一种基于背照式图像传感器芯片的封装方法技术

本发明专利技术公开了一种基于背照式图像传感器芯片的封装方法，包括：提供一背照式图像传感器芯片，芯片的正面上形成有多个焊盘；在芯片的正面上覆盖绝缘层，在绝缘层中形成新的焊盘的阵列，使每个焊盘与一个新的焊盘相连；在每个新的焊盘上植球；提供一管壳，管壳的底面上形成有与新的焊盘的阵列对应的引脚的阵列；使新的焊盘的阵列与引脚的阵列对准，将芯片贴装在管壳的底面上，并对新的焊盘与引脚进行焊接，实现芯片与管壳之间的电性连接；将盖板盖在管壳上，使芯片封装在管壳内。本发明专利技术能够提高工业用陶瓷封装图像传感器的可靠性，减小封装尺寸以及减少封装工序。

A packaging method based on backlight image sensor chip

【技术实现步骤摘要】
一种基于背照式图像传感器芯片的封装方法
本专利技术涉及半导体集成电路制造
，特别是涉及一种基于背照式图像传感器芯片的倒扣式封装方法。
技术介绍
目前在集成电路的工业应用领域中，封装仍采用传统的打线方式。请参考图1和图2，图1是现有的一种采用打线方式的封装流程示意图，图2是现有的一种采用打线方式的封装结构示意图。如图1所示，现有的采用打线方式的封装流程，包括芯片减薄、划片，装片，键合，玻璃封盖等环节。其中，需要对经常规基板受入后的管壳与经划片后的芯片进行装片，并进行键合。如图2所示，管壳10一般为框架形；芯片13在装片时，可通过银浆连接在管壳10内的底面位置上。在芯片13表面四周的边缘位置上设有多个焊盘(pad)12，同时，在管壳10内底面四周的边缘位置上环绕芯片13对应设有多个引脚(键合指)11。通过将键合线14与焊盘12和对应引脚11进行键合，实现芯片13与管壳10之间电性连接。上述封装技术可详见各类文献的介绍。上述封装技术中，由于键合丝处于裸露状态，在恶劣工作环境的情况下，易发生键合点剥离失效现象，从而引起应用本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种基于背照式图像传感器芯片的封装方法，其特征在于，包括：/n提供一背照式图像传感器芯片，所述芯片的正面上形成有多个焊盘；/n在所述芯片的正面上覆盖一绝缘层，在所述绝缘层中形成新的焊盘的阵列，使每个所述焊盘与一个所述新的焊盘相连；/n在每个所述新的焊盘上植球；/n提供一管壳，所述管壳的底面上形成有与所述新的焊盘的阵列对应的引脚的阵列；/n使所述新的焊盘的阵列与所述引脚的阵列对准，将所述芯片贴装在所述管壳的底面上，并对所述新的焊盘与所述引脚进行焊接，实现所述芯片与所述管壳之间的电性连接；/n将盖板盖在所述管壳上，使所述芯片封装在所述管壳内。/n

【技术特征摘要】
1.一种基于背照式图像传感器芯片的封装方法，其特征在于，包括：
提供一背照式图像传感器芯片，所述芯片的正面上形成有多个焊盘；
在所述芯片的正面上覆盖一绝缘层，在所述绝缘层中形成新的焊盘的阵列，使每个所述焊盘与一个所述新的焊盘相连；
在每个所述新的焊盘上植球；
提供一管壳，所述管壳的底面上形成有与所述新的焊盘的阵列对应的引脚的阵列；
使所述新的焊盘的阵列与所述引脚的阵列对准，将所述芯片贴装在所述管壳的底面上，并对所述新的焊盘与所述引脚进行焊接，实现所述芯片与所述管壳之间的电性连接；
将盖板盖在所述管壳上，使所述芯片封装在所述管壳内。


2.根据权利要求1所述的基于背照式图像传感器芯片的封装方法，其特征在于，在所述绝缘层中形成新的焊盘的阵列，具体包括：
在对应每个所述焊盘位置的所述绝缘层中形成通孔，露出所述焊盘；
在所述绝缘层中形成多个布线槽，使每个所述布线槽的一端连接一个所述通孔，并在每个所述布线槽的另一端形成新的焊盘图形；
在所述布线槽、所述新的焊盘图形及所述通孔中填充导电体，形成连接所述焊盘的所述新的焊盘的阵列、导电布线及导电通孔。


3.根据权利要求2所述的基于背照式图像传感器芯片的封装方法，其特征在于，采用激光钻孔方法形成所述通孔。


4.根据权利要求1-3任一所述的...

【专利技术属性】
技术研发人员：蔡小虎，温建新，叶红波，史海军，宋汉城，
申请(专利权)人：上海集成电路研发中心有限公司，成都微光集电科技有限公司，
类型：发明
国别省市：上海;31