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本实用新型公开了一种半导体晶棒立式滚圆开槽机，包括：机座；上料平台，设于机座上，用于承接外部转运而至的半导体晶棒；转运装置，设于机座上并可在XY平面内移动，用于半导体晶棒在不同工作区内的转运及驱动半导体晶棒转动；竖向定位装置，设置于机座上，...
该专利属于天通日进精密技术有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过天通日进精密技术有限公司授权不得商用。

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