【技术实现步骤摘要】
一种导电胶针筒灌装器
本技术涉及一种导电胶针筒灌装器，属于机械设备制造领域。
技术介绍
在混合集成电路封装过程中大部分器件的粘接都需要用到环氧导电胶，随着自动化设备在混合集成电路中的应用，特别是自动点胶设备的应用，对导电胶的脱泡质量以及导电胶灌装方式较手工生产方式已经有了明显的变化，比如自动点胶用导电胶需要用标准制式的针筒进行无或者低气泡残留封装，这就需要先对导电胶进行真空搅拌脱泡处理，然后用灌装器将导电胶装入针筒中，灌装过程中保证导电胶无或者低气泡残留就显得至关重要。目前导电胶的针筒灌装主要有两种方式：一、采用自动灌胶设备在真空氛围中自动完成灌装；二、采用手工或者半自动灌装设备在常压下进行灌装。目前这两种导电胶针筒灌装方式都不同程度的存在一些不足，特别是需要低成本、低气泡残留以及少量导电胶的针筒灌装时表现更为明显，如第一种方式更适合工厂化大批量导电胶针筒灌装，其灌装质量和效果均比较高，但是其存在最小灌装量下限高、单次导电胶浪费严重，而且设备采购成本和使用成本高，不适合小批量导电胶灌装需要；而第二种方式设备价格相对比...
【技术保护点】
1.一种导电胶针筒灌装器，其特征在于，包括下压机构、灌装组件以及真空组件；所述下压机构包括下压板、螺纹杆和下压杆，所述螺纹杆设置于所述下压板上端面，所述下压杆固定安装在所述下压板下端面；所述灌装组件包括U型胶灌、针筒连接适配器、U型连接件，所述针筒连接适配器设置于所述U型连接件上，所述U型连接件可在所述下压机构的推动下沿所述U型胶灌向下运动；所述真空组件包括真空接口、基座、密封腔和气压平衡阀，所述基座内部设有圆形内腔，所述U型胶灌置于所述基座的圆形内腔中，所述真空接口和所述气压平衡阀设在所述基座外侧壁上，通过管道与所述密封腔连接，所述密封腔设在所述螺纹杆上。/n
【技术特征摘要】
1.一种导电胶针筒灌装器，其特征在于，包括下压机构、灌装组件以及真空组件；所述下压机构包括下压板、螺纹杆和下压杆，所述螺纹杆设置于所述下压板上端面，所述下压杆固定安装在所述下压板下端面；所述灌装组件包括U型胶灌、针筒连接适配器、U型连接件，所述针筒连接适配器设置于所述U型连接件上，所述U型连接件可在所述下压机构的推动下沿所述U型胶灌向下运动；所述真空组件包括真空接口、基座、密封腔和气压平衡阀，所述基座内部设有圆形内腔，所述U型胶灌置于所述基座的圆形内腔中，所述真空接口和所述气压平衡阀设在所述基座外侧壁上，通过管道与所述密封腔连接，所述密封腔设在所述螺纹杆上。
2.根据权利要求1所述的一种导电胶针筒灌装器，其特征在于：所述下压板外侧壁有两个对称的凸块，所述密封腔内侧壁设有两条对称的导向...
【专利技术属性】
技术研发人员：樊明国，李伍悦，宁方亮，杜国敏，宋昊，
申请(专利权)人：中电科仪器仪表有限公司，
类型：新型
国别省市：山东;37
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。