【技术实现步骤摘要】
引线焊接工具
本技术涉及半导体封装领域，特别涉及一种引线焊接工具。
技术介绍
在半导体封装领域中，引线焊接是一种在位于封装件内的两个(或多个)位置之间提供电气互连的主要方法。在常规引线焊接应用中，传统的细铝线工具采用顶部全接触挤压成形焊接。这种焊接方式存在引线受挤压、应力大且易受损等特点。如图1A和图1B所示，利用传统细铝线工具进行挤压焊接往往会造成：图1A所示的引线顶部受损严重而几乎断裂，或者图1B所示的引线完全断裂。这会使得产品在可靠性测试过程中(PCT&TC)失效，导致产品良率降低。因此，有必要提供一种新的引线焊接工具，以克服上述缺陷。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种引线焊接工具，通过改变引线焊接工具的结构，使得引线挤压焊接的位置及方式发生改变，进而在确保引线焊接效果的同时大幅降低引线因应力过大而造成的断裂风险。为了达到上述目的，根据本技术的一方面，提供一种引线焊接工具，用于半导体封装；其中，所述引线焊接工具具有一焊接嘴部，所述焊接嘴部具有一用于将引线抵靠在一焊接平面上的...
【技术保护点】
1.一种引线焊接工具，用于半导体封装，其特征在于，所述引线焊接工具具有一焊接嘴部，所述焊接嘴部具有一用于将引线抵靠在一焊接平面上的尾部，其中，所述焊接嘴部在所述尾部具有一延长的凹槽，所述凹槽的部分表面与所述引线接触。/n
【技术特征摘要】
1.一种引线焊接工具，用于半导体封装，其特征在于，所述引线焊接工具具有一焊接嘴部，所述焊接嘴部具有一用于将引线抵靠在一焊接平面上的尾部，其中，所述焊接嘴部在所述尾部具有一延长的凹槽，所述凹槽的部分表面与所述引线接触。
2.如权利要求1所述的引线焊接工具，其特征在于，所述凹槽的截面包括第一延伸段和第二延伸段，所述第一延伸段与所述第二延伸段之间通过一圆弧连接段连接；其中，所述凹槽在所述圆弧连接段所在表面不与所述引线接触。
3.如权利要求2所述的引线焊接工具，其特征在于，所述第一延伸段及所述第二延伸段分别为所述圆弧连接段的延伸。
4.如权利要求2所述的引线焊接工具，其特征在于，所述第一延伸段与所述第二延伸段之间的夹角不超过60°。
5.如权...
【专利技术属性】
技术研发人员：晏长春，李勤建，
申请(专利权)人：上海凯虹科技电子有限公司，
类型：新型
国别省市：上海;31
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。