图像传感器制造技术

提供了一种图像传感器。一种图像传感器可以包括：基板，包括第一表面和与第一表面相对的第二表面；在基板中的光电转换层；以及在基板的第一表面上的下电容器连接图案。基板的第二表面可以被配置为接收入射光。下电容器连接图案可以包括电容器区域和从电容器区域突出的着陆区域。图像传感器还可以包括：电容器结构，包括顺序地堆叠在电容器区域上的第一导电图案、电介质图案和第二导电图案；第一布线，在电容器结构上并连接到第二导电图案；以及第二布线，连接到着陆区域。第一导电图案可以连接到下电容器连接图案。第一布线的面向基板的表面和第二线的面向基板的表面可以是共面的。

image sensor

【技术实现步骤摘要】
图像传感器相关申请的相交引用本申请要求于2018年10月2日在韩国知识产权局递交的韩国专利申请No.10-2018-0117409的优先权，其公开内容通过引用整体并入本文中。
本公开涉及一种图像传感器。更具体地，本公开涉及背面照明(BSI)图像传感器。
技术介绍
图像传感器是将光学信息转换成电信号的半导体元件之一。图像传感器可以包括电荷耦合器件(CCD)图像传感器和/或互补金属氧化物半导体(CMOS)图像传感器。近来，已经研究了背面照明(BSI)图像传感器，其中光入射在半导体基板的背面上并被光电转换，使得图像传感器中的像素具有提高的光接收效率和灵敏度。
技术实现思路
本专利技术的一些实施例提供了一种图像传感器，该图像传感器由于单个电极中具有着陆区域的电容器连接图案而包括布线之间相对简单的电连接。本专利技术的一些实施例还提供了一种图像传感器，该图像传感器可以通过相对简单的工艺通过形成从单个电极的一部分突出的着陆区域而形成。根据本公开的实施例，一种图像传感器可以包括：基板，包括第一表面和与本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种图像传感器，包括：/n基板，包括第一表面和与所述第一表面相对的第二表面，所述基板的所述第二表面被配置为接收入射光；/n所述基板中的光电转换层；/n在所述基板的所述第一表面上的下电容器连接图案，所述下电容器连接图案包括电容器区域和从所述电容器区域突出的着陆区域；/n电容器结构，包括顺序地堆叠在所述电容器区域上的第一导电图案、电介质图案和第二导电图案，所述第一导电图案连接到所述下电容器连接图案；/n第一布线，在所述电容器结构上并连接到所述第二导电图案；以及/n连接到所述着陆区域的第二布线，所述第一布线的面向所述基板的表面和所述第二布线的面向所述基板的表面是共面的。/n

【技术特征摘要】
20181002 KR 10-2018-01174091.一种图像传感器，包括：
基板，包括第一表面和与所述第一表面相对的第二表面，所述基板的所述第二表面被配置为接收入射光；
所述基板中的光电转换层；
在所述基板的所述第一表面上的下电容器连接图案，所述下电容器连接图案包括电容器区域和从所述电容器区域突出的着陆区域；
电容器结构，包括顺序地堆叠在所述电容器区域上的第一导电图案、电介质图案和第二导电图案，所述第一导电图案连接到所述下电容器连接图案；
第一布线，在所述电容器结构上并连接到所述第二导电图案；以及
连接到所述着陆区域的第二布线，所述第一布线的面向所述基板的表面和所述第二布线的面向所述基板的表面是共面的。


2.根据权利要求1所述的图像传感器，还包括在所述电容器结构上并连接到所述第二导电图案的上电容器连接图案，
其中，所述第一布线和所述上电容器连接图案彼此连接。


3.根据权利要求1所述的图像传感器，其中，所述着陆区域的面向所述基板的表面和所述电容器区域的面向所述基板的表面是共面的，并且
其中，所述着陆区域与所述电容器区域接触并且突出超过所述第一导电图案、所述电介质图案和所述第二导电图案的端部。


4.根据权利要求1所述的图像传感器，还包括：
第一接触部，连接所述第二导电图案和所述第一布线；以及
第二接触部，连接所述着陆区域和所述第二布线。


5.根据权利要求1所述的图像传感器，其中，所述下电容器连接图案包括钨(W)，并且
其中，所述第一导电图案、所述电介质图案和所述第二导电图案中的每一个包括氮化钛(TiN)、氧化锆(ZrO)和/或氧化铝(AlO)。


6.一种图像传感器，包括：
基板，包括第一表面和与所述第一表面相对的第二表面，所述基板的所述第二表面被配置为接收入射光；
第一结构，在所述基板的所述第一表面上并且包括第一下电容器连接图案和第一电容器结构，所述第一下电容器连接图案包括电容器区域和从所述电容器区域突出的着陆区域；
第二结构，与所述第一结构间隔开并且包括第二下电容器连接图案和第二电容器结构，所述第二下电容器连接图案的面向所述基板的表面和所述第一下电容器连接图案的面向所述基板的表面是共面的，并且所述第二电容器结构的面向所述基板的表面和所述第一电容器结构的面向所述基板的表面是共面的；
第一布线，在所述第一结构上并连接到所述着陆区域；
第二布线，在所述第一结构和所述第二结构上，并连接到所述第一电容器结构和所述第二电容器结构；以及
在所述基板的所述第二表面上的透镜，
其中，所述第一电容器结构包括第一导电图案、电介质图案和第二导电图案。


7.根据权利要求6所述的图像传感器，还包括：
第三布线，在所述基板的所述第一表面和所述第二结构之间，并连接到所述第二下电容器连接图案。


8.根据权利要求7所述的图像传感器，还包括：
第一接触部，连接所述着陆区域和所述第一布线；以及
第二接触部，连接所述第二下电容器连接图案和所述第三布线。


9.根据权利要求6所述的图像传感器，其中，所述着陆区域的面向所述基板的表面和所述电容器区域的面向所述基板的表面是共面的，并且
其中，所述着陆区域与所述电容器区域接触并且突出超过所述第一导电图案、所述电介质...

【专利技术属性】
技术研发人员：文柱盛，白寅圭，柳承翰，林海敏，郑旼姃，崔津榕，
申请(专利权)人：三星电子株式会社，
类型：发明
国别省市：韩国;KR