一种电路板锡面修补工艺制造技术

本发明专利技术的一种电路板锡面修补工艺，用于PCB板中人工锡面修补工艺。本发明专利技术的有益效果是：通过锡面修补工艺，不仅检查了上一环节工艺完成情况，对锡面修补提供了一个规范有效的操作标准，从而实现加快生产进程，减小劳动强度，提高生产效率，改善产品质量等问题。

A repairing process of tin surface of circuit board

【技术实现步骤摘要】
一种电路板锡面修补工艺
本专利技术涉及电子行业，具体涉及电路板锡面修补工艺。
技术介绍
电子工业从来都是技术密集型，又是劳动密集型的行业。通孔安装技术是电子工业的基础，人工锡面修补技术一直是中国电子工业的基础。从世界电子元器件的技术发展趋势来看，总体来看，片式化已经成为衡量电子元件技术发展水平的重要标志之一，其中，片式电感、片式电阻、片式电感三大无源元件，约占元器件总产量的85%-90%。电子元器件在片式化的同时，也在向小型化方向迅速发展，随着电子设备小型化进程的加快，电子元件复合化和集成化的步伐也在加快。由于电子元器件产品种类很多，各分类产品在技术发展趋势上又各有自身的特点。原有的PCB板元器件锡面修补工艺不能保证现阶段的生产要求，因此，需要寻求一种新的锡面修补工艺，从而实现加快生产进程，减小劳动强度，提高生产效率，改善产品质量等问题。
技术实现思路
本专利技术的目的是提供一种电路板锡面修补工艺，以提高锡面修补作业的质量。为了达到上述目的，本专利技术提供了一种电路板锡面修补工艺，步骤如下：步骤1、操本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种电路板锡面修补工艺，其特征在于，包括如下步骤：/n步骤1、操作人员左手从传送带取下上一站加工好的半成品轻放于工作台；/n步骤2、检查上站工作是否做完整，是否做到符合规范，确认无误后开始工作；/n步骤3、检查半成品焊锡面焊点是否有连焊、虚焊、漏焊等情况；区域内零件是否有掉件，未去脚等不良情况；根据目视情况，对掉件，未去脚等不良情况进行重新修补，插件或重新修剪，并确认完好；/n步骤4、操作人员右手取烙铁，左手取锡线，对不良点进行修补；/n步骤5、锡面修补完毕后自行检查，确认合格后流往下一站。/n

【技术特征摘要】
1.一种电路板锡面修补工艺，其特征在于，包括如下步骤：
步骤1、操作人员左手从传送带取下上一站加工好的半成品轻放于工作台；
步骤2、检查上站工作是否做完整，是否做到符合规范，确认无误后开始工作；
步骤3、检查半成品焊锡面焊点是否有连焊、虚焊、漏焊等情况；区域内零件是否有掉件，未去脚等不良情况；根据目视情况，对掉件，未去脚等不良情况进行重新修补，插件或重新修剪，并确认完好；
步骤4、操作人员右手取烙铁，左手取锡线，对不良点进行修补；
步骤5、锡面修补完毕后自行检查，确认合格后流往下一站。

【专利技术属性】
技术研发人员：李董，李涛，朱华星，
申请(专利权)人：江苏凯源电子科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏;32