一种板边镀金属的PCB板制造技术

一种板边镀金属的PCB板，包括：第一金属层、第二金属层，所述第一金属层和所述第二金属层间隔设置，所述第二金属层包括：第一金属区、基材区和第二金属区，所述基材区位于所述第一金属区和所述第二金属区之间，所述第二金属区的一端与所述第一金属层的一端平齐设置，所述板边镀金属的PCB板还包括第三金属层，所述第三金属层的一端与所述第一金属层靠近所述第二金属区的一端平齐设置，所述第一金属层为两个以上，所述第三金属层位于相邻的两个所述第一金属层之间。本实用新型专利技术将PCB板易出现与板边电镀铜分层或者鼓包的厚芯板，替换为两块薄芯板和PP板相叠构的结构，从而减小电镀铜与芯板的基材结合的厚度，避免PCB板边分层或者鼓包。

A kind of PCB board with metal plating on its edge

【技术实现步骤摘要】
一种板边镀金属的PCB板
本技术属于PCB板制造
，尤其是涉及一种板边镀金属的PCB板。
技术介绍
侧边镀铜可以实现各层导电图形线路间的信号连接，可以减少导通孔的数量，节省电路板的表面积，降低电路板的制作难度和制作成本。PCB板包含有芯板层和铜层，电镀铜与PCB板中部分铜层相连接。与电镀铜相连接的两铜层之间的芯板层过厚时PCB板的侧边就容易出现分层或者鼓包。因此，有必要提供一种新的板边镀金属的PCB板解决上述技术问题。
技术实现思路
本技术所要解决的技术问题是，提供一种防止板边鼓包或者分层的板边镀金属的PCB板。本技术解决其技术问题所采用的技术方案，一种板边镀金属的PCB板，包括：第一金属层、第二金属层，所述第一金属层和所述第二金属层间隔设置，所述第二金属层包括：第一金属区、基材区和第二金属区，所述基材区位于所述第一金属区和所述第二金属区之间，所述第二金属区的一端与所述第一金属层的一端平齐设置，所述板边镀金属的PCB板还包括第三金属层，所述第三金属层的一端与所述第一金属层靠近所述第二金属区的本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种板边镀金属的PCB板，其特征在于，包括：第一金属层、第二金属层，所述第一金属层和所述第二金属层间隔设置，/n所述第二金属层包括：第一金属区、基材区和第二金属区，所述基材区位于所述第一金属区和所述第二金属区之间，所述第二金属区的一端与所述第一金属层的一端平齐设置，/n所述板边镀金属的PCB板还包括第三金属层，所述第三金属层的一端与所述第一金属层靠近所述第二金属区的一端平齐设置，所述第一金属层为两个以上，所述第三金属层位于相邻的两个所述第一金属层之间。/n

【技术特征摘要】
20190605 CN 201920841221X1.一种板边镀金属的PCB板，其特征在于，包括：第一金属层、第二金属层，所述第一金属层和所述第二金属层间隔设置，
所述第二金属层包括：第一金属区、基材区和第二金属区，所述基材区位于所述第一金属区和所述第二金属区之间，所述第二金属区的一端与所述第一金属层的一端平齐设置，
所述板边镀金属的PCB板还包括第三金属层，所述第三金属层的一端与所述第一金属层靠近所述第二金属区的一端平齐设置，所述第一金属层为两个以上，所述第三金属层位于相邻的两个所述第一金属层之间。


2.根据权利要求1所述的板边镀金属的PCB板，其特征在于，所述板边镀金属的PCB板还包括与所述第三金属层固定相连的基材层，所述基材层远离所述第三金属层的一端面与所述第二金属区固定相连。


3.根据权利要求2所述的板边镀金属的PCB板，其特征在于，所述基材层的一端与所述第三金属层靠近所述第一金属层的一端平齐设置。


4.根据权利要求3所述的板边镀金属的PCB板，其特征在于，所述板边镀金属的PCB板还包括与所述第三金属层远离所述基材层的一端面固定相连的PP层，所述第三金属层为两个以上，所述PP层位于相邻的两个所述第三金属层之间。


5...

【专利技术属性】
技术研发人员：游定国，梁涛，
申请(专利权)人：湖南好易佳电路板有限公司，
类型：新型
国别省市：湖南;43