电子产品散热保护壳制造技术

技术编号:23078912 阅读:75 留言:0更新日期:2020-01-10 23:07
本实用新型专利技术公开一种电子产品散热保护壳,其包括具有容置槽的保护壳主体,保护壳主体于容置槽底部固定有散热贴片,该散热贴片包括有导热基板以及固定于该导热基板表面的中间导热层和贴附于该中间导热层表面的纳米碳散热膜,该纳米碳散热膜贴合于该容置槽底部,该导热基板与装载于容置槽中的电子产品接触;所述纳米碳散热膜中心设置有一便于无线充电的孔位,该孔位中填充有具有导热效果的中部填充层。本实用新型专利技术中的纳米碳散热膜和中部填充层能够将热量引导过来,并传导至中间导热层,然后由该中间导热层传递到导热基板,并由该导热基板将热量散发出去,以达到导热散热的效果,解决了目前电子产品保护壳不能散热的难题,可提高电子产品的使用寿命。

【技术实现步骤摘要】
电子产品散热保护壳
:本技术涉及电子产品配件
,特指一种电子产品散热保护壳。
技术介绍
:手机壳作为电子产品保护壳中的一种,二十世纪九十年代中后期,手机壳借着移动电话瘦身的契机开始盛行,作用也由保护手机发展为美观用途,其种类也随着手机品牌和功能的增加而呈多样化,按质地分有皮革,硅胶,布料,硬塑,软塑料,绒制等品别,而按机型分则有直板与翻盖的区别。目前,大屏幕的智能触屏手机得到广泛的使用,而手机生产商全都朝这个趋势发展。手机壳对应上述的智能触屏手机也做出了适当的改良,令手机壳在美观用途及保护用途上都能够满足目前的智能触屏手机。现有技术中的手机壳仅能对手机进行简单的防碰撞和防刮伤保护,对于目前大容量手机电池的手机而言,长时间使用手机,该大容量手机电池会产生大量的热,但是由于手机壳还套装在手机外围,导致热量难以散发,久而久之,会影响手机的使用性能,对使用者造成较大的困扰。当然,其它类型的电子产品保护壳均具有上述不足,例如平板电脑保护套等。有鉴于此,本专利技术人提出以下技术方案。
技术实现思路
:<本文档来自技高网
...

【技术保护点】
1.电子产品散热保护壳,其包括保护壳主体(1),该保护壳主体(1)中形成有用于装载电子产品的容置槽(10),其特征在于:/n所述保护壳主体(1)于容置槽(10)底部固定有散热贴片(2),该散热贴片(2)包括有导热基板(21)以及固定于该导热基板(21)表面的中间导热层(22)和贴附于该中间导热层(22)表面的纳米碳散热膜(23),该纳米碳散热膜(23)贴合于该容置槽(10)底部,该导热基板(21)与装载于容置槽(10)中的电子产品接触;所述纳米碳散热膜(23)中心设置有一便于无线充电的孔位(231),该孔位(231)中填充有具有导热效果的中部填充层(232)。/n

【技术特征摘要】
1.电子产品散热保护壳,其包括保护壳主体(1),该保护壳主体(1)中形成有用于装载电子产品的容置槽(10),其特征在于:
所述保护壳主体(1)于容置槽(10)底部固定有散热贴片(2),该散热贴片(2)包括有导热基板(21)以及固定于该导热基板(21)表面的中间导热层(22)和贴附于该中间导热层(22)表面的纳米碳散热膜(23),该纳米碳散热膜(23)贴合于该容置槽(10)底部,该导热基板(21)与装载于容置槽(10)中的电子产品接触;所述纳米碳散热膜(23)中心设置有一便于无线充电的孔位(231),该孔位(231)中填充有具有导热效果的中部填充层(232)。


2.根据权利要求1所述的电子产品散热保护壳,其特征在于:所述中间导热层(22)为导热膏层,或导热硅胶层,或导热布层中的任意一种。


3.根据权利要求1所述的电子产品散热保护壳,其特征在于:所述中部填充层(23...

【专利技术属性】
技术研发人员:佘华伟
申请(专利权)人:东莞市源冠塑胶模具有限公司
类型:新型
国别省市:广东;44

网友询问留言 已有0条评论
  • 还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。

1