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提供厚度测量装置，准确地测量从厚晶片至薄晶片的厚度。该厚度测量装置对晶片的厚度进行测量，其中，该厚度测量装置包含：光源，其发出对于晶片具有透过性的波长区域的光；聚光器，其对卡盘工作台所保持的晶片照射光源所发出的光；光分支部，其对从卡盘工作台...
该专利属于株式会社迪思科所有，仅供学习研究参考，未经过株式会社迪思科授权不得商用。

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