一种超薄型电子设备散热贴片制造技术

本实用新型专利技术公开一种超薄型电子设备散热贴片，其包括：用于与电子设备固定贴合的导热基板；石墨片，其中部设有窗口，石墨片贴合于导热基板下端面，并通过胶水或第一双面胶粘贴固定，导热基板外缘凸出于该石墨片外缘之外；第一导热双面胶，其造型与窗口的造型相适配，第一导热双面胶固定贴合于导热基板下端面，并置于窗口中，第一导热双面胶下端面与石墨片下端面齐平。当电子设备运行产生大量的热量会被导热基板吸附，并传导致石墨片，由石墨片散发，达到高效导热散热效果；本实用新型专利技术为片状产品，其厚度较薄，以致可适用于较薄电子设备；无线充电器透过石墨片的窗口对电子设备进行无线充电，石墨片不会对无线充电产生影响，保证无线充电正常进行。

An ultra-thin heat sink for electronic equipment

【技术实现步骤摘要】
一种超薄型电子设备散热贴片
：本技术涉及电子设备散热
，特指一种超薄型电子设备散热贴片。
技术介绍
：为了使生活更加便利，现代微电子技术高速发展，不断开发出各种电子设备，如电脑、手机、平板电脑等。其中，由于电子装置运作时会产生大量的热能，而热能会影响电子装置运行速度，或者导致电子装置发生过热而死机。为此，电子设备会增加散热器配合风扇以对其进行散热，但是会造成厚度的增加，以致不适用于较薄电子设备，如手机、平板电脑。故此，迫切需要一种高效导热、轻便且厚度较薄的材料迅速将热量传递出去，保障电子设备正常运行。有鉴于此，本专利技术人提出以下技术方案。
技术实现思路
：本技术的目的在于克服现有技术的不足，提供一种超薄型电子设备散热贴片。为了解决上述技术问题，本技术采用了下述技术方案：该超薄型电子设备散热贴片包括：用于与电子设备固定贴合在一起的导热基板；石墨片，该石墨片中部设置有窗口，且该石墨片贴合于该导热基板下端面，并通过胶水或第一双面胶粘贴固定，该导热基板外缘凸出于该石墨片外缘之外；第一导热双面胶，其本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种超薄型电子设备散热贴片，其特征在于：其包括：/n用于与电子设备固定贴合在一起的导热基板(1)；/n石墨片(2)，该石墨片(2)中部设置有窗口(21)，且该石墨片(2)贴合于该导热基板(1)下端面，并通过胶水或第一双面胶粘贴固定，该导热基板(1)外缘凸出于该石墨片(2)外缘之外；/n第一导热双面胶(3)，其造型与所述窗口(21)的造型相适配，该第一导热双面胶(3)固定贴合于该导热基板(1)下端面，并置于该窗口(21)中，该第一导热双面胶(3)下端面与石墨片(2)下端面齐平。/n

【技术特征摘要】
1.一种超薄型电子设备散热贴片，其特征在于：其包括：
用于与电子设备固定贴合在一起的导热基板(1)；
石墨片(2)，该石墨片(2)中部设置有窗口(21)，且该石墨片(2)贴合于该导热基板(1)下端面，并通过胶水或第一双面胶粘贴固定，该导热基板(1)外缘凸出于该石墨片(2)外缘之外；
第一导热双面胶(3)，其造型与所述窗口(21)的造型相适配，该第一导热双面胶(3)固定贴合于该导热基板(1)下端面，并置于该窗口(21)中，该第一导热双面胶(3)下端面与石墨片(2)下端面齐平。


2.根据权利要求1所述的一种超薄型电子设备散热贴片，其特征在于：所述导热基板(1)为导热硅胶片。


3.根据权利要求1所述的一种超薄型电子设备散热贴片，其特征在于：所述导热基板(1)为导热金属片。


4.根据权利要求1所述的一种超薄型电子设备散热贴片，其特征在于：所述导热基板(1)为导热塑胶片。


5.根据权利要求1所述的一种超薄型电子设备散热贴片，其特征在于：所述导热基板(1)为导热双面胶。


6.根据权利要求1-5任意一项所述的一种超薄型电子设备散热贴片，...

【专利技术属性】
技术研发人员：佘华伟，
申请(专利权)人：东莞市源冠塑胶模具有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44