一种防堵塞的锡膏装填装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开了一种防堵塞的锡膏装填装置，包括机架，所述机架上端从右往左依次设置有气缸和料仓，所述气缸和料仓间设置有活塞，所述机架上端左侧开设有对称设置的限位槽，所述限位槽内卡合连接有限位柱，所述限位柱上端固定连接有储料箱，所述料仓上端固定连接有储料桶，所述储料桶上端通过螺栓活动连接有料桶上盖，所述储料箱上端通过另一螺栓活动连接有料箱上盖。该防堵塞的锡膏装填装置，通过在储料箱内添加过滤网的设计，便于挡住锡膏内的颗粒状物质，避免造成装填装置内的堵塞，过滤网活动放置在限位块上端，便于过滤网的拆卸和安装，确保过滤网的正常过滤和锡膏的流通，在搅拌杆的作用下，有效避免锡膏粘黏成团，影响装填的效果。

An anti blocking solder paste filling device

【技术实现步骤摘要】
一种防堵塞的锡膏装填装置
本技术涉及装填设备
，具体为一种防堵塞的锡膏装填装置。
技术介绍
锡膏是一种灰色膏体，焊锡膏是伴随着SMT应运而生的一种新型焊接材料，是由焊锡粉、助焊剂以及其它的表面活性剂、触变剂等加以混合，形成的膏状混合物。焊锡膏在常温下有一定的粘性，可将电子元器件初粘在既定位置，在焊接温度下，随着溶剂和部分添加剂的挥发，将被焊元器件与印制电路焊盘焊接在一起形成永久连接，随着电子行业的不断发展，锡膏的使用必不可少，为了保持锡膏的性能，需要将锡膏装入罐内，但是现有的装填装置存在锡膏中的杂质颗粒易造成装置堵塞，影响装置的正常使用的缺点。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种防堵塞的锡膏装填装置，以解决上述
技术介绍
中提出锡膏中的杂质颗粒易造成装置堵塞，影响装置的正常使用的问题。为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种防堵塞的锡膏装填装置，包括机架，所述机架上端从右往左依次设置有气缸和料仓，所述气缸和料仓间设置有活塞，所述机架上端左侧开设有对称设置的限位槽，所述限位槽内卡合连接有限位柱，所述限位柱上端固定连接有储料箱，所述料仓上端固定连接有储料桶，所述储料桶上端通过螺栓活动连接有料桶上盖，所述储料箱上端通过另一螺栓活动连接有料箱上盖。优选的，所述料箱上盖上端固定连接有对称设置的加料口，所述储料箱下端固定连接有排渣口，所述储料箱内固定连接有回字型结构的限位块，所述限位块上端活动连接有过滤网，所述过滤网上端固定连接有把手。优选的，所述储料箱和储料桶间设置有连通管，且储料箱、储料桶和连通管为贯通式设计，所述储料桶下端固定连接有出料阀，所述料桶上盖内转动连接有转动轴，所述转动轴上端依次固定连接有联轴器和电机。优选的，所述储料桶内转动轴外侧固定连接有等距分布的搅拌杆。优选的，所述料仓前端固定连接有出料管，所述出料管下端固定连接有出料嘴。与现有技术相比，本技术的有益效果是：该防堵塞的锡膏装填装置，通过在储料箱内添加过滤网的设计，便于挡住锡膏内的颗粒状物质，避免造成装填装置内的堵塞，过滤网活动放置在限位块上端，便于过滤网的拆卸和安装，确保过滤网的正常过滤和锡膏的流通，过滤后的锡膏经连通管进入储料桶内，在搅拌杆的作用下，有效避免锡膏粘黏成团，造成出料嘴内堵塞，影响装填的效果。附图说明图1为本技术立体结构示意图；图2为本技术正面结构示意图；图3为本技术俯视结构示意图。图中：1、机架；2、气缸；3、料仓；4、活塞；5、限位槽；6、限位柱；7、储料箱；8、储料桶；9、料桶上盖；10、螺栓；11、料箱上盖；12、加料口；13、排渣口；14、限位块；15、过滤网；16、连通管；17、出料阀；18、转动轴；19、联轴器；20、电机；21、搅拌杆；22、出料管；23、出料嘴。具体实施方式下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。请参阅图1-3，本技术提供一种技术方案：一种防堵塞的锡膏装填装置，包括机架1、气缸2、料仓3、活塞4、限位槽5、限位柱6、储料箱7、储料桶8、料桶上盖9、螺栓10、料箱上盖11、加料口12、排渣口13、限位块14、过滤网15、连通管16、出料阀17、转动轴18、联轴器19、电机20、搅拌杆21、出料管22和出料嘴23，机架1上端从右往左依次设置有气缸2和料仓3，气缸2和料仓3间设置有活塞4，机架1上端左侧开设有对称设置的限位槽5，限位槽5内卡合连接有限位柱6，限位柱6上端固定连接有储料箱7，料仓3上端固定连接有储料桶8，储料桶8上端通过螺栓10活动连接有料桶上盖9，储料箱7上端通过另一螺栓10活动连接有料箱上盖11；进一步的，料箱上盖11上端固定连接有对称设置的加料口12，储料箱7下端固定连接有排渣口13，储料箱7内固定连接有回字型结构的限位块14，限位块14上端活动连接有过滤网15，过滤网15上端固定连接有把手，通过限位块14的设计，确保过滤网15的稳定性，同时便于过滤网15的拆卸；进一步的，储料箱7和储料桶8间设置有连通管16，且储料箱7、储料桶8和连通管16为贯通式设计，储料桶8下端固定连接有出料阀17，料桶上盖9内转动连接有转动轴18，转动轴18上端依次固定连接有联轴器19和电机20，通过设置连通管16，将储料箱7内的锡膏流入储料桶8；进一步的，储料桶8内转动轴18外侧固定连接有等距分布的搅拌杆21，通过设置搅拌杆21，减少储料桶8内锡膏中的颗粒状物品，避免出料嘴23堵塞；进一步的，料仓3前端固定连接有出料管22，出料管22下端固定连接有出料嘴23，通过出料管22和出料嘴23的配合使用，将锡膏装入锡膏罐内。工作原理：首先通过加料口12将锡膏倒入储料箱7，锡膏经过限位块14上端的过滤网15，将大颗粒的锡膏阻挡在过滤网15上，其他的锡膏落入储料箱7内底部，然后当锡膏高度高于连通管16最低点时，锡膏从连通管16进入储料桶8内，打开电机20，电机20带动联轴器19转动，联轴器19带动转动轴18转动，转动轴18下端的搅拌杆21转动，将粘黏成团的锡膏打散，打开气缸2，气缸2带动活塞4移动，出料阀17打开，锡膏落入料仓3内，吸满后停止，出料阀17关闭，气缸2带动活塞4反向移动，锡膏通过出料管22和出料嘴23，装入锡膏罐内，如此往复循环，完成下一次的装填。最后应当说明的是，以上内容仅用以说明本技术的技术方案，而非对本技术保护范围的限制，本领域的普通技术人员对本技术的技术方案进行的简单修改或者等同替换，均不脱离本技术技术方案的实质和范围。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种防堵塞的锡膏装填装置，包括机架，其特征在于：所述机架上端从右往左依次设置有气缸和料仓，所述气缸和料仓间设置有活塞，所述机架上端左侧开设有对称设置的限位槽，所述限位槽内卡合连接有限位柱，所述限位柱上端固定连接有储料箱，所述料仓上端固定连接有储料桶，所述储料桶上端通过螺栓活动连接有料桶上盖，所述储料箱上端通过另一螺栓活动连接有料箱上盖。/n

【技术特征摘要】
1.一种防堵塞的锡膏装填装置，包括机架，其特征在于：所述机架上端从右往左依次设置有气缸和料仓，所述气缸和料仓间设置有活塞，所述机架上端左侧开设有对称设置的限位槽，所述限位槽内卡合连接有限位柱，所述限位柱上端固定连接有储料箱，所述料仓上端固定连接有储料桶，所述储料桶上端通过螺栓活动连接有料桶上盖，所述储料箱上端通过另一螺栓活动连接有料箱上盖。


2.根据权利要求1所述的一种防堵塞的锡膏装填装置，其特征在于：所述料箱上盖上端固定连接有对称设置的加料口，所述储料箱下端固定连接有排渣口，所述储料箱内固定连接有回字型结构的限位块，所述限位块上端活动连接有过滤网，...

【专利技术属性】
技术研发人员：王明，许征峰，
申请(专利权)人：广州适普电子有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44