【技术实现步骤摘要】
基于集成基片间隙波导的缝隙贴片天线
本专利技术涉及天线
，特别是涉及基于集成基片间隙波导的缝隙贴片天线。
技术介绍
随着雷达技术和通信技术的广泛发展和应用，低频段的微波技术已经不能适应当前要求，当前对空间传输的各个微波频段开发要求越来越高，因此天线研究者开始开发研究更高频段的空间资源，这不仅要求天线小型化、重量轻、具有良好的隐蔽性和机动性，同时为了满足大容量通信的需求，要求天线具有宽频带、双极化、多频点的特性，缝隙贴片天线以其诸多优点使得在卫星通信领域备受青睐。为了减少毫米波频段的表面波损耗，提高天线增益，现有技术采用背腔结构的缝隙贴片天线。但在毫米波频段，微带线会带来很大的辐射损耗，有鉴于此，现有技术进而提出了基于波导结构的缝隙天线。波导结构加工成本较高，特别在毫米波频段对加工精度有很高的要求，同时其体积和重量也是一个问题。近年来，一种称为集成基片间隙波导(IntegratedSubstrateGapWaveguide，ISGW)的新型传输线被提出，该传输线基于多层介质板来实现。ISGW将内部微带线封...
【技术保护点】
1.一种基于集成基片间隙波导的缝隙贴片天线，其特征在于，包括上层介质板(1)、下层介质板(3)以及设置在所述上层介质板(1)和下层介质板(3)之间的间隔介质板(2)；/n所述上层介质板(1)的上表面印刷有第一覆铜层(11)，所述第一覆铜层(11)上设有缝隙(12)以及位于缝隙(12)内的辐射贴片(13)，所述上层介质板(1)的下表面设有微带线(14)，所述辐射贴片(13)通过第一金属过孔(15)与微带线(14)连接；/n所述下层介质板(3)的上表面印刷有周期性排列的圆形金属贴片(31)，所述下层介质板(3)的下表面印刷有第二覆铜层(32)，每一所述圆形金属贴片(31)通过第...
【技术特征摘要】
20190514 CN 20191039684301.一种基于集成基片间隙波导的缝隙贴片天线，其特征在于，包括上层介质板(1)、下层介质板(3)以及设置在所述上层介质板(1)和下层介质板(3)之间的间隔介质板(2)；
所述上层介质板(1)的上表面印刷有第一覆铜层(11)，所述第一覆铜层(11)上设有缝隙(12)以及位于缝隙(12)内的辐射贴片(13)，所述上层介质板(1)的下表面设有微带线(14)，所述辐射贴片(13)通过第一金属过孔(15)与微带线(14)连接；
所述下层介质板(3)的上表面印刷有周期性排列的圆形金属贴片(31)，所述下层介质板(3)的下表面印刷有第二覆铜层(32)，每一所述圆形金属贴片(31)通过第二金属过孔(33)与第二覆铜层(32)连接。
2.根据权利要求1所述的基于集成基片间隙波导的缝隙贴片天线，其特征在于，所述上层介质板(1)、间隔介质板(2)和下层介质板(3)粘合在一起。
3.根据权利要求1所述的基于集成基片间隙波导的缝隙贴片天线，其特征在于，所述辐射贴片(13)为圆形，所述缝隙(12)为圆形。
4.根据权利要求3所述的基于集成基片间隙波导的缝隙贴片天线，其特征在于，所述缝隙(12)的直径为辐射贴片(13)的两倍。
5.根据权利要求1所述的基于集成基片间隙波导的缝隙贴片天线，其特征...
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