电子装置石墨烯散热贴制造方法及图纸

本实用新型专利技术提供了一种电子装置石墨烯散热贴，涉及电子产品散热技术领域，解决了现有技术存在石墨烯散热贴散热效率较低的技术问题。该电子装置石墨烯散热贴包括石墨烯散热层、金属导热层以及定位胶层，其中：石墨烯散热贴从外到内依次为石墨烯散热层、金属导热层以及定位胶层，石墨烯散热层覆盖在金属导热层外表面，定位胶层粘贴在金属导热层内表面；石墨烯散热贴通过定位胶层粘贴在发热源上并能覆盖住电子装置所在部件的平面，定位胶层和金属导热层能将发热源的热量吸收并传导到石墨烯散热层，石墨烯散热层能将热量散发到电子装置以外的环境中。本实用新型专利技术用于提高现有技术电子装置石墨烯散热贴的散热效率。

Graphene heat sink for electronic device

【技术实现步骤摘要】
电子装置石墨烯散热贴
本技术涉及电子产品散热
，尤其是涉及一种电子装置石墨烯散热贴。
技术介绍
石墨烯由于具有优异的光学、电学、力学、热学等性能，已被广泛用于电子产品设备等领域。生活中常用的电子产品，比如电脑，在使用过程中很多相应部件都会不断产生热量，如果没有良好的散热手段，大量热量留存在电脑内部，造成电脑温度升高。往往会导致卡顿现象的发生，长时间温度过高，也会影响电脑的使用寿命。现有技术公开的电子装置石墨烯散热贴，通常是一层石墨烯涂层与一层胶层的组合，利用胶将石墨烯涂层粘贴在发热源上进行散热。本申请人发现：现有技术中，由于电脑内部部件的发热源往往面积较小，利用胶将石墨烯涂层粘贴在发热源上进行散热，石墨烯涂层与发热源的接触面积很小，从而导致散热效率较低。综上所述，现有技术至少存在以下技术问题：现有技术提供的石墨烯散热贴散热效率较低。
技术实现思路
本技术的目的是提出一种电子装置石墨烯散热贴，解决了现有技术存在石墨烯散热贴散热效率较低的技术问题。为实现上述目的，本技术提供了以下技术方案：本技术提供实施例的电子装置石墨烯散热贴，包括石墨烯散热层、金属导热层以及定位胶层，其中：石墨烯散热贴从外到内依次为石墨烯散热层、金属导热层以及定位胶层，石墨烯散热层覆盖在金属导热层的外表面，定位胶层粘贴在金属导热层的内表面；石墨烯散热贴通过定位胶层粘贴在发热源上并能覆盖住电子装置所在部件的平面，定位胶层和金属导热层能将发热源的热量吸收并传导到石墨烯散热层，石墨烯散热层能将热量散发到所述电子装置以外的环境中。在可选地实施例中，石墨烯散热层是利用喷涂或者冲压的方式将石墨烯附着到金属导热层的外表面而形成的。在可选地实施例中，石墨烯散热层是利用喷涂的方式将石墨烯附着到金属导热层的外表面而形成的。在可选地实施例中，金属导热层采用紫铜制成。在可选地实施例中，定位胶层采用导热双面胶。在可选地实施例中，当电子装置石墨烯散热贴尚未使用时，定位胶层的表面存在一层离型纸；当使用电子装置石墨烯散热贴时，将离型纸从定位胶层的表面取下后，定位胶层能粘贴在发热源上。在可选地实施例中，石墨烯散热层的厚度范围是0.01mm-0.1mm。在可选地实施例中，金属导热层的厚度范围是0.1mm-5mm。在可选地实施例中，定位胶层的厚度范围是0.05mm-0.1mm。在可选地实施例中，石墨烯散热层的厚度是0.01mm，金属导热层的厚度是0.1mm，定位胶层的厚度是0.05mm。基于上述技术方案，本技术实施例至少可以产生如下技术效果：本技术提供的电子装置石墨烯散热贴，其石墨烯散热贴从外到内依次为石墨烯散热层、金属导热层以及定位胶层，石墨烯散热层覆盖在金属导热层的外表面，定位胶层粘贴在金属导热层的内表面；石墨烯散热贴通过定位胶层粘贴在发热源上并能覆盖住电子装置所在部件的平面，定位胶层和金属导热层能将发热源的热量吸收并传导到石墨烯散热层，石墨烯散热层能将热量散发到所述电子装置以外的环境中。现有技术中，由于电子装置内部的发热源往往面积较小，利用胶将石墨烯涂层粘贴在发热源上进行散热，石墨烯涂层与发热源的接触面积很小，有效散热面积很小，导致散热效率较低。相对现有技术而言，本技术通过增设金属导热层以及定位胶层，先利用金属导热层将发热源的热量从表面面积很小的发热源上导出到整个金属导热层上，再利用石墨烯散热层将热量从金属导热层上散发到周围环境中。由于石墨烯散热贴能覆盖住发热源所在部件的整个平面，金属导热层的面积远大于发热源的表面面积，热量得以在金属导热层上扩散，增加了有效导热面积和散热面积，从而提高了石墨烯散热贴的散热效率，所以解决了现有技术存在石墨烯散热贴散热效率较低的技术问题。附图说明为了更清楚地说明本技术实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。图1是本技术实施例提供的带有离型纸的电子装置石墨烯散热贴的示意图；图2是本技术实施例提供的剥去离型纸的电子装置石墨烯散热贴的示意图；图3是本技术实施例提供的电子装置石墨烯散热贴使用过程示意图。附图标记：1、石墨烯散热层；2、金属导热层；3、定位胶层；31、离型纸；4、发热源。具体实施方式为使本技术的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将对本技术的技术方案进行详细的描述。显然，所描述的实施例仅仅是本技术实施例之一，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本
普通技术人员在没有做出创造性劳动的前提下所得到的所有其它实施方式，都属于本技术所保护的范围。本技术实施例提供了一种散热效率较高的电子装置石墨烯散热贴。下面结合图1～图3对本技术提供的技术方案进行更为详细的阐述。如图1～图3所示，本技术实施例所提供的电子装置石墨烯散热贴包括石墨烯散热层1、金属导热层2以及定位胶层3，其中：石墨烯散热贴从外到内依次为石墨烯散热层1、金属导热层2以及定位胶层3，石墨烯散热层1覆盖在金属导热层2的外表面，定位胶层3粘贴在金属导热层2的内表面；石墨烯散热贴通过定位胶层3粘贴在发热源4上并能覆盖住电子装置所在部件的平面，定位胶层3和金属导热层2能将发热源4的热量吸收并传导到石墨烯散热层1，石墨烯散热层1能将热量散发到所述电子装置以外的环境中。本技术实施例提供的电子装置石墨烯散热贴，其石墨烯散热贴从外到内依次为石墨烯散热层1、金属导热层2以及定位胶层3，石墨烯散热层1覆盖在金属导热层2的外表面，定位胶层3粘贴在金属导热层2的内表面；石墨烯散热贴通过定位胶层3粘贴在发热源4上并能覆盖住电子装置所在部件的平面，定位胶层3和金属导热层2能将发热源4的热量吸收并传导到石墨烯散热层1，石墨烯散热层1能将热量散发到所述电子装置以外的环境中。现有技术中，由于电子装置内部的发热源4往往面积较小，利用胶将石墨烯涂层粘贴在发热源4上进行散热，石墨烯涂层与发热源4的接触面积很小，有效散热面积很小，导致散热效率较低。相对现有技术而言，本技术通过增设金属导热层2以及定位胶层3，先利用金属导热层2将发热源4的热量从表面面积很小的发热源4上导出到整个金属导热层2上，再利用石墨烯散热层1将热量从金属导热层2上散发到周围环境中。由于石墨烯散热贴能覆盖住发热源4所在部件的整个平面，金属导热层2的面积远大于发热源4的表面面积，热量得以在金属导热层2上扩散，增加了有效导热面积和散热面积，从而提高了石墨烯散热贴的散热效率，所以解决了现有技术存在石墨烯散热贴散热效率较低的技术问题。本技术实施例提供的电子装置石墨烯散热贴，其金属导热层2的导热性能优于石墨烯散热层1的导热性能，且金属导热层2的成本低于石墨烯散本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种电子装置石墨烯散热贴，其特征在于，包括石墨烯散热层、金属导热层以及定位胶层，其中：/n所述石墨烯散热贴从外到内依次为石墨烯散热层、金属导热层以及定位胶层，所述石墨烯散热层覆盖在所述金属导热层的外表面，所述定位胶层粘贴在所述金属导热层的内表面；所述石墨烯散热贴通过所述定位胶层粘贴在发热源上并能覆盖住电子装置所在部件的平面，所述定位胶层和所述金属导热层能将发热源的热量吸收并传导到所述石墨烯散热层，所述石墨烯散热层能将热量散发到所述电子装置以外的环境中。/n

【技术特征摘要】
1.一种电子装置石墨烯散热贴，其特征在于，包括石墨烯散热层、金属导热层以及定位胶层，其中：
所述石墨烯散热贴从外到内依次为石墨烯散热层、金属导热层以及定位胶层，所述石墨烯散热层覆盖在所述金属导热层的外表面，所述定位胶层粘贴在所述金属导热层的内表面；所述石墨烯散热贴通过所述定位胶层粘贴在发热源上并能覆盖住电子装置所在部件的平面，所述定位胶层和所述金属导热层能将发热源的热量吸收并传导到所述石墨烯散热层，所述石墨烯散热层能将热量散发到所述电子装置以外的环境中。


2.根据权利要求1所述的电子装置石墨烯散热贴，其特征在于，所述石墨烯散热层是利用喷涂或者冲压的方式将石墨烯附着到所述金属导热层的外表面而形成的。


3.根据权利要求2所述的电子装置石墨烯散热贴，其特征在于，所述石墨烯散热层是利用喷涂的方式将石墨烯附着到所述金属导热层的外表面而形成的。


4.根据权利要求3所述的电子装置石墨烯散热贴，其特征在于，所述金属导热层采用紫铜制成。


5...

【专利技术属性】
技术研发人员：林生乐，
申请(专利权)人：林生乐，
类型：新型
国别省市：广东;44