一种低热膨胀系数高耐热性覆铜板制造技术

本实用新型专利技术公开了一种低热膨胀系数高耐热性覆铜板，包括上铜箔、下铜箔，所述上铜箔的底端通过胶水粘贴有波纹板一。所述下铜箔的顶端通过胶水粘贴有波纹板二，所述波纹板二与所述波纹板一之间填充有耐高温层，所述耐高温层的上下两侧涂有固定涂层，所述波纹板一的顶端与所述上铜箔的接触面涂有高粘合力树脂层一，所述波纹板二与所述下铜箔接触面涂有高粘合力树脂层二，有益效果：通过波纹板一和波纹板二与上铜箔和下铜箔之间存在空隙具有透气性，从而达到散发热气的效果，通过耐高温层、固定涂层的配合防止覆铜板在温度过高时产生形变，从而对覆铜板产生损伤。从而对覆铜板产生损伤。从而对覆铜板产生损伤。

【技术实现步骤摘要】
一种低热膨胀系数高耐热性覆铜板


[0001]本技术涉及覆铜板领域，具体来说，涉及一种低热膨胀系数高耐热性覆铜板

技术介绍

[0002]覆铜板又名基材，是将补强材料浸以树脂，一面或两面覆以铜箔，经热压而成的一种板状材料，称为覆铜箔层压板。它是电子工业的基础材料，主要用于制造印制电路板，广泛用在电视机、收音机、电脑、计算机、移动通讯等电子产品中，随着科技发展LED背光技术的发展也同样持续进步，但LED通常具有大功率、高亮度的特点，会导致单位面积产生高热量，进而会影响LED元件的发光效率及发光寿命，因而需要相关的覆铜板材料具有良好的散热性，同时在高温的情况下，容易导致覆铜板易变形。
[0003]针对相关技术中的问题，目前尚未提出有效的解决方案。

技术实现思路

[0004]针对相关技术中的问题，本技术提出一种低热膨胀系数高耐热性覆铜板，以克服现有相关技术所存在的上述技术问题。
[0005]本技术的技术方案是这样实现的：一种低热膨胀系数高耐热性覆铜板，包括上铜箔、下铜箔，所述上铜箔的底端通过胶水粘贴有波纹板一。所述下铜箔的顶端本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种低热膨胀系数高耐热性覆铜板，包括上铜箔(1)、下铜箔(2)，其特征在于，所述上铜箔(1)的底端通过胶水粘贴有波纹板一(3)，所述下铜箔(2)的顶端通过胶水粘贴有波纹板二(4)，所述波纹板二(4)与所述波纹板一(3)之间填充有耐高温层(5)，所述耐高温层(5)的上下两侧涂有固定涂层(6)，所述波纹板一(3)的顶端与所述上铜箔(1)的接触面涂有高粘合力树脂层一(7)，所述波纹板二(4)与所述下铜箔(2)接触面涂有高粘合力树脂层二(8)。2.根据权利要求1所述的一种低热膨胀系数高耐热性覆铜板，其特征在于，所述耐高温层(5)材质为改性马来酰亚...

【专利技术属性】
技术研发人员：徐秀，熊祖弟，李诚雨，袁艳龙，曹天林，陈亚军，
申请(专利权)人：林州市诚雨电子材料有限公司，
类型：新型
国别省市：