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本发明公开了基于集成基片间隙波导的缝隙贴片天线，其包括上层介质板、下层介质板以及设置在上层介质板和下层介质板之间的间隔介质板；上层介质板的上表面印刷有第一覆铜层，第一覆铜层上设有缝隙以及位于缝隙内的辐射贴片，上层介质板的下表面设有微带线，辐...
该专利属于云南大学所有，仅供学习研究参考，未经过云南大学授权不得商用。

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