开发板、雷达芯片测试装置和雷达系统制造方法及图纸

本实用新型专利技术涉及雷达开发板技术领域，公开一种开发板、雷达芯片测试装置和雷达系统。开发板包括基板、高频芯片、板极插座和固定孔，高频芯片和板极插座连接。基板具有相对的第一表面和第二表面，第一表面上设置有芯片区，第二表面上临近基板的一侧边缘设置有锁固区，高频芯片固定设置在芯片区中，板极插座固定设置在锁固区中。固定孔设置在锁固区且分布于板极插座相对的两侧，各以与板极插座构成锁固装置。任意两块开发板级联时，锁固装置用于将两块开发板单侧锁固。本实用新型专利技术中锁固装置设置在基板一侧边缘上，减少了锁固装置在基板上的占用面积，提高了制造开发板时的良率，使得开发板上集成器件的数量增多，也对集成器件的尺寸的限制减少。

Development board, radar chip test device and radar system

【技术实现步骤摘要】
开发板、雷达芯片测试装置和雷达系统
本技术涉及雷达开发板
，尤其涉及一种开发板、雷达芯片测试装置和雷达系统。
技术介绍
传统芯片的开发板上，为了将开发板予以固定，均需要在开发板的至少三个角上设置固定孔，一般是四个角上分别设置一个固定孔，而随着开发板上所需集成器件的数量越来越多，过多的固定孔不仅会降低制造开发板时的良率，同时也限制了开发板上集成器件的尺寸及数量等。因此，亟需提供一种开发板，以解决上述问题。
技术实现思路
基于以上所述，本技术的一个目的在于提供一种开发板，以解决现有的开发板因连接时设置固定孔而导致的降低制造开发板时的良率和限制开发板上集成器件的尺寸和数量的问题。为达上述目的，本技术采用以下技术方案：一种开发板，所述开发板包括：基板，具有相对的第一表面和第二表面，所述第一表面上设置有芯片区，所述第二表面上邻近所述基板的一侧边缘设置有锁固区；高频芯片，固定设置在所述芯片区中；板级插座，固定设置在所述锁固区中，所述板级插座与所述高频芯片连接；以及固定孔，设置在所述锁固区且分布于所述板级插座相对的两侧，以与所述板级插座构成锁固装置；其中，任意两块所述开发板级联时，所述锁固装置用于将该两块所述开发板单侧锁固。在一个可选的实施例中，任意两块所述开发板级联时，该两块所述开发板上的所述板级插座相互插接锁固。在一个可选的实施例中，所述高频芯片为毫米波雷达芯片。在一个可选的实施例中，在所述锁固区中，所述板极插座的中心和各所述固定孔的孔心均位于同一直线上。在一个可选的实施例中，所述第一表面上还设置有与所述芯片区相互邻接的天线区；所述开发板还包括固定设置在所述天线区中的天线结构：其中，所述高频芯片与所述天线结构连接，用于通过所述天线结构发收高频电磁波信号。在一个可选的实施例中，所述芯片区和所述天线区在所述第二表面上的投影均与所述锁固区之间具有间距。在一个可选的实施例中，所述第二表面上还设置有晶振区，所述晶振区与所述芯片区在所述第二表面上的投影邻接；其中，所述开发板还包括固定设置于所述晶振区中的晶振，所述晶振与所述高频芯片连接，用于向所述高频芯片提供时钟信号。在一个可选的实施例中，所述基板的形状为矩形；其中，所述锁固装置设置于临近所述矩形的短边一侧边缘的位置处。在一个可选的实施例中，所述基板的长边上设置有工艺边，所述工艺边用于在生产制作所述开发板时固定所述基板。基于以上所述，本技术的另一个目的在于提供一种雷达芯片测试装置，用于对雷达芯片进行测试和/或开发操作。为达上述目的，本技术采用以下技术方案：一种雷达芯片测试装置，包括：至少一块如上述任一方案所述的开发板；所述开发板上设置的所述高频芯片为雷达芯片；以及测试器件，与所述雷达芯片连接，用于对所述雷达芯片进行测试和/或开发操作。本技术还提供了一种雷达系统，可包括上述任意一项所述的开发板；所述开发板包括基板、天线结构和雷达芯片；所述雷达芯片固定设置于所述基板上，所述天线结构集成于所述基板上或者所述雷达芯片中；其中，所述雷达芯片与所述天线结构连接，用于根据所述天线结构所发射和接收电磁波信号对目标物进行雷达探测。本技术的有益效果为：本技术的开发板包括基板、高频芯片、板极插座和固定孔，高频芯片和板极插座连接。基板具有相对的第一表面和第二表面，第一表面上设置有芯片区，第二表面上临近基板的一侧边缘设置有锁固区，高频芯片固定设置在芯片区中，板极插座固定设置在锁固区中。固定孔设置在锁固区且分布于板极插座相对的两侧，各以与板极插座构成锁固装置。任意两块开发板级联时，锁固装置用于将两块开发板单侧锁固。锁固装置设置在基板的一侧边缘上，不再需要在基板的四个角上分别设置一个固定孔，减少了锁固装置在基板上的占用面积，提高了制造开发板时的良率，使得开发板上集成器件的数量增多，也对集成器件的尺寸的限制减少。附图说明为了更清楚地说明本技术实施例的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。其中：图1是本技术具体实施例提供的第一种开发板的主视图；图2是本技术具体实施例提供的第一种开发板的后视图；图3是本技术具体实施例提供的第二种开发板的主视图；图4是本技术具体实施例提供的第三种开发板的主视图；图5是本技术具体实施例提供的第四种开发板的主视图；图6是本技术具体实施例提供的雷达系统的结构示意图。图中：100-第一表面；101-第二表面；102-芯片区；103-锁固区；104-天线区；105-晶振区；1-基板；2-天线结构；3-高频芯片；4-板级插座；5-固定孔；6-晶振；21-高频天线；31-发收模块；32-处理模块；311-接收单元；312-发射单元；321-信号处理单元；322-数据处理单元。具体实施方式下面结合附图和实施例对本技术作进一步的详细说明。可以理解的是，此处所描述的具体实施例仅仅用于解释本技术，而非对本技术的限定。另外还需说明的是，为了便于描述，附图中仅示出了与本技术相关的部分而非全部结构。如图1-图5所示，本实施例提供一种开发板，该开发板包括基板1、高频芯片3、板极插座4和固定孔5，高频芯片3和板极插座4连接，以实现板极插座4和高频芯片3之间的信号传输。本实施例中，高频芯片3可为毫米波雷达芯片。基板1具有相对的第一表面100和第二表面101，第一表面100上设置有芯片区102，第二表面101上临近基板1的一侧边缘设置有锁固区103，高频芯片3固定设置在芯片区102中，板极插座4固定设置在锁固区103中。固定孔5设置在锁固区103且分布于板极插座4相对的两侧，各以与板极插座4构成锁固装置。任意两块开发板级联时，锁固装置用于将两块开发板单侧锁固。锁固装置设置在基板1的一侧边缘上，不再需要在基板1的四个角上分别设置一个固定孔5，减少了固定孔5在基板1上的占用面积，提高了制造开发板时的良率，使得开发板上集成器件的数量增多，也对集成器件的尺寸的限制减少。其中，任意两块开发板级联时，通过锁固装置来实现两块开发板之间的供电和信号传输。该两块开发板上的板级插座4相互插接锁固，两块开发板上的固定孔5对准，并通过螺柱和螺栓固定。锁固装置的统一，使得两块开发板之间实现精准、稳固地级联，且连接可拆卸，易操作，便于后续产品设计生产和使用，使整套产品实现归一化。在一个可选的实施例中，两块开发板上的板级插座4相互插接锁固时，板级插座4一个是母头插座，另一个板级插座4为公头插座，公头插座和母头插座插接在一起，以实现两块开发板之间本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种开发板，其特征在于，所述开发板包括：/n基板，具有相对的第一表面和第二表面，所述第一表面上设置有芯片区，所述第二表面上邻近所述基板的一侧边缘设置有锁固区；/n高频芯片，固定设置在所述芯片区中；/n板级插座，固定设置在所述锁固区中，所述板级插座与所述高频芯片连接；以及/n固定孔，设置在所述锁固区且分布于所述板级插座相对的两侧，以与所述板级插座构成锁固装置；/n其中，任意两块所述开发板级联时，所述锁固装置用于将该两块所述开发板单侧锁固。/n

【技术特征摘要】
1.一种开发板，其特征在于，所述开发板包括：
基板，具有相对的第一表面和第二表面，所述第一表面上设置有芯片区，所述第二表面上邻近所述基板的一侧边缘设置有锁固区；
高频芯片，固定设置在所述芯片区中；
板级插座，固定设置在所述锁固区中，所述板级插座与所述高频芯片连接；以及
固定孔，设置在所述锁固区且分布于所述板级插座相对的两侧，以与所述板级插座构成锁固装置；
其中，任意两块所述开发板级联时，所述锁固装置用于将该两块所述开发板单侧锁固。


2.根据权利要求1所述的开发板，其特征在于，任意两块所述开发板级联时，该两块所述开发板上的所述板级插座相互插接锁固；和/或
所述高频芯片为毫米波雷达芯片。


3.根据权利要求1所述的开发板，其特征在于，在所述锁固区中，所述板级插座的中心和各所述固定孔的孔心均位于同一直线上。


4.根据权利要求1所述的开发板，其特征在于，所述第一表面上还设置有与所述芯片区相互邻接的天线区；所述开发板还包括固定设置在所述天线区中的天线结构：
其中，所述高频芯片与所述天线结构连接，用于通过所述天线结构发收高频电磁波信号。


5.根据权利要求4所述的开发板，其特征在于，所述芯片区和所述天线区在所述第二表面上的投影均与所述锁固区之间具...

【专利技术属性】
技术研发人员：程晨，
申请(专利权)人：加特兰微电子科技上海有限公司，
类型：新型
国别省市：上海;31