PCB板过炉托盘制造技术

本实用新型专利技术提供一种PCB板过炉托盘，包括底壁及固接于底壁周边的侧壁，形成具有开口的容器结构，底壁上设有多个交叉散热孔，交叉散热孔包括四个腰形孔，每两个腰形孔间隔预定距离相对设置，形成对称的交叉散热区，侧壁上开设有多个对流孔，热流经每一对流孔与每一交叉散热孔传递至过炉托盘内部空间，形成横向及纵向相互交错的热流，侧壁内表面形成有多个突起，以供多个过炉托盘相互堆叠成多层。本实用新型专利技术PCB板过炉托盘能保证过炉托盘内的PCB板受热均匀，提高良品率。此外，通过在侧壁内表面的多个突起，使得多个过炉托盘相互堆叠成多层，充分利用了回焊腔内的纵向空间和热能，大幅度地提高了设备的产能。

PCB board furnace tray

【技术实现步骤摘要】
PCB板过炉托盘
本技术涉及一种PCB板过炉托盘。
技术介绍
随着科技的进步，电子产品做得是越来越轻薄短小，相对地电子零件也就越来越细，连电路板(PCB)的厚度也越来越薄，0.4mm是工作熊见过目前最薄的电路板厚度，这样薄的电路板在经过回焊炉(SMTReflow)的高温的洗礼时，就非常容易因为高温而出现板子变形，甚至零件掉落炉内的问题。为了克服PCB变形与零件掉落的问题，聪明的工程师们想出了使用过炉托盘来支撑电路板以减小电路板的变形。目前，现有技术中，回焊炉用于在高温下使元器件通过回流焊固定在PCB板上，一般来说，为了与前后工序一致，多个过炉托盘在轨道上排成一排并依次进入回焊炉。为保证回焊炉温度的均匀性和热能的使用效率，回焊炉的回焊腔的容积一般较大，而PCB板一般只有几毫米厚，进而造成了回流腔内热能的浪费。
技术实现思路
鉴于以上所述，本技术提供一种PCB板过炉托盘，该PCB板过炉托盘能够充分利用回焊腔内的纵向空间和热能，有利于大幅度地提高设备的产能。本技术涉及的技术解决方案：一种PCB板过炉托盘，包括底壁及固接于底壁周边的侧壁，形成具有开口的容器结构，底壁上设有多个交叉散热孔，交叉散热孔包括四个腰形孔，每两个腰形孔间隔预定距离相对设置，形成对称的交叉散热区，侧壁上开设有多个对流孔，热流经每一对流孔与每一交叉散热孔传递至过炉托盘内部空间，形成横向及纵向相互交错的热流，侧壁内表面形成有多个突起，以供多个过炉托盘相互堆叠成多层。进一步地，多个交叉散热孔呈矩阵分布于底壁上。进一步地，所述底壁上位于多个交叉散热孔形成的区域的两侧设有多个圆孔，每一圆孔每一对流孔相对应。进一步地，所述侧壁上对应每一突起处设有裂口，突起通过裂口位置的侧壁向内冲压形成。进一步地，所述底壁采用长方形，侧壁设有四条，形成方形容器结构。进一步地，采用铝合金板制成。进一步地，所述铝合金板的厚度为0.5毫米至2毫米。本技术PCB板过炉托盘通过在底壁上设置多个交叉散热孔，在侧壁上设置多个对流孔，热流经每一对流孔与每一交叉散热孔传递至PCB板过炉托盘内部空间，形成横向及纵向相互交错的热流，保证过炉托盘内的PCB板受热均匀，提高良品率。此外，通过在侧壁内表面的多个突起，使得多个过炉托盘相互堆叠成多层，充分利用了回焊腔内的纵向空间和热能，大幅度地提高了设备的产能。附图说明图1为本技术PCB板过炉托盘的结构图。具体实施方式下面结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本技术，并不用于限定本技术保护范围。请参阅图1，本技术提供一种PCB板过炉托盘，包括底壁1及固接于底壁1周边的侧壁2，形成具有开口的容器结构，底壁1上设有多个交叉散热孔11，交叉散热孔11包括四个腰形孔，每两个腰形孔间隔预定距离相对设置，形成对称的交叉散热区，侧壁2上开设有多个对流孔21，热流经每一对流孔21与每一交叉散热孔11传递至过炉托盘内部空间，形成横向及纵向相互交错的热流，保证过炉托盘内的PCB板受热均匀，提高良品率，侧壁2内表面形成有多个突起22，以供多个过炉托盘相互堆叠成多层，以充分利用回焊腔内的纵向空间和热能，大幅度提高设备的产能。较佳地，多个交叉散热孔11呈矩阵分布于底壁1上。底壁1上位于多个交叉散热孔11形成的区域的两侧设有多个圆孔12，每一圆孔12每一对流孔21相对应，以形成正交方向的热流，保证过炉托盘内受热更均匀。侧壁2上对应每一突起22处设有裂口，突起22通过裂口位置的侧壁2向内冲压形成。底壁1采用长方形，侧壁2设有四条，形成方形容器结构。PCB板过炉托盘采用铝合金板制成，铝合金板具有较小的热胀冷缩特性，可重复使用，不会变形，便于加工。铝合金板的厚度为0.5毫米至2毫米。本技术PCB板过炉托盘通过在底壁1上设置多个交叉散热孔11，在侧壁2上设置多个对流孔21，热流经每一对流孔21与每一交叉散热孔11传递至PCB板过炉托盘内部空间，形成横向及纵向相互交错的热流，保证过炉托盘内的PCB板受热均匀，提高良品率。此外，通过在侧壁2内表面的多个突起22，使得多个过炉托盘相互堆叠成多层，充分利用了回焊腔内的纵向空间和热能，大幅度地提高了设备的产能。以上所述仅为本技术的实施例，并非因此限制本技术的专利范围，凡是利用本技术说明书内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其他相关的
，均同理包括在本技术的专利保护范围内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种PCB板过炉托盘，其特征在于，包括底壁(1)及固接于底壁(1)周边的侧壁(2)，形成具有开口的容器结构，底壁(1)上设有多个交叉散热孔(11)，交叉散热孔(11)包括四个腰形孔，每两个腰形孔间隔预定距离相对设置，形成对称的交叉散热区，侧壁(2)上开设有多个对流孔(21)，热流经每一对流孔(21)与每一交叉散热孔(11)传递至过炉托盘内部空间，形成横向及纵向相互交错的热流，侧壁(2)内表面形成有多个突起(22)，以供多个过炉托盘相互堆叠成多层。/n

【技术特征摘要】
1.一种PCB板过炉托盘，其特征在于，包括底壁(1)及固接于底壁(1)周边的侧壁(2)，形成具有开口的容器结构，底壁(1)上设有多个交叉散热孔(11)，交叉散热孔(11)包括四个腰形孔，每两个腰形孔间隔预定距离相对设置，形成对称的交叉散热区，侧壁(2)上开设有多个对流孔(21)，热流经每一对流孔(21)与每一交叉散热孔(11)传递至过炉托盘内部空间，形成横向及纵向相互交错的热流，侧壁(2)内表面形成有多个突起(22)，以供多个过炉托盘相互堆叠成多层。


2.根据权利要求1所述的PCB板过炉托盘，其特征在于，多个交叉散热孔(11)呈矩阵分布于底壁(1)上。


3.根据权利要求1所述的PCB板过炉托盘，其特征在于...

【专利技术属性】
技术研发人员：蒋忠伟，
申请(专利权)人：深圳达人高科电子有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44