一种静音散热网关制造技术

本实用新型专利技术公开了一种静音散热网关，其特征在于，包括底板1、前板5、后板6、PCBA板2、散热铝块3和散热盖4，所述底板1上固定有PCBA板2，所述PCBA板2上设有芯片，所述散热铝块3覆盖芯片固定在PCBA上，所述散热铝块3用于导热，所述散热盖4三面一体为C型，所述散热盖4倒扣在PCBA上方，所述散热盖4与底板1固定连接，所述散热盖4与铝块紧密接触，所述散热盖4表面均匀分布若干齿状导热片，所述前板5和后板6分别可拆卸固定在散热盖4的前后两侧，所述前板5和后板6设有通孔，所述通孔与PCBA板2上的接口对应。

A silent heat dissipation gateway

【技术实现步骤摘要】
一种静音散热网关
本技术涉及网关领域，具体为一种静音散热网关。
技术介绍
网关又称网间连接器、协议转换器。网关在网络层以上实现网络互连，是最复杂的网络互连设备，仅用于两个高层协议不同的网络互连。网关既可以用于广域网互连，也可以用于局域网互连。网关是一种充当转换重任的计算机系统或设备。使用在不同的通信协议、数据格式或语言，甚至体系结构完全不同的两种系统之间，网关是一个翻译器。现有的小型网关采用钣金和铝片两种材质。采用五面一体成型结构，只有一面可拆卸，安装不便且外壳材料厚度很薄。通过上下左右四面打孔通风散热，需要加风扇散热。这种方式的缺点是：1.安装拆卸麻烦；2.打孔后一是盒子机械强度降低易变形；3.有通孔防尘防潮能力低；4.有风扇工作噪音。
技术实现思路
本技术的专利技术目的在于提供一种静音散热网关。本技术解决上述技术问题所采取的技术方案如下：一种静音散热网关，包括底板1、PCBA板2、散热铝块3和散热盖4、前板5、后板6，所述底板1上固定有PCBA板2，所述PCBA板2上设有芯片，所述散热铝块3覆盖芯片固定在PCBA上，所述散热铝块3用于导热，所述散热盖4三面一体为C型，所述散热盖4倒扣在PCBA上方，所述散热盖4与底板1固定连接，所述散热盖4与铝块紧密接触，所述散热盖4表面均匀分布若干齿状导热片，所述前板5和后板6分别可拆卸固定在散热盖4的前后两侧，所述前板5和后板6设有通孔，所述通孔与PCBA板2上的接口对应。优选的是，所述散热铝块3与芯片之间设有导热膏。优选的是，所述散热盖4一体成型。本技术一种静音散热网关，散热盖4采用三面一体成型结构，前板5、后板6均可拆卸，安装方便。散热盖4表面无通孔散热，无通孔机械强度高，重压不易变形，且无通孔防尘防潮能力提升，内部无风扇噪音低。内部散热铝块3通过导热膏放在芯片导热并用螺丝固定，散热铝块3紧贴散热盖4，外部铝壳表面做齿状导热片，增加散热面积。本技术的其它特征和优点将在随后的说明书中阐述，并且，部分地从说明书中变得显而易见，或者通过实施本技术而了解。本技术的目的和其他优点可通过在所写的说明书、权利要求书、以及附图中所特别指出的结构来实现和获得。附图说明下面结合附图对本技术进行详细的描述，以使得本技术的上述优点更加明确。图1是本技术一种静音散热网关爆炸图；图2是本技术一种静音散热网关示意图。具体实施方式下面结合具体实施例对本技术进行详细地说明。如图1-2所示，一种静音散热网关，包括底板1、PCBA板2、散热铝块3和散热盖4、前板5、后板6，所述底板1上固定有PCBA板2，所述PCBA板2上设有芯片，所述散热铝块3覆盖芯片固定在PCBA上，所述散热铝块3用于导热，所述散热盖4三面一体为C型，所述散热盖4倒扣在PCBA上方，所述散热盖4与底板1固定连接，所述散热盖4与铝块紧密接触，所述散热盖4表面均匀分布若干齿状导热片，所述前板5和后板6分别可拆卸固定在散热盖4的前后两侧，所述前板5和后板6设有通孔，所述通孔与PCBA板2上的接口对应。优选的是，所述散热铝块3与芯片之间设有导热膏。优选的是，所述散热盖4一体成型。本技术一种静音散热网关，散热盖4采用三面一体成型结构，前板5、后板6均可拆卸，安装方便。散热盖4表面无通孔散热，无通孔机械强度高，重压不易变形，且无通孔防尘防潮能力提升，内部无风扇噪音低。内部散热铝块3通过导热膏放在芯片导热并用螺丝固定，散热铝块3紧贴散热盖4，外部铝壳表面做齿状导热片，增加散热面积。最后应说明的是：以上所述仅为本技术的优选实施例而已，并不用于限制本技术，尽管参照前述实施例对本技术进行了详细的说明，对于本领域的技术人员来说，其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换。凡在本技术的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本技术的保护范围之内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种静音散热网关，其特征在于，包括底板（1）、PCBA板（2）、散热铝块（3）和散热盖（4）、前板（5）、后板（6），所述底板（1）上固定有PCBA板（2），所述PCBA板（2）上设有芯片，所述散热铝块（3）覆盖芯片固定在PCBA上，所述散热铝块（3）用于导热，所述散热盖（4）三面一体为C型，所述散热盖（4）倒扣在PCBA上方，所述散热盖（4）与底板（1）固定连接，所述散热盖（4）与铝块紧密接触，所述散热盖（4）表面均匀分布若干齿状导热片，所述前板（5）和后板（6）分别可拆卸固定在散热盖（4）的前后两侧，所述前板（5）和后板（6）设有通孔，所述通孔与PCBA板（2）上的接口对应。/n

【技术特征摘要】
1.一种静音散热网关，其特征在于，包括底板（1）、PCBA板（2）、散热铝块（3）和散热盖（4）、前板（5）、后板（6），所述底板（1）上固定有PCBA板（2），所述PCBA板（2）上设有芯片，所述散热铝块（3）覆盖芯片固定在PCBA上，所述散热铝块（3）用于导热，所述散热盖（4）三面一体为C型，所述散热盖（4）倒扣在PCBA上方，所述散热盖（4）与底板（1）固定连接，所述散热盖（4）与铝块紧密接...

【专利技术属性】
技术研发人员：邵尤先，侯贵斌，梁晓东，
申请(专利权)人：深圳知路科技有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44