散热装置和壳体组件制造方法及图纸

提供一种散热装置和壳体组件。散热装置，包括：一个散热器主体，包括多个层叠的散热翅片；以及一个安装座，包括一个散热板，所述散热板的第一表面连接在所述散热器主体的下部；其中，所述散热板的与所述第一表面相反的第二表面的一部分上设有远离所述散热器主体突出的突起部，所述突起部通过从所述散热板的第一表面远离所述散热器主体冲压或弯折形成。由于散热装置的突起部可以穿过壳体上的开口伸入到容纳室内，使得散热装置可以与容纳室内的电子模块直接接触，提高了对电子模块的散热效果。

【技术实现步骤摘要】
散热装置和壳体组件
本公开涉及一种电子设备，特别是涉及一种具有散热功能的壳体组件和安装在所述壳体组件上的散热装置。
技术介绍
在例如高速电连接器之类的电子设备的工作过程中，产生的热量将会降低电子设备的电气性能。为此，需要在电子设备的壳体上安装散热器以降低电子设备的温度。在将散热器安装在壳体上时，一般利用安装框架将散热器的一部分固定在壳体上，以使安装操作简单化。传统的高速电连接器的散热器一般包括机床加工零件如散热片，以及安装于连接器外壳上的底座，相应的机床加工成本较高，同时也不利于高效率大规模生产的要求。
技术实现思路
本公开所解决的技术问题在于提供一种散热装置和壳体组件，可使散热装置与容纳室内的电子模块直接接触。根据本公开一个方面的实施例，提供一种散热装置，包括：一个散热器主体，包括多个层叠的散热翅片；以及一个安装座，包括一个散热板，所述散热板的第一表面连接在所述散热器主体的下部；其中，所述散热板的与所述第一表面相反的第二表面的一部分上设有远离所述散热器主体突出的突起部，所述突起部通过从所述散热板的第一表面远离所述散热器主体冲压或弯折形成。根据本公开的一种实施例，所述突起部通过从所述散热板的第一表面远离所述散热器主体冲压形成，所述散热器主体的下部设有向下突出的凸台，所述凸台结合到所述突起部的内侧。根据本公开的一种实施例，所述突起部通过将所述散热板多次弯曲形成，所述散热器主体的下部设有向下突出的凸台，所述凸台结合到所述突起部的内侧。根据本公开的一种实施例，所述散热器主体形成有用于容纳固定部件的凹槽。根据本公开的一种实施例，每个散热翅片的上部边缘和下部边缘的至少一个上设有折边，多个散热翅片通过多个折边依次连接。根据本公开的一种实施例，每个散热翅片的下部边缘设有向下延伸的翼片，多个散热翅片的翼片排成一列。根据本公开的一种实施例，所述散热板由铝或者铝合金材料制成。根据本公开另一方面的实施例，通过一种壳体组件，包括：一个壳体，所述壳体内形成至少一个适用于分别容纳至少一个电子模块的容纳室，每个容纳室设有形成在所述壳体的顶壁上的开口；以及至少一个如上述任一实施例所述的散热装置，所述散热装置安装在所述顶壁上，并且每个散热装置的突起部穿过所述开口与容纳在所述容纳室中的电子模块接触。根据本公开上述实施例的散热装置和壳体组件，由于散热装置的突起部可以穿过壳体上的开口伸入到容纳室内，使得散热装置可以与容纳室内的电子模块直接接触，提高了对电子模块的散热效果。附图说明本公开将参照附图来进一步详细说明，其中：图1是示出根据本公开的一种示例性实施例的壳体组件的立体示意图；图2是示出根据本公开的一种示例性实施例的散热装置的立体示意图；图3是示出图2所示的散热装置的一种分解示意图；图4是示出图3所示的A部分的放大示意图；图5是示出图2所示的散热装置的另一种分解示意图，其中辅助散热板还未焊接至散热板；图6是示出根据本公开的另一种示例性实施例的散热装置的立体示意图；图7是示出根据本公开的又一种示例性实施例的散热装置的一种分解示意图；图8是示出图7所示的散热装置的另一种分解示意图；图9是示出图8所示的B部分的放大示意图；图10是示出图8所示的散热装置在散热板安装在散热器主体上时的纵向剖视图；图11是示出图10所示的C部分的放大示意图；图12是示出根据本公开的再一种示例性实施例的散热装置的一种分解示意图；图13是示出图12所示的散热装置的另一种分解示意图；以及图14是示出图12所示的散热装置的正视图。具体实施方式虽然将参照含有本公开的较佳实施例的附图充分描述本公开，但在此描述之前应了解本领域的普通技术人员可修改本文中所描述的专利技术，同时获得本公开的技术效果。因此，须了解以上的描述对本领域的普通技术人员而言为一广泛的揭示，且其内容不在于限制本公开所描述的示例性实施例。另外，在下面的详细描述中，为便于解释，阐述了许多具体的细节以提供对本披露实施例的全面理解。然而明显地，一个或多个实施例在没有这些具体细节的情况下也可以被实施。在其他情况下，公知的结构和装置以图示的方式体现以简化附图。根据本公开的总体上的专利技术构思，提供一种散热装置，包括：一个散热器主体，包括多个层叠的散热翅片；以及一个安装座，包括一个散热板，所述散热板的第一表面连接在所述散热器主体的下部。所述散热板的与所述第一表面相反的第二表面的一部分上设有远离所述散热器主体突出的突起部，所述突起部通过从所述散热板的第一表面远离所述散热器主体冲压或弯折形成。所述突起部适用于与电子模块接触，以将所述电子模块产生的热量传递到散热器主体。根据本公开的另一总体上的专利技术构思，提供一种壳体组件，包括：壳体和至少一个上述散热装置。所述壳体内形成至少一个适用于分别容纳至少一个电子模块的容纳室，每个容纳室设有形成在所述壳体的顶壁上的开口；所述散热装置安装在所述顶壁上，并且每个散热装置的突起部穿过所述开口与容纳在所述容纳室中的电子模块接触。图1是示出根据本公开的一种示例性实施例的壳体组件的立体示意图。图1所示，根据本公开的一种实施例的壳体组件包括一个由例如金属片制成的壳体200和至少一个散热装置2。在一种示例性实施例中，如图1所示，具有大致的六面体形状的壳体200内形成4个适用于分别容纳4个电子模块(未示出)的容纳室205，每个容纳室205设有形成在所述壳体200的顶壁201上的开口202。具体而言，壳体200具有大致的长方体形状并包括一个顶壁201、一个底壁和两个侧壁。3个隔板203安装在顶壁201和底壁之间，以将壳体200的内部分成4个在长度方向上延伸的容纳室205。容纳室205内可以安装例如电连接器、CPU、放大器之类的电子器件的电子封装结构、光电转换器、盘读取器等在工作中可能产生热量的电子模块。虽然图1中示出了壳体200内设有4个容纳室205的实施例，但本公开的实施例并不局限于此。可以根据需要，在壳体内设置1个、2个、4个或者更多个容纳室205，并且每个容纳室的顶壁上都形成一个开口。图2是示出根据本公开的一种示例性实施例的散热装置的立体示意图；图3是示出图2所示的散热装置的一种分解示意图；图4是示出图3所示的A部分的放大示意图；图5是示出图2所示的散热装置的另一种分解示意图，其中辅助散热板还未焊接至散热板。如图1-5所示，在一种示例性实施例中，散热装置100包括一个散热器主体1和一个安装座。散热器主体1包括例如由铝制成的多个层叠的散热翅片11。每个散热片11的厚度例如为大约0.2毫米。安装座包括一个散热板2，所述散热板2的第一表面(上表面)连接在所述散热器主体1的下部。所述散热板2的与所述第一表面相反的第二表面(下表面)的一部分上设有远离所述散热器主体1突出的突起部21，所述突起部通过从所述散热板的第一表面远离所述散热器主体冲压或弯折形本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种散热装置，包括：/n一个散热器主体(1)，包括多个层叠的散热翅片；以及/n一个安装座，包括一个散热板，所述散热板的第一表面连接在所述散热器主体的下部；/n其中，所述散热板的与所述第一表面相反的第二表面的一部分上设有远离所述散热器主体突出的突起部，所述突起部通过从所述散热板的第一表面远离所述散热器主体冲压或弯折形成。/n

【技术特征摘要】
1.一种散热装置，包括：
一个散热器主体(1)，包括多个层叠的散热翅片；以及
一个安装座，包括一个散热板，所述散热板的第一表面连接在所述散热器主体的下部；
其中，所述散热板的与所述第一表面相反的第二表面的一部分上设有远离所述散热器主体突出的突起部，所述突起部通过从所述散热板的第一表面远离所述散热器主体冲压或弯折形成。


2.如权利要求1所述的散热装置，其中，所述突起部通过从所述散热板的第一表面远离所述散热器主体冲压形成，
所述散热器主体的下部设有向下突出的凸台，所述凸台结合到所述突起部的内侧。


3.如权利要求1所述的散热装置，其中，所述突起部通过将所述散热板多次弯曲形成，
所述散热器主体的下部设有向下突出的凸台，所述凸台结合到所述突起部的内侧。


4.如权利要求1-3所述的散热装置，其中，所述散热器主体形成有用于容纳固定部件的凹槽。

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【专利技术属性】
技术研发人员：刘文宇，韩洪强，赖金胜，李彦，刘磊，
申请(专利权)人：泰科电子上海有限公司，广东泰科电子有限公司，
类型：发明
国别省市：上海;31