厚度测量装置制造方法及图纸

提供厚度测量装置，准确地测量从厚晶片至薄晶片的厚度。该厚度测量装置对晶片的厚度进行测量，其中，该厚度测量装置包含：光源，其发出对于晶片具有透过性的波长区域的光；聚光器，其对卡盘工作台所保持的晶片照射光源所发出的光；光分支部，其对从卡盘工作台所保持的晶片反射的反射光进行分支；衍射光栅，其将通过光分支部进行了分支的反射光按照每个波长进行分光；图像传感器，其对通过衍射光栅而按照每个波长进行了分光的光的强度进行检测，生成分光干涉波形；以及运算单元，其对图像传感器所生成的分光干涉波形进行运算而输出厚度信息。光源包含：第一光源，其具有较窄的波段；和第二光源，其具有比该第一光源的波段宽的波段。

Thickness measuring device

【技术实现步骤摘要】
厚度测量装置
本专利技术涉及厚度测量装置，其照射对于晶片具有透过性的波长区域的光而对晶片的厚度进行测量。
技术介绍
晶片由交叉的多条分割预定线划分而在正面上形成有IC、LSI等多个器件，该晶片通过磨削装置、研磨装置对背面进行磨削、研磨而薄化后，通过切割装置、激光加工装置分割成各个器件芯片，分割得到的器件芯片被用于移动电话、个人计算机等电子设备。对晶片的背面进行磨削的磨削装置大致包含：卡盘工作台，其对晶片进行保持；磨削单元，其以能够旋转的方式具有对该卡盘工作台所保持的晶片进行磨削的磨削磨轮；以及厚度测量单元，其对该卡盘工作台所保持的晶片的厚度进行测量，该磨削装置一边通过该厚度测量单元对晶片厚度进行测量一边实施加工，能够将晶片加工成期望的厚度。关于上述厚度测量单元，当使用使探测器与晶片的磨削面接触而对晶片的厚度进行测量的接触型的厚度测量单元时，会刮伤磨削面，因此近年来使用如下的非接触型的厚度测量单元：其通过从晶片的磨削面反射的光与透过晶片而从相反的面反射的光的分光干涉波形来测量厚度(例如，参照专利文献1至3)。<br>专利文献1：日本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种厚度测量装置，其对晶片的厚度进行测量，其中，/n该厚度测量装置具有：/n光源，其发出对于晶片具有透过性的波长区域的光；/n聚光器，其对卡盘工作台所保持的晶片照射该光源所发出的光；/n光路，其对该光源和该聚光器进行光学连接；/n光分支部，其配设于该光路，将从该卡盘工作台所保持的晶片反射的反射光从该光路分支；/n衍射光栅，其将通过该光分支部进行了分支的反射光按照每个波长进行分光；/n图像传感器，其对通过该衍射光栅而按照每个波长进行了分光的光的强度进行检测，生成分光干涉波形；以及/n运算单元，其对该图像传感器所生成的分光干涉波形进行运算而输出厚度信息，/n该光源包含：第一光源，其具有较窄的波...

【技术特征摘要】
20180928 JP 2018-1849031.一种厚度测量装置，其对晶片的厚度进行测量，其中，
该厚度测量装置具有：
光源，其发出对于晶片具有透过性的波长区域的光；
聚光器，其对卡盘工作台所保持的晶片照射该光源所发出的光；
光路，其对该光源和该聚光器进行光学连接；
光分支部，其配设于该光路，将从该卡盘工作台所保持的晶片反射的反射光从该光路分支；
衍射光栅，其将通过该光分支部进行了分支的反射光按照每个波长进行分光；
图像传感器，其对通过该衍射光栅而按照每个波长进行了分光的光的强度进行检测，生成分光干涉波形；以及
运算单元，其对该图像传感器所生成的分光干涉波形进行运算而输出厚度信息，
该光源包含：第一光源，其具有较窄的波段；以及第二光源，其具有比该第一光源的波段宽的波段，
该光路包含：第一光路，其对该第一光源的光进行传送，由单模光纤构成；以及第二光路，其对该第二光源的光进行传送，由多模光纤构成，
该光分支部包含：第一光分支部，其安装于该第一光路；以及第二光分支部，其安装于该...

【专利技术属性】
技术研发人员：木村展之，能丸圭司，
申请(专利权)人：株式会社迪思科，
类型：发明
国别省市：日本;JP