【技术实现步骤摘要】
半导体晶棒立式滚圆开槽机
本专利技术涉及半导体加工领域，特别是一种半导体晶棒立式滚圆开槽机。
技术介绍
半导体晶棒滚圆、开槽是半导体加工过程中非常重要的一步加工步骤。而在对半导体晶棒加工前，半导体晶棒能否精准定位将极大的影响到后续滚圆过程中半导体晶棒的利用率高低。现有的半导体滚圆开槽机采用卧式加工的方式，而该种加工方式在精准定位半导体晶棒时往往需要校准半导体晶棒的X轴及Y轴状态，该种精准方式操作繁琐，效率低下。同时现有的半导体晶棒滚圆开槽机在对半导体晶棒实施滚圆、开槽的过程中，半导体晶棒的粗滚、精滚、开槽往往还需要采用一一对应的的加工刀具，因此在加工过程中需要停止加工进行相应的换刀处理，而换刀则会造成加工效率低下，且在换刀过程中容易积累误差，造成材料的浪费或者加工误差的进一步加大，给后续的加工带来不便。
技术实现思路
为解决上述问题，本专利技术提供了一种能够有效简化待加工半导体晶棒定位操作以及无需换刀即可完成半导体晶棒粗滚、精滚、开槽加工以提升加工效率降低加工误差的半导体晶棒立式滚圆开槽机。
【技术保护点】
1.一种半导体晶棒立式滚圆开槽机，其特征在于，包括：/n机座；/n上料平台，设置于机座上，用于承接外部转运而至的半导体晶棒；/n转运装置，设置于机座上并可在XY平面内移动，用于半导体晶棒在不同工作区内的转运及驱动半导体晶棒转动；/n竖向定位装置，设置于机座上，用于半导体晶棒轴线的纵向定位；/n晶向定位仪，设置于机座上，用于检测半导体晶棒内部晶向；/n磨削装置，设置于机座上，与所述转运装置协同对半导体晶棒进行竖向滚圆、开槽作业；/n卸料平台，设置于机座上，用于卸载滚圆、开槽后的半导体晶棒。/n
【技术特征摘要】
1.一种半导体晶棒立式滚圆开槽机，其特征在于，包括：
机座；
上料平台，设置于机座上，用于承接外部转运而至的半导体晶棒；
转运装置，设置于机座上并可在XY平面内移动，用于半导体晶棒在不同工作区内的转运及驱动半导体晶棒转动；
竖向定位装置，设置于机座上，用于半导体晶棒轴线的纵向定位；
晶向定位仪，设置于机座上，用于检测半导体晶棒内部晶向；
磨削装置，设置于机座上，与所述转运装置协同对半导体晶棒进行竖向滚圆、开槽作业；
卸料平台，设置于机座上，用于卸载滚圆、开槽后的半导体晶棒。
2.如权利要求1所述的一种半导体晶棒立式滚圆开槽机，其特征在于，所述转运装置包括：
XY平面驱动装置，设置于机座上用于驱动转运装置在XY平面内的水平移动；
第一机架，固设于所述XY平面驱动装置上；
万向承载台，设置于第一机架底部，用于支撑半导体晶棒下部端面；
压紧装置，设置于万向承载台上方，与所述万向承载台协同作用竖向夹紧半导体晶棒并驱动所述半导体晶棒转动。
3.如权利要求2所述的一种半导体晶棒立式滚圆开槽机，其特征在于，所述压紧装置，包括：
压紧盘，设置于万向承载台上方并与万向承载台共轴；
压紧机构，设置于第一机架上驱动与之连接的压紧盘竖直升降；
旋转驱动，设置于第一机架上并驱动与之连接的压紧盘转动以带动夹紧于万向承载台与压紧装置之间的半导体晶棒转动。
4.如权利要求1所述的一种半导体晶棒立式滚圆开槽机，其特征在于，所述竖向定位装置包括：
第二机架，固设于机座上；
竖向固定装置：滑设于第二机架上，用于夹紧半导体晶棒上下端并对半导体晶棒实施轴线竖向定位；
夹爪调节装置，设置于第二机架上，用于驱动与之连接的竖向固定装置沿Z轴方向升降。
5.如权利要求4所述的一种半导体晶棒立式滚圆开槽机，其特征在于，还包括夹爪驱动装置，所述夹爪驱动装置包括：
第一驱动单元，与两个夹爪中的其中一个固定连接，并驱动与之连接的夹住沿半导体晶棒的径向移动；
传动齿轮，可转动的设置于所述的两个夹爪中间；
传动齿条，水平的设置在与之一一对应的夹爪上并与所述传动齿轮相啮合；
所述传动齿轮、传动齿条为斜齿结构。
6.如权利要求5所述的一种半导体晶棒立式滚...
【专利技术属性】
技术研发人员：苏静洪，卢建伟，李鑫，张峰，吴张琪，朱勤超，梁文，
申请(专利权)人：天通日进精密技术有限公司，
类型：新型
国别省市：浙江;33
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