一种高耐电压高导热铝基覆铜板制造技术

本实用新型专利技术公开了一种高耐电压高导热铝基覆铜板，包括覆铜板本体和电极片，所述电极片的底部与覆铜板本体的顶部固定连接，所述覆铜板本体包括铜箔层，并且铜箔层的底部固定连接有导热网，所述导热网的底部固定连接有第一无机层，本实用新型专利技术涉及覆铜板技术领域。该高耐电压高导热铝基覆铜板，通过绝缘层的底部固定连接有第二无机层，上下两层无机层，且绝缘层内部设置有真空槽，能够有效加强该覆铜板的绝缘性，使该覆铜板具有高耐电压形，长时间使用不易损坏，延长了电路板的使用寿命，导热网与导热丝将电器元件产生的热量能够快速传递出去，且导热棒与散热块相互配合能够有效提高该覆铜板的导热性能，提高了实用性。

A high voltage resistance and high heat conduction aluminum based copper clad plate

【技术实现步骤摘要】
一种高耐电压高导热铝基覆铜板
本技术涉及覆铜板
，具体为一种高耐电压高导热铝基覆铜板。
技术介绍
铝基覆铜板即铝基板，是一种具有良好散热功能的金属基覆铜板，一般单面板由三层结构所组成，分别是电路层（铜箔）、绝缘层和金属基层，常见于LED照明产品，覆铜板又名基材，将补强材料浸以树脂，一面或两面覆以铜箔，经热压而成的一种板状材料，称为覆铜箔层压板，它是做PCB的基本材料，常叫基材，当它用于多层板生产时，也叫芯板，覆铜板是电子工业的基础材料，主要用于加工制造印制电路板，广泛用在电视机、收音机、电脑、计算机、移动通讯等电子产品，按覆铜板的机械刚性分为刚性覆铜板和挠性覆铜板；按覆铜板的绝缘材料、结构分为有机树脂类覆铜板、金属基覆铜板、陶瓷基覆铜板；按覆铜板的增强材料划分为玻璃布基覆铜板、纸基覆铜板、复合基覆铜板；按照阻燃等级划分为阻燃板与非阻燃板。铝基板散热的工作原理是功率器件表面贴装在电路层，器件运行时所产生的热量通过绝缘层快速传导到金属基层，然后由金属基层将热量传递出去，从而实现对器件的散热，但是现有的铝基覆铜板耐电压性能较差，长时间使本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种高耐电压高导热铝基覆铜板，包括覆铜板本体（1）和电极片（2），所述电极片（2）的底部与覆铜板本体（1）的顶部固定连接，其特征在于：所述覆铜板本体（1）包括铜箔层（11），并且铜箔层（11）的底部固定连接有导热网（12），所述导热网（12）的底部固定连接有第一无机层（13），并且第一无机层（13）的底部固定连接有绝缘层（14），所述绝缘层（14）的内部开设有真空槽（3），并且第一无机层（13）的底部固定连接有导热棒（4）。/n

【技术特征摘要】
1.一种高耐电压高导热铝基覆铜板，包括覆铜板本体（1）和电极片（2），所述电极片（2）的底部与覆铜板本体（1）的顶部固定连接，其特征在于：所述覆铜板本体（1）包括铜箔层（11），并且铜箔层（11）的底部固定连接有导热网（12），所述导热网（12）的底部固定连接有第一无机层（13），并且第一无机层（13）的底部固定连接有绝缘层（14），所述绝缘层（14）的内部开设有真空槽（3），并且第一无机层（13）的底部固定连接有导热棒（4）。


2.根据权利要求1所述的一种高耐电压高导热铝基覆铜板，其特征在于：所述绝缘层（14）的底部固定连接有第二无机层（15），并且第二无机层（15）的底部固定连接有金属基层（16）。


3.根据权利要求2所述的一种高耐电压高导热铝基覆铜板，...

【专利技术属性】
技术研发人员：熊祖弟，徐秀，郑哲，曹天林，闫建生，陈亚军，
申请(专利权)人：林州市诚雨电子材料有限公司，
类型：新型
国别省市：河南;41