一种加长型LED支架结构制造技术

技术编号:23764618 阅读:24 留言:0更新日期:2020-04-11 19:10
本实用新型专利技术公开一种加长型LED支架结构,包括位于底部的支撑条、竖直位于所述支撑条上且排成排的多个支架和横置在所有支架上的一条用于限定支架上部的封装高度的封装限位条。支架的位于封装限位条上方的部位称为封装部位,支架顶部为LED芯片连接部位,支架的位于封装限位条下方的部位为引脚部位。支架的封装部位上竖直设有用于使封装部位加长的延伸段,延伸段位于LED芯片连接部位的下方,且位于封装限位条的上方。延伸段的设置使LED支架的封装部位加长,从而能生产出高胶体的LED灯珠,在使用时无需增设垫高柱即可达到需要的发光高度。

A kind of extended LED bracket structure

【技术实现步骤摘要】
一种加长型LED支架结构
本技术涉及直插式LED领域领域,特别涉及一种加长型LED支架结构。
技术介绍
LED被称为第四代光源,具有节能、环保、安全、寿命长、低功耗、低热、高亮度、防水、微型、防震、易调光、光束集中、维护简便等特点,可以广泛应用于各种指示、显示、装饰、背光源、普通照明等领域。直插式LED是LED光源中的一种结构,由直插式支架、安装在直插式支架上的LED芯片和将支架上部及LED芯片封装在内的封装体构成。现有的直插式支架是成排生产的,成排的支架上横向设置有用于限定支架封装位置的限位条。现有的直插式支架的封装高度低,一般为8.5mm,从而导致封装成型的直插式LED灯珠的封装发光部位短小,在使用时需要加垫高柱才能达到所需要的发光高度。
技术实现思路
本技术的主要目的是提供一种加长型LED支架结构,旨在加长LED支架的封装部位,从而生产出高胶体的LED灯珠。本技术提出一种加长型LED支架结构,包括排成排的多个支架和横置在所有所述支架上的一条用于限定所述支架上部的封装高度的封装限位条,所述支架的位于所述封装限位条上方的部位称为封装部位,所述支架顶部为LED芯片连接部位,所述支架的位于所述封装限位条下方的部位为引脚部位,所述支架的封装部位上竖直设有用于使封装部位加长的延伸段,所述延伸段位于所述LED芯片连接部位的下方,且位于所述封装限位条的上方。优选地,所述封装限位条上设有多个用于与封装模具上的卡槽卡紧定位的卡块,所述卡块上端设有用于与封装模具上的卡槽相互交叉卡紧的凹口。优选地,所述支架的LED芯片连接部位的外壁面上设有反光条纹。优选地,所述支架的封装部位的整体封装高度为13mm以上。本技术的有益效果为:本技术的直插式加长型LED支架结构在支架的封装部位上竖直设有用于使封装部位加长的延伸段,延伸段的设置使LED支架的封装部位加长,从而能生产出高胶体的LED灯珠,在使用时无需增设垫高柱即可达到需要的发光高度。附图说明图1为本技术的实施例中的加长型LED支架结构的结构示意图;图2为图1中A部分的放大图。本技术目的的实现、功能特点及优点将结合实施例,参照附图做进一步说明。具体实施方式应当理解,此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本技术,并不用于限定本技术。参照图1至图2,提出本技术的加长型LED支架结构的一实施例:一种加长型LED支架结构,包括位于底部的支撑条、竖直位于所述支撑条上且排成排的多个支架和横置在所有支架上的一条用于限定支架上部的封装高度的封装限位条2。支架的位于封装限位条2上方的部位称为封装部位,支架顶部为LED芯片连接部位,支架的位于封装限位条2下方的部位为引脚部位。支架的封装部位上竖直设有用于使封装部位加长的延伸段1,延伸段1位于LED芯片连接部位的下方,且位于封装限位条2的上方。延伸段1的设置使LED支架的封装部位加长,从而能生产出高胶体的LED灯珠,在使用时无需增设垫高柱即可达到需要的发光高度。本实施例中的支架的封装部位的整体封装高度为17mm。在图1中,A部位为原有的封装部位。封装限位条2上设有多个用于与封装模具上的卡槽卡紧定位的卡块3,卡块3上端设有用于与封装模具上的卡槽相互交叉卡紧的凹口4,用于加长型LED支架结构的封装定位。支架的LED芯片连接部位的外壁面上设有反光条纹5,可提高出光率。以上所述仅为本技术的优选实施例,并非因此限制本技术的专利范围,凡是利用本技术说明书及附图内容所作的等效结构变换,或直接或间接运用在其他相关的
,均同理包括在本技术的专利保护范围内。本文档来自技高网
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【技术保护点】
1.一种加长型LED支架结构,包括排成排的多个支架和横置在所有所述支架上的一条用于限定所述支架上部的封装高度的封装限位条,所述支架的位于所述封装限位条上方的部位称为封装部位,所述支架顶部为LED芯片连接部位,所述支架的位于所述封装限位条下方的部位为引脚部位,其特征在于,所述支架的封装部位上竖直设有用于使封装部位加长的延伸段,所述延伸段位于所述LED芯片连接部位的下方,且位于所述封装限位条的上方。/n

【技术特征摘要】
1.一种加长型LED支架结构,包括排成排的多个支架和横置在所有所述支架上的一条用于限定所述支架上部的封装高度的封装限位条,所述支架的位于所述封装限位条上方的部位称为封装部位,所述支架顶部为LED芯片连接部位,所述支架的位于所述封装限位条下方的部位为引脚部位,其特征在于,所述支架的封装部位上竖直设有用于使封装部位加长的延伸段,所述延伸段位于所述LED芯片连接部位的下方,且位于所述封装限位条的上方。


2.根据权利...

【专利技术属性】
技术研发人员:邵先喜赵先华韩庆忠
申请(专利权)人:广东晶得光电有限公司
类型:新型
国别省市:广东;44

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