62、外侧焊料环；7、凸台。具体实施方式为了使本专利技术所要解决的技术问题、技术方案及有益效果更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本专利技术进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本专利技术，并不用于限定本专利技术。请一并参阅图1至图3，现对本专利技术提供的射频封装外壳的多连接器焊接方法进行说明。所述射频封装外壳的多连接器焊接方法，包括以下步骤：步骤S101，在射频封装外壳5的各个安装孔50内嵌装预涂了助焊剂的预成型焊料环6，将多个连接器4依次插装于各个安装孔50内；步骤S102，将插装有多个连接器4的射频封装外壳5放置在焊接工装上，依次调整并夹紧各个连接器4至连接器的端面与射频封装外壳5的外壁平齐；<本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.射频封装外壳的多连接器焊接方法，其特征在于，包括以下步骤：/n在射频封装外壳的各个安装孔内嵌装预涂了助焊剂的预成型焊料环，将多个连接器依次插装于各个所述安装孔内；/n将插装有多个所述连接器的所述射频封装外壳放置在焊接工装上，依次调整并夹紧各个所述连接器至所述连接器的端面与所述射频封装外壳的外壁平齐；/n将夹紧了多个所述连接器的所述焊接工装放入回流焊炉，对多个所述连接器同时进行焊接；/n将焊接了多个所述连接器的所述射频封装外壳由所述焊接工装上取下并进行质检。/n

【技术特征摘要】
1.射频封装外壳的多连接器焊接方法，其特征在于，包括以下步骤：
在射频封装外壳的各个安装孔内嵌装预涂了助焊剂的预成型焊料环，将多个连接器依次插装于各个所述安装孔内；
将插装有多个所述连接器的所述射频封装外壳放置在焊接工装上，依次调整并夹紧各个所述连接器至所述连接器的端面与所述射频封装外壳的外壁平齐；
将夹紧了多个所述连接器的所述焊接工装放入回流焊炉，对多个所述连接器同时进行焊接；
将焊接了多个所述连接器的所述射频封装外壳由所述焊接工装上取下并进行质检。


2.预成型焊料环，用于如权利要求1所述的射频封装外壳的多连接器焊接方法，其特征在于：所述预成型焊料环包括内部焊料环以及外侧焊料环；
每个所述安装孔的内壁设有用于嵌装所述内部焊料环的第一安装槽，每个所述安装孔位于所述射频封装外壳外壁的口部设有用于嵌装所述外侧焊料环的第二安装槽。


3.如权利要求2所述的预成型焊料环，其特征在于：所述内部焊料环的厚度小于所述外侧焊料环的厚度。


4.焊接工装，用于如权利要求1所述的射频封装外壳的多连接器焊接方法，其特征在于，所述焊接工装包括：
焊接底座，用于支撑并加热所述射频封装外壳；
两个挡板，以所述焊接底座的中心线为轴对称设置于所述焊接底座的两侧；
多个弹性压紧组件，分别沿垂直于所述挡板的...

【专利技术属性】
技术研发人员：魏少伟，袁彪，常青松，宋银矿，汲琳，张磊，连智富，于亮，马鹏，王净，刘爱平，张培庆，
申请(专利权)人：中国电子科技集团公司第十三研究所，
类型：发明
国别省市：河北;13