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一种引线焊接工具，用于半导体封装。所述引线焊接工具具有一焊接嘴部，所述焊接嘴部具有一用于将引线抵靠在一焊接平面上的尾部，其中，所述焊接嘴部在所述尾部具有一延长的凹槽，所述凹槽的部分表面与所述引线接触。...
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