树脂组合物、成型品及电线制造技术

技术编号:23773908 阅读:37 留言:0更新日期:2020-04-12 02:40
本发明专利技术提供一种树脂组合物、以及使用了该树脂组合物的成型品及电线,所述树脂组合物可提供有效地抑制了弯折时的白化的成型品。该树脂组合物包含聚苯醚树脂50~99质量份、以及数均分子量低于10万且源自苯乙烯的结构单元的含量为15~40质量%的苯乙烯‑烯烃嵌段共聚物50~1质量份。

Resin composition, molding products and wires

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】树脂组合物、成型品及电线
本专利技术涉及树脂组合物、成型品及电线。
技术介绍
聚苯醚树脂作为透射性、机械特性、耐热性、尺寸稳定性、低吸水性以及电特性优异的工程塑料而被人们所知,但是耐冲击性差。由此,出于发挥聚苯醚树脂的长处且弥补其缺点的目的,经常将聚苯醚树脂与其它聚合物进行混合而使用。作为其它聚合物,例如可列举苯乙烯-烯烃嵌段共聚物。具体而言,例如,在专利文献1中公开了一种树脂组合物,其为包含(a)聚苯醚、(b)聚苯乙烯、以及(c)加氢嵌段共聚物的树脂组合物,所述(c)加氢嵌段共聚物通过将嵌段共聚物进行加氢而成,所述嵌段共聚物包含以乙烯基芳香族化合物为主体的至少2个聚合物嵌段A和以共轭二烯化合物为主体的至少1个聚合物嵌段B,其中,所述(a)聚苯醚以相对于聚苯醚全体为5~20质量%的量包含分子量50,000以上的成分、且以12~30质量%的量包含分子量8,000以下的成分,所述(c)加氢嵌段共聚物的数均分子量(Mnc)为100,000以下,所述(c)加氢嵌段共聚物中的聚合物嵌段A的数均分子量(MncA)为8,000以上,相对于所述(a)及本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种树脂组合物,其包含聚苯醚树脂50~99质量份、以及数均分子量低于10万且源自苯乙烯的结构单元的含量为15~40质量%的苯乙烯-烯烃嵌段共聚物50~1质量份。/n

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】20170803 JP 2017-1504441.一种树脂组合物,其包含聚苯醚树脂50~99质量份、以及数均分子量低于10万且源自苯乙烯的结构单元的含量为15~40质量%的苯乙烯-烯烃嵌段共聚物50~1质量份。


2.根据权利要求1所述的树脂组合物,将其成型为厚度1.6mm的UL94燃烧试验片、以180度往复弯折20次时形成的白线折痕的宽度为5.0mm以下。


3.根据权利要求1或2所述的树脂组合物,其中,苯乙烯-烯烃嵌段共聚物进行了末端改性。


4.根据权利要求1~3中任一项所述的树脂组合物,其进一步包含选自磷系阻燃剂、脂肪酸金属盐、聚乙烯蜡及氧化锌中的至少1种。


5.根据权利要求4所述的树脂组合物,其中,相对于所述聚苯醚树脂与所...

【专利技术属性】
技术研发人员:柳泽贤一
申请(专利权)人:三菱工程塑料株式会社
类型:发明
国别省市:日本;JP

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