The utility model discloses a pressure sensor core body and a pressure sensor based on a flip chip, the core body includes: a rigid shell with through holes on the rigid shell; a terminal, one end of which is flip welded with a MEMS pressure sensitive chip through solder, the other end of which passes through the through holes on the rigid shell and is connected with the circuit board of the sensor to realize signal processing; an isolation medium, Filled in the through-hole of the rigid shell, used to seal and fix the part of the terminal in the through-hole and the inner wall of the through-hole; epoxy filler, filled between and around the MEMS pressure sensitive chip, terminal and the solidified isolation medium, used to protect the solder joint; when working, the measured medium pressure acts on the MEMS pressure sensitive On the chip, the signal change caused by the pressure is output through the terminal.
【技术实现步骤摘要】
基于倒装焊芯片的压力传感器芯体和压力传感器
本技术涉及压力传感器制造领域，具体是一种基于倒装焊芯片的压力传感器芯体及压力传感器。
技术介绍
压力传感器通常由压力敏感元件和信号处理单元组成，通过压力敏感单元感受压力信号，并按照一定的规律将压力信号转换成可用的输出的电信号，再由信号处理单元处理成需要的模拟输出或者数字输出。传感器的使用环境比较复杂包括水、油、各类液体、气体、制冷剂等复杂的介质环境。常用压力传感器压力敏感单元包含以下几种技术：陶瓷电容，陶瓷电阻，玻璃微熔，溅射薄膜，微机电系统（MEMS）。陶瓷电容/陶瓷电阻只能采用O型圈密封，无法与多种压力介质兼容，某些介质下（如冷媒）长期存在失效泄漏风险，并且封装体积大。玻璃微熔将感应芯片用玻璃烧结在膜片上，工艺过程复杂，设备投资大。溅射薄膜将压力感应模块溅射在基座上，设备投资大，成本高，并不普及。基于微电子机械系统的MEMS压力传感器可以以类似集成电路技术实现高精度、低成本的大批量生产。但是封装技术及工艺严重限制了MEMS压力传感器的应用范围。目前基于MEMS压...
【技术保护点】
1.一种基于倒装焊芯片的压力传感器芯体，其特征在于，包括：/n刚性外壳，所述刚性外壳上具有通孔；/n端子，其一端通过焊料与MEMS压力敏感芯片倒装焊接，端子另一端穿过刚性外壳上的所述通孔后与传感器的电路板连接以实现信号处理；/n隔离介质，填充于刚性外壳的所述通孔中，用于将所述端子位于所述通孔中的部分与所述通孔的内壁之间密封固定连接；/n环氧填料，填充在所述MEMS压力敏感芯片、端子以及固化后的隔离介质三者之间及周边，用于保护所述焊料节点；/n工作时，被测介质压力作用在MEMS压力敏感芯片上，压力引起的信号变化通过端子输出。/n
【技术特征摘要】
1.一种基于倒装焊芯片的压力传感器芯体，其特征在于，包括：
刚性外壳，所述刚性外壳上具有通孔；
端子，其一端通过焊料与MEMS压力敏感芯片倒装焊接，端子另一端穿过刚性外壳上的所述通孔后与传感器的电路板连接以实现信号处理；
隔离介质，填充于刚性外壳的所述通孔中，用于将所述端子位于所述通孔中的部分与所述通孔的内壁之间密封固定连接；
环氧填料，填充在所述MEMS压力敏感芯片、端子以及固化后的隔离介质三者之间及周边，用于保护所述焊料节点；
工作时，被测介质压力作用在MEMS压力敏感芯片上，...
【专利技术属性】
技术研发人员：娄帅，费友健，刘召利，
申请(专利权)人：南京新力感电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏;32
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