用于电路板的加固元件以及构件系统技术方案

本发明专利技术涉及用于电路板的加固元件以及构件系统。加固元件(2)用于布置在一个或多个布置在电路板(1)上的构件(10、11)处。加固元件(2)具有结构(20)以及在其下侧布置在其上的连接销(210、211、212)。结构(20)在其形状上被形成为使其具有闭合的周边和由该周边形成的用于在安装在电路板(1)上后围框一个或多个构件(10、11)的中空的内部空间。构件系统具有电路板、一个或多个构件和至少一个加固元件。

Strengthening elements and component system for circuit board

【技术实现步骤摘要】
用于电路板的加固元件以及构件系统
本专利技术涉及一种尤其是用于使用在变速器或变速器控制部中的用于电路板的加固元件以及一种构件系统。
技术介绍
所公知的是，电路板应当被保护不受振动影响，以便防止布置在该电路板上的构件受损。这可以通过提供完全不同的结构来实现，例如在US专利文献US2003/0038096A1或US专利US6880243B2中所示那样。不过还存在尤其是在充分利用空间和用于提供在电路板上的加固的过程步骤的数量的范围内的改进需求。
技术实现思路
因此本专利技术的任务是：提供一种改进的用于电路板的加固元件以及一种相应的构件方式。加固元件在此尤其形成用于应用在电路板上，该电路板使用在变速器应用中。该任务通过独立权利要求的特征来解决。有利的设计方案是从属权利要求的主题。提供了一种用于布置在一个或多个布置在电路板上的构件处的加固元件。加固元件具有结构以及在该结构的下侧布置在该结构上的连接销。该结构在其形状上形成为使该结构具有闭合的周边和由该周边形成的用于在安装在电路板上后围框一个或多个构件的中空的内部空间。因此，可以在电路板上以较小的空间需求提供加固。此外，能实现附加功能，而不需要在电路板上的空间。此外还设置的是，连接销以预定的依赖于形状的数量来设置。此外设置的是，连接销中的至少一个由导电的材料形成并且能借助钎焊过程作为过孔连接件或作为SMD连接件紧固在电路板上。连接销中的至少一个连接销附加或替选地由不导电的材料形成并且具有用于与电路板螺接的螺纹。通过提供各个连接销能够以最小的空间需求实现与电路板的完全不同的连接。此外设置的是，结构形成为多边形。连接销的数量有利地相当于多边形的拐角区域的数量，并且连接销分别布置在拐角区域上。通过使用多个拐角提高了加固效果。此外，提供了一种构件系统，该构件系统具有电路板、布置在该电路板上的一个或多个构件以及至少一个已说明的加固元件。此外设置的是，其中至少一个构件是要散热的构件，并且在结构的中空的内部空间中且在要排热的构件的上方引入散热的构件。因此，能够实现排热，而不需要电路板上的空间。此外设置的是，其中至少一个构件是要排热的构件，并且在结构的面朝或背离要排热的构件的区域上以如下方式布置散热的构件，即，使得该散热的构件至少部分跨越过结构的中空的内部空间。因此，可以利用替选的器件来排热，而不需要在电路板上的附加的空间。此外设置的是，在要排热的构件与散热的构件之间引入导热膏，导热膏使这两个构件彼此接触。因此，改善了散热。此外设置的是，连接销以如下方式形成，即，使得结构的下棱边与要排热的构件具有基本上一样的高度或略高于要排热的构件的上棱边。通过恰当地选择连接销的高度能够实现适用于排热和/或加固地置放的加固元件。本专利技术的另外的特征和优点由对本专利技术的实施例的以下描述、借助示出根据本专利技术的细节的附图并且由权利要求得出。各个特可以分别单独地或成多个任意组合的方式在本专利技术的变型方案中实现。附图说明接下来借助附图详细阐释本专利技术的优选的实施方式。其中：图1示出电路板的俯视图，该电路板具有布置在其上的构件和根据本专利技术的实施方案的加固元件；以及图2示出构件系统的横截面视图，该构件系统具有本专利技术的不同的实施方案的加固元件。在下列附图描述中，为相同的元件或功能配设相同的附图标记。具体实施方式图1示出了电路板1的俯视图，该电路板具有布置在其上的构件10、11和根据实施方案的布置在构件旁的、形成为六边形的加固元件2。在图2中示出的加固元件2的横截面视图用于示出加固元件2在电路板1上的紧固可能性以及示出了对于特定的构件10是必需的在图2中作为具有导热膏31的嵌入元件30示出的排热元件30、31。如图所示，加固元件2由两部分形成，即框架状形成的加固结构，(简称为结构20)和布置在结构20的其中一个侧、有利地是下侧或者说面朝电路板的侧上的连接销210、211、212，连接销用于将结构20紧固在电路板1上。加固元件2以如下方式布置，即，使得加固元件包围、更准确地说围框单个构件10或由多个单个构件11构成的构件组。为此，加固结构或者说结构20经由连接销210、211、212距电路板1有间距地布置，并且围框一个或多个构件10、11。结构20为此以如下方式在其尺寸方面进行选择，即，使得该结构与一个或多个构件10、11侧向有间距地布置。连接销210、211、212有利地以如下方式构造，即，使得紧固在电路板1上的结构20在其整个区域上都与电路板1具有相同的或者说均匀的间距，即与之平行。加固元件2应当与一个或多个构件10、11的无论是相对于侧向附近还是相对于沿高度方向的间距都具有尽可能小的间距。尤其是沿高度方向的间距应当尽可能小，也就是说，结构20应当尽可能处在与其中一个构件10、11的上棱边的水平线中。特别是在构件10的情况下，在该构件中应当进行散热时，所以重要的是，将在结构20(的下棱边)与构件上棱边之间的间距保持得尽可能小，但优选宁可大致在构件上棱边之上。在其它构件11中，结构20也可以布置在一个或所有构件11的下棱边下方。连接销210、211、212越低，也就是说，在连接销210、211、211与电路板1之间的间距越小，就越能更好地利用加固效果。不过加固元件2根据本专利技术不是直接紧固在电路板1上，以便不阻塞空间。该自由的空间可以例如用于，引导导体迹线或将其它构件布置在结构20下方。加固元件2的形状依赖于与一个或多个所要包围的构件10、11。有利地，选择由结构20形成的多边形，例如如附图所示的六边形。结构20在此并不形成为连续的结构20，而是形成为框架状的结构20，即具有闭合的周边，因此，该结构空出如在图1中示出那样的中空的内部空间。该结构仅经由连接销210、211、212与电路板1连接并且由此具有很小的空间需求。在该内部空间中，可以布置有散热的元件30作为嵌入元件。为了与构件10无间隙地连接，在散热的元件30置入到结构中之前，将导热膏31引入到散热的元件30与构件10的上侧之间，如在图2中右侧所示那样。散热的元件30也可以沿高度方向探伸超过结构20的上棱边，例如以便提供用于散热的较大的表面。结构20也可以以和结构10相同的形状并且近似相同的尺寸形成或者最低限度比结构10更大地形成，从而使导热的元件30可以近似形状锁合地(formschlüssig)插入。当为应用而设置时，也可以将仅一个导热膏31引入到结构20的内部空间中。在替选的实施方案中，散热的元件30可以布置在结构20上并且被紧固在其上。紧固例如可以经由螺接进行或经由在结构20上的相应的保持器件的卡入来进行。散热的元件30可以布置在结构的上侧上或下侧上，即布置在结构20的背离构件10或面朝构件10的侧上。在这种实施方案中，散热的元件30可以形成为金属板、例如形成为铜板，铜板然后基本上平行于电路板1。在此也有利的是，为了与构件10连接，将导热膏31引入到散热的元件30与构件10之间。散热的元件3本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.用于布置在一个或多个布置在电路板(1)上的构件(10、11)处的加固元件(2)，其中，所述加固元件(2)具有结构(20)以及在所述结构的下侧布置在所述结构上的连接销(210、211、212)，其中，所述结构(20)在其形状上被形成为使所述结构具有闭合的周边和由所述周边形成的用于在安装在所述电路板(1)上后围框一个或多个构件(10、11)的中空的内部空间。/n

【技术特征摘要】
20180927 DE 102018216602.11.用于布置在一个或多个布置在电路板(1)上的构件(10、11)处的加固元件(2)，其中，所述加固元件(2)具有结构(20)以及在所述结构的下侧布置在所述结构上的连接销(210、211、212)，其中，所述结构(20)在其形状上被形成为使所述结构具有闭合的周边和由所述周边形成的用于在安装在所述电路板(1)上后围框一个或多个构件(10、11)的中空的内部空间。


2.根据权利要求1所述的加固元件(2)，其中，所述连接销(210、211、212)以预定的依赖于所述形状的数量来设置。


3.根据权利要求2所述的加固元件(2)，其中，所述连接销中的至少一个连接销(211、212)由导电的材料形成并且能借助钎焊过程作为过孔连接件或SMD连接件紧固在所述电路板(1)上，并且/或者其中，所述连接销中的至少一个连接销(210)由不导电的材料形成并且具有用于与所述电路板(1)螺接的螺纹。


4.根据前述权利要求中任一项所述的加固元件(2)，其中，所述结构(20)形成为多边形。


5.根据权利要求4所述的加固元件(2)，其中，所述连接销(210、211、212)的数量相当于所述多边...

【专利技术属性】
技术研发人员：阿尔方斯·诺伊纳，
申请(专利权)人：ZF腓德烈斯哈芬股份公司，
类型：发明
国别省市：德国;DE