片状体交接装置及采用该装置的硅片膜厚测量系统制造方法及图纸

本实用新型专利技术涉及一种片状体交接装置及采用该装置的硅片膜厚测量系统。具体地，本实用新型专利技术的片状体交接装置包括上片手、下片手、驱动装置和交接支座；其中，所述上片手和所述下片手与所述驱动装置的输出轴直接或间接固定联接，并且所述上片手位于所述下片手下方且所述上片手和所述下片手之间形成有通道；以及所述驱动装置固定于所述交接支座。本实用新型专利技术的片状体交接装置交接效率高、结构简单，且具备硅片的定心功能。

Wafer joint device and silicon film thickness measurement system using the device

【技术实现步骤摘要】
片状体交接装置及采用该装置的硅片膜厚测量系统
本技术属于集成电路装备制造领域，更具体地，涉及一种片状体交接装置和方法及利用该装置的硅片膜厚测量系统。
技术介绍
在半导体硅片膜厚的检测领域，要求工件台可以和硅片传输系统完成硅片的交接。随着对产率要求的不断提高，硅片交接的速度要求越来越高，交接的效率随之提高。这就要求硅片交接装置具有高效的交接效率。在美国专利US6485253B1中，提出一种该领域的硅片交接方案。该技术通过气缸驱动四个上片手上下运动，两组直线轴承提供导向，完成和工件台的硅片交接流程。该技术结构较为简单，但一次交接流程只能完成一个硅片的交接，而且无法完成硅片的定心。在美国专利US6390767B1中，提出另外一种该领域的硅片交接方案。该技术主要由固定在框架上的三组接片臂组成。每个接片臂由步进电机驱动上片手完成三个位置的转动，从而可以完成和工件台的硅片交接流程。该技术可以完成硅片的交接和定心，但结构较为复杂，而且需要同步控制三组电机。在美国专利US6860790B2中，提出另外一种该领域的硅片交接方案。该技术主要本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种片状体交接装置，其特征在于：所述片状体交接装置包括上片手、下片手、驱动装置和交接支座；其中，所述上片手和所述下片手与所述驱动装置的输出轴直接或间接固定联接，并且所述上片手位于所述下片手下方且所述上片手和所述下片手之间形成有通道；以及所述驱动装置安装于所述交接支座。/n

【技术特征摘要】
20190430 CN 20192061838181.一种片状体交接装置，其特征在于：所述片状体交接装置包括上片手、下片手、驱动装置和交接支座；其中，所述上片手和所述下片手与所述驱动装置的输出轴直接或间接固定联接，并且所述上片手位于所述下片手下方且所述上片手和所述下片手之间形成有通道；以及所述驱动装置安装于所述交接支座。


2.如权利要求1所述的片状体交接装置，其特征在于：所述上片手和下片手的末端均设有支撑台阶，所述支撑台阶上具有在交接片状体时用于支撑片状体的支撑面。


3.如权利要求2所述的片状体交接装置，其特征在于：所述上片手的支撑台阶与所述上片手的顶面之间设有定位面，以及所述下片手的支撑台阶与所述下片手的顶面之间设有定位面。


4.如权利要求1所述的片状体交接装置，其特征在于：所述交接装置进一步包括片手固定座，所述下片手和所述上片手分别上下固定在所述片手固定座上，以及所述片手固定座固定连接于所述驱动装置的输出轴。


5.如权利要求1所述的片状体交接装置，其特征在于：所述上片手和下片手的头端都具有安装孔，所述下片手和所述上片手通过所述安装孔上下固定在所述片手固定座上，所述上片手和下片手的另一端都具有支撑台阶和定位面，其中所述支撑台阶上设有支撑面，所述定位面与所述支撑面相交成预定角度，所述定位面设置成在交接片状体时对片状体进行定心。


6.如权利要求3所述的片状体交接装置，其特征在于：所述上片手和所述下片手均具有转臂和从所述转臂末端延伸出并与转臂成斜角的支撑臂。


7.如权利要求6所述的片状体交接装置，其特征在于：所述上片手的顶面位于该支撑臂上；所述下片手的顶面位于该支撑臂上。


8.如权利要求1所述的片状体交接装置，其特征在于：所述上片手包括弹性件、接片支架和接片手支座；其中，所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：吴火亮，
申请(专利权)人：上海隐冠半导体技术有限公司，
类型：新型
国别省市：上海;31