微缝耦合天线制造技术

一种微缝耦合天线，其包括金属外壳、贯穿所述金属外壳的微型缝隙、容纳在所述金属外壳内的印刷电路板和主板、设置在所述印刷电路板上的天线馈电点和天线馈地点及电性连接在所述天线馈电点与所述主板之间的信号传输线，所述微型缝隙贯穿所述金属外壳的第一侧壁，所述天线馈电点和所述天线馈地点位于所述印刷电路板的朝向所述第一侧壁的第一侧面上，所述微型缝隙包括间隔设置的第一缝隙、第二缝隙及连通所述第一缝隙和所述第二缝隙的第三缝隙，所述信号传输线的走线至少部分位于所述第一缝隙和第二缝隙之间而与所述微型缝隙耦合。

Micro slot coupled antenna

【技术实现步骤摘要】
微缝耦合天线
本技术涉及一种微缝耦合天线，属于通讯

技术介绍
目前在移动终端中，越来越多的移动设备采用的所述金属外壳的设计改善用户手感优良、提高结构强度和达到整机小型化、轻薄化的目的。使用所述金属外壳时，如果天线采用普通的IFAG形走线，在全金属外壳形成的整机闭环的环境下，天线无法辐射。为满足天线的辐射，可以在所述金属外壳与天线对应的局部区域开缺口然后用塑胶填充该缺口，这样虽然能满足基本的天线性能要求，但影响整机结构的美观、降低整机强度、破坏了整机的连续性且加工难度提高。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种强度高、美观且性能良好的微缝耦合天线。为实现上述目的，本技术采用如下技术方案：一种微缝耦合天线，其包括金属外壳、贯穿所述金属外壳的微型缝隙、容纳在所述金属外壳内的印刷电路板和主板、设置在所述印刷电路板上的天线馈电点和天线馈地点及电性连接在所述天线馈电点与所述主板之间的信号传输线，所述微型缝隙贯穿所述金属外壳的第一侧壁，所述天线馈电点和所述天线馈地点位于所述印刷电路板的朝向所述第一侧壁的第一侧面上，所述微型缝隙包括间隔设置的第一缝隙、第二缝隙及连通所述第一缝隙和所述第二缝隙的第三缝隙，所述信号传输线的走线至少部分位于所述第一缝隙和第二缝隙之间而与所述微型缝隙耦合。进一步地，在所述第一侧面上，所述天线馈电点与所述第一缝隙的投影至少部分重合、所述天线馈地点与所述第二缝隙的投影至少部分重叠。进一步地，所述第一缝隙和所述第二缝隙沿第一方向延伸、所述第三缝隙沿与第一方向垂直的第二方向延伸。进一步地，所述微型缝隙呈“H”形。进一步地，所述印刷电路板的所述第一侧面在所述第一方向上的尺寸为100MM、在所述第二方向上的尺寸为12MM，所述第一缝隙和所述第二缝隙在所述第一方向上的尺寸均为65MM、在所述第二方向上的尺寸均为2MM，所述第三缝隙在所述第二方向上的尺寸为6MM。进一步地，所述微型缝隙还可以设置成“E”形、“G”形、“K”形、“B”形、“6”形或“Z”形。相较于现有技术，本技术微缝耦合天线在所述金属外壳上贯穿一个所述微型缝隙与所述印刷电路板上的所述信号传输线耦合形成天线，在不打断所述金属外壳的连续性、不降低所述金属外壳的强度和不破坏所述金属外壳的美观性的前提下，保证天线的优良性能。附图说明图1是本技术微缝耦合天线的主视图。图2是本技术微缝耦合天线的印刷电路板、天线馈电点、天线馈地点和信号传输线的后视图。图3是本技术微缝耦合天线的立体示意图。具体实施方式为了使本技术的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本技术进行进一步详细说明。请参考图1至图3所示，本技术揭示了一种微缝耦合天线100，其包括金属外壳1、贯穿所述金属外壳1的微型缝隙2、容纳在所述金属外壳1内的印刷电路板3、设置在所述印刷电路板3上的天线馈电点4和天线馈地点5、设置在所述金属外壳1内的主板6及电性连接在所述天线馈电点4与所述主板6之间的信号传输线7。所述金属外壳1、所述印刷电路板3构成天线环境，所述天线馈电点4、所述天线馈地点5、所述信号传输线7和所述微型缝隙2构成天线组成。以图1为参照，定义图1中的左右方向为左右方向、上下方向为上下方向、垂直纸面的方向为前后方向。在下文描述中，上、下、左、右、前、后被用来描述相关元件之间的位置关系，使描述一个元件与另一个元件的位置关系的说明变得简单，但该些方位上的描述对技术本身不产生任何限定意义。术语“第一”、“第二”、“第三”等可以在此用于描述各种元件，但这些元件不受这些术语的限制，此术语仅用于区分所描述的对象，不具有任何顺序或技术含义。参照图3所示，所述微型缝隙2贯穿的所述金属外壳1的第一侧壁，所述天线馈电点4和所述天线馈地点5位于所述印刷电路板3的朝向所述第一侧壁的第一侧面上并在上下方向上间隔排布，所述天线馈电点4位于所述天线馈地点5的上侧，所述微型缝隙2贯穿的所述金属外壳1的第一侧壁，所述第一侧面和所述第一侧壁位于同一侧，在左右方向和上下方向上，所述天线馈电点4、所述天线馈地点5与所述微型缝隙2至少部分重叠，即所述天线馈电点4和所述天线馈地点5与所述微型缝隙2在所述第一侧面上的投影至少部分重叠，使得所述信号传输线7的走线至少部分位于所述微型缝隙2之间。结合图1所示，所述微型缝隙2包括沿左右方向延伸并在上下方向上间隔排布的第一缝隙21、第二缝隙22及沿上下方向延伸并连通所述第一缝隙21和所述第二缝隙22的第三缝隙23，所述第一缝隙21、所述第二缝隙22和所述第三缝隙23的宽度是均匀的，从前往后观察，所述微型缝隙2呈水平放置的“H”形，所述天线馈电点4与所述第一缝隙21至少部分重叠，所述天线馈地点5与所述第二缝隙22至少部分重叠，换句话说，在所述第一侧面上，所述天线馈电点4与所述第一缝隙21的投影至少部分重合、所述天线馈地点5与所述第二缝隙22的投影至少部分重叠，因此所述信号传输线7的走线至少部分位于所述第一缝隙21和所述第二缝隙22之间而与所述微型缝隙2耦合，耦合后的所述微型缝隙2具有天线功能，可以覆盖2.4Ghz-2.5Ghz和5Ghz-6Ghz的通讯频段，且具备优良的天线性能。本实施例中，所述印刷电路板3的所述第一侧面在左右方向上的尺寸为100MM，在上下方向上的尺寸为12MM，所述金属外壳1上的所述第一缝隙21和所述第二缝隙22在左右方向上的尺寸均为65MM、在上下方向上的尺寸均为2MM，所述第三缝隙23在上下方向上的尺寸为6MM。在其他实施方式中，可以将所述微型缝隙2设置成“E”形、“G”形、“K”形、“B”形、“6”形、“Z”形等形状，且所述第一缝隙21和所述第二缝隙22与所述天线馈电点4和所述天线馈地点5之间可以不重叠，只要所述信号传输线7的走线至少部分位于所述微型缝隙2的所述第一缝隙21和所述第二缝隙22之间即可，所述第一缝隙21和所述第二缝隙22在左右方向上的尺寸取决于天线频率，频率越低，需要的缝隙的长度越长，频率越高，需要的缝隙长度越短。本技术微缝耦合天线100在所述金属外壳1上贯穿一个所述微型缝隙2与所述印刷电路板3上的所述信号传输线7耦合形成天线，在不打断所述金属外壳1的连续性、不降低所述金属外壳1的强度和不破坏所述金属外壳1的美观性的前提下，保证天线的优良性能。以上实施例仅用于说明本技术而并非限制本技术所描述的技术方案，对本说明书的理解应该以所属
的技术人员为基础，例如对“前”、“后”、“左”、“右”、“上”、“下”等方向性的描述，尽管本说明书参照上述的实施例对本技术已进行了详细的说明，但是，本领域的普通技术人员应当理解，所属
的技术人员仍然可以对本技术进行修改或者等同替换，而一切不脱离本技术的精神和范围的技术方案及其改进，均应涵盖在本技术的权利要求范围内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种微缝耦合天线(100)，其特征在于：包括金属外壳(1)、贯穿所述金属外壳(1)的微型缝隙(2)、容纳在所述金属外壳(1)内的印刷电路板(3)和主板(6)、设置在所述印刷电路板(3)上的天线馈电点(4)和天线馈地点(5)及电性连接在所述天线馈电点(4)与所述主板(6)之间的信号传输线(7)，所述微型缝隙(2)贯穿所述金属外壳(1)的第一侧壁，所述天线馈电点(4)和所述天线馈地点(5)位于所述印刷电路板(3)的朝向所述第一侧壁的第一侧面上，所述微型缝隙(2)包括间隔设置的第一缝隙(21)、第二缝隙(22)及连通所述第一缝隙(21)和所述第二缝隙(22)的第三缝隙(23)，所述信号传输线(7)的走线至少部分位于所述第一缝隙(21)和第二缝隙(22)之间而与所述微型缝隙(2)耦合。/n

【技术特征摘要】
1.一种微缝耦合天线(100)，其特征在于：包括金属外壳(1)、贯穿所述金属外壳(1)的微型缝隙(2)、容纳在所述金属外壳(1)内的印刷电路板(3)和主板(6)、设置在所述印刷电路板(3)上的天线馈电点(4)和天线馈地点(5)及电性连接在所述天线馈电点(4)与所述主板(6)之间的信号传输线(7)，所述微型缝隙(2)贯穿所述金属外壳(1)的第一侧壁，所述天线馈电点(4)和所述天线馈地点(5)位于所述印刷电路板(3)的朝向所述第一侧壁的第一侧面上，所述微型缝隙(2)包括间隔设置的第一缝隙(21)、第二缝隙(22)及连通所述第一缝隙(21)和所述第二缝隙(22)的第三缝隙(23)，所述信号传输线(7)的走线至少部分位于所述第一缝隙(21)和第二缝隙(22)之间而与所述微型缝隙(2)耦合。


2.如权利要求1所述的微缝耦合天线(100)，其特征在于：在所述第一侧面上，所述天线馈电点(4)与所述第一缝隙(21)的投影至少部分重合、所述天线馈地点(5...

【专利技术属性】
技术研发人员：李源，付荣，杨先歌，
申请(专利权)人：昆山联滔电子有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏;32