一种热电一体双电级贴片散热结构制造技术

本实用新型专利技术公开了一种热电一体双电级贴片散热结构，其特征在于，包括：双电级散热片，所述双电级散热片经过了高反射性材料的电镀处理，形成了高反射率的电极电镀反射层；设置于所述双电级散热片四周有大角度出光面的外壳碗杯；安置在所述外壳碗杯内的LED芯片；连接所述LED芯片的键合线；用于保护所述LED芯片的封装胶。本实用新型专利技术是通过增加LED芯片散热通道，加大导热通道引脚接触面积，从而降低LED芯片结温，实现高量子效率、高可靠性。（*该技术在2024年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】本技术公开了一种热电一体双电级贴片散热结构，其特征在于，包括：双电级散热片，所述双电级散热片经过了高反射性材料的电镀处理，形成了高反射率的电极电镀反射层；设置于所述双电级散热片四周有大角度出光面的外壳碗杯；安置在所述外壳碗杯内的LED芯片；连接所述LED芯片的键合线；用于保护所述LED芯片的封装胶。本技术是通过增加LED芯片散热通道，加大导热通道引脚接触面积，从而降低LED芯片结温，实现高量子效率、高可靠性。【专利说明】一种热电一体双电级贴片散热结构
本技术涉及LED封装
，更具体的说是涉及一种热电一体双电级贴片散热结构。
技术介绍
LED作为第四代光源，因其节能、环保、长寿命、成本相对较低等优点极具发展前景。但因为LED的通性是对温度极为敏感，LED是采用蓝光芯片涂覆黄色荧光粉制造白光技术，这种技术在原理上是可以产生效果较好的白光，但是在使用过程中LED的结温升高时会影响芯片的寿命、光效、光色、色温、光形以及色度、电气参数、综合来讲会使LED产生严重光衰，分析其光衰的主要原因有以下几方面:1.LED芯片材料本身内部存在的缺陷在较高温度时本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种热电一体双电级贴片散热结构，其特征在于，包括：双电级散热片(1)，所述双电级散热片(1)经过了高反射性材料的电镀处理，形成了高反射率的电极电镀反射层；设置于所述双电级散热片(1)四周大角度出光面的外壳碗杯(2)；安置在所述外壳碗杯(2)内的LED芯片(3)；连接所述LED芯片(3)的键合线(4)；用于保护所述LED芯片(3)的封装胶(5)。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：龚文，邵鹏睿，张磊，
申请(专利权)人：深圳市晶台股份有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44