带透气孔的LED光源组件制造技术

本实用新型专利技术公开带透气孔的LED光源组件，包括PCB板、安装于PCB板上的LED灯珠；PCB板的背面设有线路层，PCB板的正面设有图面层，图面层在安装LED灯珠的位置处设有LED灯珠图形，LED灯珠图形上设有两个插针孔、可供气泡逃逸的透气孔；LED灯珠包括支架、LED芯片、插针，LED灯珠还包括包裹于支架、LED芯片外的胶体，胶体下端设有外沿边，外沿边上设有透气缺口，胶体下端面设为弧形凹面，弧形凹面与PCB板之间留设有空隙，LED灯珠的插针通过焊锡与PCB板背面的线路层电性连接，透气孔与透气缺口连通从而使焊锡过程中混杂入锡液内的气泡从透气孔、透气缺口逃逸出去，或者透气孔与弧形凹面连通从而使焊锡过程中混杂入锡液内的气泡从透气孔、弧形凹面、空隙逃逸出去。

LED light source assembly with air hole

【技术实现步骤摘要】
带透气孔的LED光源组件
本技术涉及一种LED光源组件，特别涉及带透气孔的LED光源组件。
技术介绍
一般电路板如PCB板，在安装电子元器件后，都需要通过焊锡方式将电子元器件的插针与PCB板背面的线路层电性连接起来，PCB板的背面进行焊锡工序时，熔融状态的锡液中容易混杂入气泡，这样在焊锡后焊锡部位就会不饱满，焊锡不均匀，焊锡部位容易有缺口，容易出现空焊、虚焊等情况，导致产品成为不良品，影响产品良率，影响产品品质的稳定性，后续还需要补锡工序，使得焊锡工序变得繁琐复杂，影响生产效率。因此，如何实现一种在焊锡时可除去气泡，具有防空焊作用，确保焊锡饱满均匀，无需补锡工序，简化生产工序，提高生产效率，且有效提高产品良率，确保产品品质的稳定性高的LED光源组件是业内亟待解决的技术问题。
技术实现思路
本技术的主要目的是提供带透气孔的LED光源组件，旨在实现一种结构简单科学，在焊锡时可除去气泡，具有防空焊作用，确保焊锡饱满均匀，无需补锡工序，简化生产工序，提高生产效率，且有效提高产品良率，确保产品品质的稳定性高的LED光源组件。本技术提出带透气孔的LED光源组件，包括PCB板、安装于PCB板上的LED灯珠；PCB板的背面设有线路层，PCB板的正面设有图面层，图面层在安装LED灯珠的位置处设有LED灯珠图形，LED灯珠图形上设有两个插针孔、可供气泡逃逸的透气孔；LED灯珠包括支架、安装于支架上并与支架电性连接的LED芯片、由支架朝下延伸出来并可卡插入PCB板的插针孔内的插针，插针包括正极插针与负极插针，LED灯珠还包括包裹于支架、LED芯片外的胶体，胶体下端设有外沿边，外沿边上设有透气缺口，胶体下端面设为弧形凹面，弧形凹面与PCB板之间留设有可供气泡逃逸的空隙，LED灯珠的插针通过焊锡与PCB板背面的线路层电性连接，透气孔与透气缺口连通从而使焊锡过程中混杂入锡液内的气泡从透气孔、透气缺口逃逸出去，或者透气孔与弧形凹面连通从而使焊锡过程中混杂入锡液内的气泡从透气孔、弧形凹面、空隙逃逸出去。优选地，支架、插针均由导电金属制成。优选地，胶体由绝缘胶制成。本技术实现了一种结构简单科学，在焊锡时可除去气泡，具有防空焊作用，确保焊锡饱满均匀，无需补锡工序，简化生产工序，提高生产效率，且有效提高产品良率，确保产品品质的稳定性高的LED光源组件。附图说明图1为本技术带透气孔的LED光源组件的一实施例中PCB板与一个LED灯珠的分解结构示意图；图2为本技术带透气孔的LED光源组件的一实施例中PCB板的背面结构示意图；图3为本技术带透气孔的LED光源组件的一实施例的正面结构示意图；图4为本技术带透气孔的LED光源组件的一实施例的背面结构示意图；图5为本技术带透气孔的LED光源组件的一实施例中LED灯珠的侧面结构的透视的放大图；图6为本技术带透气孔的LED光源组件的一实施例中LED灯珠的俯视结构放大图。本技术目的的实现、功能特点及优点将结合实施例，参照附图做进一步说明。具体实施方式应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本技术，并不用于限定本技术。参照图1至图6，提出本技术的带透气孔的LED光源组件的一实施例，包括PCB板、安装于PCB板上的LED灯珠。PCB板的背面设有线路层101，PCB板的正面设有图面层102，图面层102在安装LED灯珠的位置处设有LED灯珠图形103，LED灯珠图形103上设有两个插针孔104、可供气泡逃逸的透气孔105。LED灯珠包括支架201、安装于支架201上并与支架201电性连接的LED芯片202、由支架201朝下延伸出来并可卡插入PCB板的插针孔104内的插针203，插针203包括正极插针与负极插针，LED灯珠还包括包裹于支架201、LED芯片202外的胶体204，胶体204下端设有外沿边205，外沿边205上设有透气缺口206，胶体204下端面设为弧形凹面207，弧形凹面207与PCB板之间留设有可供气泡逃逸的空隙，LED灯珠的插针203通过焊锡106与PCB板背面的线路层101电性连接，透气孔105与透气缺口206连通从而使焊锡过程中混杂入锡液内的气泡从透气孔105、透气缺口206逃逸出去，或者透气孔105与弧形凹面207连通从而使焊锡过程中混杂入锡液内的气泡从透气孔105、弧形凹面207、空隙逃逸出去。焊锡位位于LED灯珠图形103的背面处，而透气孔105、透气缺口206、弧形凹面207之间的布局可以设为三种结构形式：第一，透气孔105与透气缺口206相对并连通，焊锡过程中混杂入锡液内的气泡就可以从透气孔105、透气缺口206逃逸出去；第二，透气孔105与透气缺口206并不相对，但透气孔105与弧形凹面207的内部相对并连通，这样，在焊锡过程中混杂入锡液内的气泡就可以从透气孔105进入弧形凹面207，然后通过弧形凹面207与PCB板之间的空隙逃逸出去；第三，透气孔105与透气缺口206并不相对，但透气孔105与弧形凹面207的边缘部分相对，即透气孔105的一部分与弧形凹面207重叠连通，而透气孔105的另一部分则直接与外部空气连通，这样，在焊锡过程中混杂入锡液内的气泡就可以直接从透气孔105逃逸出去。上述三种结构形式都可达到去除气泡的效果。本LED光源组件设有透气孔105、透气缺口206、弧形凹面207等结构，结构简单科学，可除去气泡，具有防空焊作用，确保焊锡106饱满均匀，无需补锡工序，简化生产工序，提高生产效率，且有效提高产品良率，确保产品品质的稳定性高。支架201、插针203均由导电金属制成。胶体204由绝缘胶制成。本技术实现了一种结构简单科学，在焊锡时可除去气泡，具有防空焊作用，确保焊锡106饱满均匀，无需补锡工序，简化生产工序，提高生产效率，且有效提高产品良率，确保产品品质的稳定性高的LED光源组件。以上所述仅为本技术的优选实施例，并非因此限制本技术的专利范围，凡是利用本技术说明书及附图内容所作的等效结构变换，或直接或间接运用在其他相关的
，均同理包括在本技术的专利保护范围内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.带透气孔的LED光源组件，其特征在于，包括PCB板、安装于PCB板上的LED灯珠；/nPCB板的背面设有线路层，PCB板的正面设有图面层，图面层在安装LED灯珠的位置处设有LED灯珠图形，LED灯珠图形上设有两个插针孔、可供气泡逃逸的透气孔；/nLED灯珠包括支架、安装于支架上并与支架电性连接的LED芯片、由支架朝下延伸出来并可卡插入PCB板的插针孔内的插针，插针包括正极插针与负极插针，LED灯珠还包括包裹于支架、LED芯片外的胶体，胶体下端设有外沿边，外沿边上设有透气缺口，胶体下端面设为弧形凹面，弧形凹面与PCB板之间留设有可供气泡逃逸的空隙，LED灯珠的插针通过焊锡与PCB板背面的线路层电性连接，透气孔与透气缺口连通从而使焊锡过程中混杂入锡液内的气泡从透气孔、透气缺口逃逸出去，或者透气孔与弧形凹面连通从而使焊锡过程中混杂入锡液内的气泡从透气孔、弧形凹面、空隙逃逸出去。/n

【技术特征摘要】
1.带透气孔的LED光源组件，其特征在于，包括PCB板、安装于PCB板上的LED灯珠；
PCB板的背面设有线路层，PCB板的正面设有图面层，图面层在安装LED灯珠的位置处设有LED灯珠图形，LED灯珠图形上设有两个插针孔、可供气泡逃逸的透气孔；
LED灯珠包括支架、安装于支架上并与支架电性连接的LED芯片、由支架朝下延伸出来并可卡插入PCB板的插针孔内的插针，插针包括正极插针与负极插针，LED灯珠还包括包裹于支架、LED芯片外的胶体，胶体下端设有外沿边，外沿边上设有透气缺口，胶体下端面设为...

【专利技术属性】
技术研发人员：邵先喜，
申请(专利权)人：广东晶得光电有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44