一种防堵塞的锡膏装填装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开了一种防堵塞的锡膏装填装置，包括机架，所述机架上端从右往左依次设置有气缸和料仓，所述气缸和料仓间设置有活塞，所述机架上端左侧开设有对称设置的限位槽，所述限位槽内卡合连接有限位柱，所述限位柱上端固定连接有储料箱，所述料仓上端固定连接有储料桶，所述储料桶上端通过螺栓活动连接有料桶上盖，所述储料箱上端通过另一螺栓活动连接有料箱上盖。该防堵塞的锡膏装填装置，通过在储料箱内添加过滤网的设计，便于挡住锡膏内的颗粒状物质，避免造成装填装置内的堵塞，过滤网活动放置在限位块上端，便于过滤网的拆卸和安装，确保过滤网的正常过滤和锡膏的流通，在搅拌杆的作用下，有效避免锡膏粘黏成团，影响装填的效果。

An anti blocking solder paste filling device

【技术实现步骤摘要】
一种防堵塞的锡膏装填装置
本技术涉及装填设备
，具体为一种防堵塞的锡膏装填装置。
技术介绍
锡膏是一种灰色膏体，焊锡膏是伴随着SMT应运而生的一种新型焊接材料，是由焊锡粉、助焊剂以及其它的表面活性剂、触变剂等加以混合，形成的膏状混合物。焊锡膏在常温下有一定的粘性，可将电子元器件初粘在既定位置，在焊接温度下，随着溶剂和部分添加剂的挥发，将被焊元器件与印制电路焊盘焊接在一起形成永久连接，随着电子行业的不断发展，锡膏的使用必不可少，为了保持锡膏的性能，需要将锡膏装入罐内，但是现有的装填装置存在锡膏中的杂质颗粒易造成装置堵塞，影响装置的正常使用的缺点。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种防堵塞的锡膏装填装置，以解决上述
技术介绍
中提出锡膏中的杂质颗粒易造成装置堵塞，影响装置的正常使用的问题。为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种防堵塞的锡膏装填装置，包括机架，所述机架上端从右往左依次设置有气缸和料仓，所述气缸和料仓间设置有活塞，所述机架上端左侧开设有对称设置的限位槽，所述限位槽内卡合连接有限位柱，所述限位柱本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种防堵塞的锡膏装填装置，包括机架，其特征在于：所述机架上端从右往左依次设置有气缸和料仓，所述气缸和料仓间设置有活塞，所述机架上端左侧开设有对称设置的限位槽，所述限位槽内卡合连接有限位柱，所述限位柱上端固定连接有储料箱，所述料仓上端固定连接有储料桶，所述储料桶上端通过螺栓活动连接有料桶上盖，所述储料箱上端通过另一螺栓活动连接有料箱上盖。/n

【技术特征摘要】
1.一种防堵塞的锡膏装填装置，包括机架，其特征在于：所述机架上端从右往左依次设置有气缸和料仓，所述气缸和料仓间设置有活塞，所述机架上端左侧开设有对称设置的限位槽，所述限位槽内卡合连接有限位柱，所述限位柱上端固定连接有储料箱，所述料仓上端固定连接有储料桶，所述储料桶上端通过螺栓活动连接有料桶上盖，所述储料箱上端通过另一螺栓活动连接有料箱上盖。


2.根据权利要求1所述的一种防堵塞的锡膏装填装置，其特征在于：所述料箱上盖上端固定连接有对称设置的加料口，所述储料箱下端固定连接有排渣口，所述储料箱内固定连接有回字型结构的限位块，所述限位块上端活动连接有过滤网，...

【专利技术属性】
技术研发人员：王明，许征峰，
申请(专利权)人：广州适普电子有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44