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本实用新型涉及一种片状体交接装置及采用该装置的硅片膜厚测量系统。具体地，本实用新型的片状体交接装置包括上片手、下片手、驱动装置和交接支座；其中，所述上片手和所述下片手与所述驱动装置的输出轴直接或间接固定联接，并且所述上片手位于所述下片手下方...
该专利属于上海隐冠半导体技术有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过上海隐冠半导体技术有限公司授权不得商用。

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