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本发明的一种电路板锡面修补工艺，用于PCB板中人工锡面修补工艺。本发明的有益效果是：通过锡面修补工艺，不仅检查了上一环节工艺完成情况，对锡面修补提供了一个规范有效的操作标准，从而实现加快生产进程，减小劳动强度，提高生产效率，改善产品质量等问...
该专利属于江苏凯源电子科技股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过江苏凯源电子科技股份有限公司授权不得商用。

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